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分析师和研究机构预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版,也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax,将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片,另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看,预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17,可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到,N3B准备量产的时间较N3E要更长,良品率也更低,与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。
苹果自研M系列芯片中的M2系列,目前已经到了M2+Pro和M2+Max,若遵循M1系列4款的组合,后续就只剩下M2+Ultra,随后登场的就将是M3系列。对于苹果的M3芯片,知名苹果产品分析师郭明錤,是预计将用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini这4款产品。15英寸版MacBook+Air,是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。
据国外媒体报道,长期关注苹果的一名资深记者在本月初曾透露,苹果在今年下半年仍将举行两场新品发布会,第一场在9月份举行,推出iPhone 14系列智能手机、Apple Watch Series 8和一款耐用的Apple Watch,第二场则是在10月份举行,以Mac和iPad为主...对于下半年的第二场新品发布会,苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro,其中MacBook Pro搭载的,预计是苹果自研、由代工商采用3nm制程工艺代工的芯片......
8月19日消息,据国外媒体报道,在5nm制程工艺采用两年之后,苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。而最新的消息显示,苹果采用3nm制程工艺的芯片,在今年下半年就将投片,首款可能是自研M2 Pro芯片。外媒在报道中提到,苹果的M2 Pro芯片,计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini,有望在今年年底或明年上半年推出。苹果自研Mac芯片的计划,是在2020年6月份的全球开发者大会上公布的,首款产品M1在当年10月11日凌晨推出。在2021年的10月19日,苹果又推出了M1 Pro和M1 Max,一并推出了新一?
如果台积电的3nm制程工艺,真如外媒报道的那样在本月开始量产,他们在这一工艺的量产时间方面,就只会略晚于三星,他们重要客户即将推出的硬件产品,也就有望搭载3nm制程工艺代工的芯片...
外媒最新的报道显示,苹果后续将推出的M2 Pro芯片,将采用更先进的 3nm制程工艺打造,有报道称苹果已从台积电预订了3nm制程工艺的产能,用于未来的M2 Pro芯片...此前也有分析师预计,苹果自研基于Arm架构的M2 Pro芯片,将在今年晚些时候量产,届时台积电的3nm工艺,预计就已经量产,能够为苹果代工M2 Pro芯片......
据联合报报道,台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产...台积电决定今年率先量产第二版3nm 制程N3B,将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂 P5厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极制程...
据techpowerup台积电正在开发3nm的工艺制程,包括了N3、N3B和N3E多个节点...台积电原计划在2022下半年量产N3节点,N3E量产计划为2023年下半年...但由于作为3nm简化版的N3E节点,量产率较高,台积电希望早日实现商业化,可能提前到2023年上半年...N3E的工艺流程也已经提前准备好了,工艺流程在这个月底就会确定...N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数,从25层减少到21层,逻辑密度低了8%,不过仍比5nm的N5制程节点要高出60%,并且具有更好的性能、功耗和产量......
5nm制程工艺量产已超过1年的台积电,正在全力推进3nm工艺的量产事宜,他们的3nm工艺计划在今年风险试产,明年下半年正式量产。
据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电,三星随后在芯片制程工艺和良品率方面,也始终不及台积电,在芯片代工商市场的份额也远不及台积电。