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“垂直整合”中的国内晶圆厂 将迎来“中国版村田”

2025-06-08 18:59 · 稿源: 站长之家用户

在全球半导体产业链,当前形成 “IDM、Fabless、Foundry” 三类主体协同发展的格局,其中,Fabless + Foundry与IDM分庭抗礼。Fabless + Foundry 主要由两方合作,Fabless模式的公司则专注于芯片设计,将制造交由代工厂完成。IDM模式的公司拥有完整的生产链条,从设计到制造再到封装

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