晶圆代工
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12-20
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台积电总裁：第三季度增加的 AI 需求不能完全弥补库存调整 将进一步下调今年晶圆代工产值预期
台积电今天发布二季度财报显示，合并营收约新台币4808.4亿元，税后纯益约新台币1818亿元，每股盈余为新台币7.01元。台积电第二季度收入同比下降10.0%，净利润和稀释每股收益均下降23.3%。台积电预期今年晶圆代工产值预测下滑约15%-17%，IC设计库存调整持续下，产值也将比先前预测更加保守。
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三星电子在「2023 三星晶圆代工论坛」公布 AI 时代的代工愿景
在日前加州硅谷举办的「2023三星晶圆代工论坛」上，三星发布了瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图，并宣布将以最高新的半导体技术引领人工智能时代。在主旨演讲中，三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示，客户公司正在积极开发人工智能专用芯片。晶圆代工项目部门的主要客户和伙伴共700多人参加活动，38家伙伴公司在现场设展台，共享了最新晶圆代工技术动向。
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Intel宣布成立55年来重大转型！拆分晶圆厂：今后处理器可自选代工
Intel中国日前介绍了其所谓内部代工模式的最新进展。Intel视之为成立55年以来的重大业务转型，简单来说，内部代工模式调整了其产品业务部门与制造部门间的合作方式，制造部门的损益将单独核算，需要在性能和价格上参与竞争，Intel的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。可从下半年要到来的酷睿Ultra开始，其内部核显等单元将全权交给台积电加工。
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王者归来 英特尔明年跃居晶圆代工亚军：1.8nm逆袭友商2nm工艺
就在国内这几天端午小长假的同时，英特尔公司宣布了一项重大变革，是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道，简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务，从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单，1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少，包括Arm、高通、英伟达等，甚至还收到了英特尔的测试样片，但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来，市场还在观望英特尔的表现。
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尽管 AI 热潮推动高性能计算市场 但晶圆代工整体需求仍然疲软
由于乌克兰战争、全球通胀和地缘政治紧张局势，消费电子产品销售大幅下降，进导致半导体销售减少。根据DIGITIMESResearch的预测，2023年全球晶圆代工产业收入将下降9.2%。上述四个产品类别的出货量预计将继续下降。
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台积电看招 Intel晶圆代工已获40亿美元订单 “3nm”拿下大客户
Intel日前发布的2022年Q4及全年财报不太给力，但该公司这一年中也不是没有收获，在晶圆代工领域取得了多个突破，不仅有40亿美元的订单，Intel等效3nm工艺也获得了一家大客户的青睐。在这次的财报会议上，IntelCEO基辛格透露公司旗下专做代工的IFS部门从一家公司获得了订单，后者是主要的云、边缘和数据中心解决方案提供商”，但没有具体透露名字。此前Intel提到，他们已经跟全球TOP10的半导体设计公司中的7家洽谈了合作，高通、博通、Marvell和CirrusLogic，甚至NVIDIA都有可能会用上Intel代工，短时间内只有AMD、联咏、韦尔这三家不会或者不能使用Intel代工。
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快速追赶台积电！日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺
1月26日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线，并最快于2027年实现量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，另外日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研发预算。2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出6170日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。
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第一次：三星晶圆代工收入超过NAND闪存
据TrendForce最新数据，三星电子2022年Q3晶圆代工业务的营收达55.84亿美元，高于其NAND闪存43亿美元的营收额。这是三星半导体自2017年拆分出晶圆代工业务之后，首次营收超越NANDFlash闪存业务。由于PC和智能手机需求下滑，NAND闪存的需求与价格也都出现下滑，这也是NAND闪存业务营收被晶圆代工超越的原因。
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外媒称三星电子和台积电正为争夺晶圆代工客户而激烈竞争
近几年在晶圆代工方面，三星电子在制程工艺方面基本能跟上台积电的节奏，在3nm制程工艺上更是率先量产，台积电也是三星电子在晶圆代工领域的主要竞争对手。外媒最新的报道显示，三星电子和台积电这两大晶圆代工商，正为争夺晶圆代工客户激烈竞争。三星电子的大客户英伟达，在9月份推出的RTX40系列就选择与台积电合作；近期也有报道称特斯拉，已将下一代全自动驾驶所需的半导体部件交由台积电代工。
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晶圆代工厂联电9月营收同比增长34.5%
晶圆代工厂联电发布今年9月份营收，单月营收252.19亿元新台币（约56.74亿元人民币），月减0.5%、年增34.5%，创历史次高、同期新高纪录...数据显示，第3季度，联电合计营收达753.92亿元新台币（约169.63亿元人民币），季增4.63%、年增34.85%，连12季度创高，营运表现优于原先市场预期...
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三星晶圆代工论坛将于10月3日在美国加州率先召开
三星发布公告称，首场三星晶圆代工论坛2022和三星SAFE（先进晶圆代工生态系统）论坛2022的融合活动将在线下举行...三星晶圆代工论坛将于10月3日举行，包括三星主题演讲、见解主题演讲、技术会议、合作伙伴展演和人脉沟通等环节...
