亚洲半导体
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不止是展会 更是科技命脉！高交会亚洲半导体与集成电路产业展开启产业融合新图景
本文阐述了半导体与集成电路产业在高交会中的核心地位。文章指出，半导体作为"信息时代的粮食"和"工业明珠"，是AI、新能源车、5G等前沿科技的底层支撑。亚洲半导体与集成电路产业展成为连接实验室与生产线的关键枢纽，汇聚了全球顶尖企业、细分领域冠军和创新平台。展会不仅展示中国半导体实力，更为企业提供对接政策资源、抢占产业升级先机的核心入口。通过技术展示、商业洽谈和生态对接，该展会正推动中国突破半导体"卡脖子"困境，迈向自主创新。
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半导体现4万亿美元巨头 长鑫乘产业东风谋上市
全球半导体行业迎来新一轮增长浪潮。英伟达市值突破4万亿美元，成为全球首家达到这一里程碑的上市公司，彰显AI算力需求的爆发性增长。存储芯片作为典型大宗产品，其市场空间与需求刚性尤为突出，预计2025年全球半导体市场规模达6970亿美元。长鑫科技启动上市辅导，计划以601.9亿元注册资本冲击A股"存储芯片第一股"，其IDM模式构建的硬科技竞争力成为核心壁垒。
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半导体独角兽扎堆上市：长鑫科技示范效应重塑行业估值体系
A股市场迎来年内最大规模半导体IPO热潮。近期至少11家半导体产业链企业递交上市申请，涵盖材料、封测到高性能计算芯片等关键环节，凸显国内半导体产业加速资本化趋势。存储芯片龙头长鑫科技启动上市备受关注，或将成为行业新标杆。上海超硅半导体拟募资49.65亿元，填补国内大尺寸硅片空白；紫光展锐有望成为"国产手机芯片第一股"；摩尔线程、沐曦集成等GPU企业也加入IPO行列。行业龙头加速上市将重塑估值体系，带动上下游协同发展。在国产替代背景下，科创政策支持为半导体企业提供资本助力，推动中国芯片产业迈入新阶段。
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TCL科技半导体显示业务上半年净利润预计超46亿元，同比增长超70%！
TCL科技发布2025年半年度业绩预告：预计上半年营收826-906亿元，同比增长3%-13%；归母净利润18-20亿元，同比大增81%-101%。半导体显示业务表现亮眼，预计净利润超46亿元，同比增长超70%。大尺寸显示领域受益于高端化、大尺寸化趋势，产品价格稳定；中尺寸领域T9产能爬坡顺利，IT产品销量和收入大幅增长；小尺寸OLED业务高端化战略成效显著。公司已完成对华星光电部分股权的收购，进一步巩固竞争优势。未来将持续优化业务布局，提升盈利水平。
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大鱼半导体破解安防通信堵点，推无线新方案
南京大鱼半导体在深圳国际安防展上宣布进军安防市场，推出"大鱼安防通信解决方案"。该方案基于自主研发的FishLINK技术，具备三大核心优势：1）100公里超远距离传输，在复杂环境下仍能稳定工作；2）全链路低功耗设计，待机功耗仅2mW；3）创新"一对多"架构，可大幅降低硬件部署成本和运维压力。公司凭借在通信芯片领域的技术积累，致力于解决安防行业长期存在的通信难题，为应急通信等场景提供可靠连接。大鱼半导体定位为"芯片即应用"解决方案提供商，团队汇聚了来自小米、摩托罗拉等企业的技术专家。
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构建超纯水全生命周期技术体系，高频科技为半导体发展提供可靠水质保障
本文介绍了超纯水在半导体制造中的关键作用。超纯水是晶圆加工的核心要素，从清洗、光刻到蚀刻等工序都对水质有严苛要求。高频科技作为专业供应商，构建了覆盖制备、储运、回收全流程的技术体系，其超纯水系统可达PPT级别纯度。文章重点阐述了三大核心技术：1）超纯水制备采用多级工艺组合，确保电阻率≥18.24MΩ·cm；2）闭环配送系统实现24小时循环，通过精密控制保持水质稳定；3）废水处理采用分级工艺，回收率高达90%。这些技术解决了半导体产业用水痛点，为14nm等先进制程提供可靠保障，助力产业实现降本增效与可持续发展。
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第二十七届高交会三大专业展11月深圳举行 半导体、消费电子、机器人产业盛宴来袭
第二十七届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将于2025年11月14-16日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道，设置三大专业子展：亚洲半导体与集成电路展览会、3E亚洲消费电子展、人工智能与机器人产业展。展会汇聚全球顶尖企业，展示全产业链创新成果，同期举办20余场行业论坛及新技术首发活动。亮点�
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高频科技发力半导体二次配领域，护航生产线稳定和产品品质升级
半导体二次配工程作为产业链关键环节，其技术能力直接影响设备投产效率与产线稳定性。据QYResearch数据，2030年全球半导体二次配市场规模将达22亿美元，年复合增长率8.3%。高频科技旗下上海机电公司依托在泛半导体领域的技术积累，构建了覆盖超纯水系统、气体系统等完整服务体系，其高精度、高效率的二次配解决方案可缩短设备调试周期30%，降低产线运维风险。随着半导体产业向高端化发展，二次配工程的战略价值日益凸显，高频科技将持续深化技术创新，助力行业高质量发展。
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半导体行业关注度爆表！亚洲半导体与集成电路展重磅来袭
半导体行业近期热度持续攀升，主要受AI技术革命和国产替代双轮驱动。亚洲半导体展即将开幕，行业龙头如韦尔股份、安集科技等备受关注，机构调研次数突破3000次。AI芯片需求激增，预计2025年市场规模将超1500亿美元，HBM产能年增超50%。国产替代加速，国家大基金三期注资超1600亿元，北方华创等企业在关键领域取得突破。先进封装技术如台积电CoWoS产能翻倍增长，第三代半导体碳化硅、氮化镓在新兴产业实现规模化应用。全球科技盛会亚洲半导体展将于11月在深圳举办，推动产业交流合作。
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中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一 技术硬实力与服务软实力获双重肯定
中微半导体设备(上海)股份有限公司在2025年TechInsights半导体供应商评选中荣获六大奖项，包括WFE基础芯片制造商和薄膜沉积设备两项第一。这是中微公司连续多年获得国际权威认可，彰显其在半导体设备领域的技术实力和服务水平。公司开发的等离子刻蚀设备和MOCVD设备已广泛应用于国内外客户，覆盖65纳米至5纳米工艺。董事长尹志尧博士表示，未来将继续聚焦前沿技术，坚持三维发展战略，致力于成为全球领先的半导体设备企业。
