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特斯拉宣布首款电动半挂卡车Semi将于2025年底在得州超级工厂量产,年产能5万辆。目前正招聘1000多名新员工加速生产进程。该车搭载三电机,1000马力,空载0-96km/h加速仅5秒,载重36吨时也仅需20秒。满电续航约800公里,未来将推出999公里版本。采用4680电池,能量密度提升500%,支持1MW超充技术。特斯拉自2017年发布该车型后多次推迟量产计划,现正扩大工厂规模推进项目落地。
京东家电家居推出五一"超级焕新日"促销活动,通过"国家补贴+以旧换新"双重优惠助力消费者升级家电。活动分两阶段:4月28日至5月1日享"双重补贴立减50%",5月4日至5日叠加"国补+以旧换新立减50%"。多款爆品参与活动,如富安娜冰丝席活动价262元(原价512元)、美的空调到手价1215.2元(叠加补贴后)、东芝电饭煲875.25元(享28%补贴)。此外还推出海尔冰箱、酷开电视、华帝油烟机等家电优惠,消费者可打开京东APP搜索"超级焕新日"参与。京东作为国家家电以旧换新重要承接平台,已联合美的、海尔等超100个品牌成立"焕新联盟",在全国20个省市落地补贴政策。
苹果公司取消原计划为iPhone17 Pro系列配备的抗刮抗反射屏幕涂层方案。因扩大显示屏幕涂层生产工艺遇到技术难题,考虑到iPhone庞大的生产规模,该特殊涂层的工序速度过慢,即使仅限Pro机型使用,今年仍难以实现量产目标。这项技术与三星Galaxy S24 Ultra采用的Gorilla Glass Armor面板类似,后者能减少75%屏幕反射。目前市场上流行的AR贴膜也运用类似原理,能显著降低反光并提升户外可视性。这类技术已成为高端智能手机标配,多家配件厂商都推出了相关产品。
快科技4月28日消息,苹果今年上半年推出iPhone 16e,这是iPhone 16系列最便宜版本,主打性价比。爆料人Mark Gurman透露,苹果尚未决定是否量产下一代iPhone 17e。iPhone 16e实质是iPhone SE3的升级款,但为营销效果归入16系列。若继续更新e系列,iPhone 17e预计明年春季发布,可能搭载A19芯片、8GB内存,支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman认为,为普及AI和抢占低价市场,苹果有必要定期更新e系列机型。
快科技4月18日消息,纽博格林北环赛道上速度最快的手动挡量产车诞生,它正是新款保时捷 911 GT3。据悉,该记录由保时捷品牌大使约格伯格麦斯特驾车创下,在公证员的监督下,新款911 GT3冲过了终点。那一刻,秒表停在了6:56.294,相比原纪录提高9.5秒以上!此外,保时捷官宣,新款保时捷911 GT3与首次引进的911 GT3旅行版,即将亮相2025上海车展。此次创下新记录的新款保时捷911
快科技4月15日消息,小鹏汽车今日晚间在香港举办小鹏全球热爱之夜”活动。何小鹏在会上表示,小鹏非常有信心能够在今年年底实现L3级别的自动驾驶能力在中国量产落地。并且,小鹏将不断加码以智驾为核心的AI技术投入,致力成为中国首家将顶级智驾能力在全球落地的车企。何小鹏介绍,今天中国绝大部分自动辅助驾驶是L2级别,能够做到高速可以跑,城市勉强跑,平均每几公里到十几公里接管一次。但L3级别自动驾驶的接管次数,最起码是50到100公里接管一次,是L2级的数十倍能力。不过,限于中国跟全球法律法规的原因,直到今天也没有公司能够推
三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500,但由于三星代工部门的3nm良率未达标,GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600,这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破:更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。
在吸尘器行业持续突破性能极限的进程中,追觅科技以突破性创新技术再次领跑赛道。2024年,追觅科技自研的20万转/分钟高速数字马达获全球权威机构沙利文全球首创认证。追觅科技将以创新为引擎,持续引领全球清洁电器行业迈向智能化、高效化的新时代。
分析师JeffPu在报告中表示,苹果两款折叠屏设备的研发工作取得新进展,新品将于明年年底量产,上市时间预计是2026年底或2027年上半年。苹果折叠屏新品有一款是手机,屏幕尺寸是7.8英寸,另一款折叠屏尺寸是18.8英寸,其定位目前还有争议,JeffPu认为是MacBook和iPad的混合体,搭载macOS,支持触控;MarkGurman认为是折叠屏iPad,分析师郭明錤则认为是MacBook。分析师指出,苹果一般不是做市场先锋是将产品做好,将市场蛋糕做大,经过其他厂商这几年的市场培育,消费者对折叠屏有一定的认知度,是苹果进入的好时机。
东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片验证,车规级验证马上开始,计划明年量产上市。这是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片,基于自主开源RISC-V多核架构,采用国内40nm车规工艺开发。适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统,具有完善的开发环境,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域,填补该领域国内空白。