6月28日消息，据国外媒体报道，按上一代M系列芯片的命名方式，在6月9日推出采用第二代5纳米制程工艺打造、集成超过200亿个晶体管的M2芯片之后，苹果公司后续就将推出M2 Pro、M2 Max等M2系列的其他芯片。
而外媒最新的报道显示，苹果后续将推出的M2 Pro芯片，将采用更先进的 3nm制程工艺打造，有报道称苹果已从台积电预订了3nm制程工艺的产能，用于未来的M2 Pro芯片。
在M2采用第二代的5nm制程工艺之后，后续推出的M2 Pro芯片，采用台积电的3nm制程工艺，也在意料之中。
按计划，台积电去年下半年开始风险试产的3nm制程工艺，将在今年下半年量产。此前也有分析师预计，苹果自研基于Arm架构的M2 Pro芯片，将在今年晚些时候量产，届时台积电的3nm工艺，预计就已经量产，能够为苹果代工M2 Pro芯片。
按惯例，在推出M2 Pro芯片时，苹果还会一并推出搭载这一芯片的新款硬件产品。此前已有分析师预计，14英寸和16英寸MacBook Pro、一款高端Mac mini，将会搭载M2 Pro芯片。
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今天，联发科发布一款旗舰芯片KompanioUltra910，专为ChromebookPlus笔记本电脑打造，是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。KompanioUltra910基于台积电3nm工艺制程制造，采用了134”三丛全大核心设计，共计8个核心。联发科表示，无论是多任务处理、创建内容、玩光线追踪游戏和流媒体是享受身临其境的多媒体，KompanioUltra910都能承担最具挑战性的任务，确保无与伦比的结果，为ChromeOS用户提供优秀的使用体验。
根据最新消息，苹果计划在2025年下半年推出搭载最新M5芯片的iPadPro和MacBookPro。全新搭载M5芯片的iPadPro目前已进入最终测试阶段，预计将在下半年开始量产，并可能在10月左右正式发布。苹果还在开发配备内部调制解调器芯片的M6版本，预计将于2027年发布。
根据最新的爆料消息，AMD下一代Zen6桌面CPU将采用台积电先进的N2X工艺节点，有望实现超过6GHz的频率。AMD的Zen6桌面处理器系列代号MedusaRange”，预计将拥有多达24个核心和48个线程。除了核心数量和工艺节点的升级，Zen6还将支持DDR5和LPDDR5X内存控制器，并配备集成GPU，不过某些型号可能会省略集成GPU，以满足不同用户的需求。
在企业行政办公场景中，标识管理的混乱与低效一直是困扰管理者的痛点：固定资产盘点耗时耗力、文件档案分类模糊、设备开关操作失误频发、库房物品查找困难……这些问题不仅增加行政成本，更可能导致运营风险。精臣正式推出全新一代智能标签机——精臣M2，以创新技术与场景化解决方案，为行政办公标识管理注入高效基因，助力企业实现降本增效与规范化运营。精臣云打印平台已服务1000万用户，未来将持续深化办公场景创新，助力更多企业实现高效、规范的运营管理。
MarkGurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
近日，市场传出Intel和台积电已达成协议，计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂，以解决Intel在先进制程上的问题。Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制，如果Intel的持股比例低于50%，则可能触发控制权变更条款，导致补贴被收回。
苹果已着手开发轻便且低价的 AR 智能眼镜，同时也在开发第二代头显设备 Vision Pro。
快科技4月22日消息，近日，开发者NTDev展示了iPad Air M2成功运行Windows 11 ARM的成果。Windows 11 ARM版本专为ARM架构的处理器设计，能够在iPad Air M2的M2芯片上运行，通过UTM应用的JIT（即时编译）技术，Windows 11的代码可以被转换为ARM指令，从而实现运行。不过iPad的安全策略限制了虚拟化的使用，这意味着用户无法通过常规方式直接运行Windows 11。但借助欧盟数字市场法案的推动，用户现在可以通过AltStore Classic”第三方应用商店来侧载UTM应用，该应用集成了JIT支持，从而绕开了苹果的限制。NTDev表示，使用Tiny11的精简版Windo
三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500，但由于三星代工部门的3nm良率未达标，GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600，这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破：更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。
随着2027年iPhone问世20周年的临近，苹果公司正酝酿一场足以改写智能手机形态的革新计划。彭博社科技记者马克·古尔曼独家披露，苹果研发团队正在同时推进折叠屏iPhone与全新Pro系列机型的开发工作，其中后者被定位为颠覆性产品。若该技术路线得以突破，智能手机或将迎来继触屏革命后的第二次形态进化。
