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2024高通汽车技术与合作峰会在无锡隆重举办,高通携手百余家汽车及相关产业领军企业汇聚一堂,共绘智能网联汽车发展新蓝图。虹软携多款前沿科技与车载AI应用亮相峰会,助力高通全景式呈现智能汽车解决方案。通过软硬件的协同优化,虹软将继续携手全球汽车产业生态合作伙伴,不断加速智能驾驶技术与驾乘体验的升级迭代,推动行业加速向智能化迈进。
在本周举办的高通汽车技术与合作峰会上,高通方面大方公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295。就高通公布的信息,骁龙8295比骁龙8155,新增加集成电子后视镜、计算机视觉、乘客监测以及信息安全等功能,一颗芯片可带11块屏。值得一提的是,其分享的相关图片显示,高通还规划了ADAS智能驾驶芯片8650,未来还有驾舱一体芯片8775等,技术储备非常强大。