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晶圆代工市场再起波澜 消息人士称三星豪掷 50000 亿韩元扩产4nm
就在今天，根据中国台湾地区媒体《经济日报》的报道，三星现在正强攻晶圆代工先进制程，继在6月底宣布3nm领先业界量产后，其4nm的良品率也已经有了显著提升，并且正在准备扩大其产能，预计到今年第四季度每月将会新增2万片产能，并且准备在4nm制程上上豪掷约50000亿韩元（约258亿元人民币）的投资，以此希望能够从台积电手上抢下更多高通、AMD、英伟达等大厂的晶圆代工订单...三星电子3nm制程工艺所代工的首批芯片已经在此前的7月25日正式发货...
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台积电等晶圆厂或于6月份再次上调代工报价
据digitimes消息，芯片代工第一大厂台积电有可能在今年6月再次提高代工报价，其他的中国台湾代工厂也可能会跟进，于2022 年第三季度再次上调价格...台积电在2021年下半年就已经提价，同时几乎满产能运转依然无法满足需求...在此背景下，台积电财报也十分可观，2022年一季度财报，营收总计达169. 62 亿美元，较去年增长35.5%，净利润达70. 03 亿美元，较去年增长45.1%...
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机构预测：2022年台积电和三星在晶圆代工市场份额差距将扩大
市场研究机构集邦咨询 4 月 26 日表示，台积电今年在全球代工市场的份额预计将增至 56%，而三星电子的份额可能会从 18% 降至 16%...该公司表示，“今年台积电、联电、台积电等台湾代工企业的市场份额预计将从64%上升到66%，而三星电子、DB HiTek等韩国企业的市场份额可能会从18%下降到17%”...去年全球晶圆代工市场规模为1075. 42 亿美元，中国台湾、韩国和中国大陆分别占64%、18%和7%...
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A股芯片一哥！中芯国际发布2021年报：晶圆代工营收316亿
3月30日消息，今日晚间，A股芯片一哥中芯国际发布2021年业绩，收入约54.43亿美元（约合345亿人民币），同比增长39.3%，其中，晶圆代工业务营收为49.82亿美元（约合316亿人民币），同比增长43.4%。归属于上市公司股东的年内利润约17.02亿美元，同比增长137.8%，基本每股收益0.22美元。公告指出，收入增长主要是因为本年销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动。销售晶圆的数量由上年569.9万片约当8吋晶圆增加18.4%至本年674.7万片约当8吋晶圆 。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年610美元增加至本年738美元。具体来?
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台积电计划提高8英寸晶圆代工价格 上调超过10%但不会立即生效
据国外媒体报道，在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下，芯片代工需求大幅增加，加之上游原材料价格的上涨，晶圆代工商也多次上调代工价格...而产业链最新的消息显示，去年已多次传出涨价消息的台积电，计划再次提高8英寸晶圆代工服务的价格，计划提高10%-20%...产业链方面的消息也显示，台积电虽然计划提高8英寸晶圆代工服务的价格，但并不会立即生效，新的价格预计在三季度开始实施...
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加速晶圆代工业务 Intel宣布54亿美元收购高塔半导体
一如之前报道的那样，Intel公司刚刚宣布以每股53美元的现金价格收购晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），总价值超过54亿美元，被收购的是全球第七大晶圆代工厂，Intel此举将加强该公司IDM 2.0战略中制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求...作为IDM 2.0战略的重要一环，Intel于2021年3月成立了代工服务事业部（IFS），基于美国和欧洲，面向全球客户提供服务，以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求......
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晶圆代工商力积电去年营收超过23亿美元 创下新高
据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片供不应求的推动下，晶圆代工商的业绩普遍向好，多家厂商满负荷运行，最大代工商台积电在去年的营收达到了568亿美元，较2020年的455亿美元增加113亿美元，同比增长24.9%...从力积电在官网披露的数据来看，他们在去年12个月的营收，同比均有增长，11月份和12月份均同比增长超过70%，8月份到10月份的同比增长率都在50%之上，最低的1月份，也同比增长18.6%...但有力积电2021年的利润同比也有大幅增长，税前利润接近7亿美元，同比增长超过300%......
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消息称晶圆代工报价预计将继续上涨 2022年涨幅将放缓
据国外媒体报道，代工厂消息人士称，晶圆代工报价预计将继续上涨，但2022年涨幅将放缓。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生影响。
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豪威大砍明年晶圆代工投片量？韦尔股份回应：不实传闻
9月12日消息，日前，有投资者在互动平台向韦尔股份提问：爆料称，贵公司旗下全球第三大CIS(接触式图像传感器)供应商豪威科技（OV）缩减代工晶圆订单，月缩减量最高达5万片。请问该消息是否属实？对此，韦尔股份在互动平台回复称：公司并未作出以上决策。对不实传闻，请保持客观理性的心态去面对。公司将继续保持与供应商长期的合作伙伴关系，为公司未来的持续成长提供充分的产能保障。据悉，CIS是智能手机的关键零部件，豪威科技是
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iPhone13系列或将涨价 台积电等一众晶圆代工厂价格上调
iPhone13系列或将涨价。据此前媒体报道，随着今年全球半导体行业的供不应求以及各种突发事件，全球缺芯愈演愈烈。此前一众晶圆代工厂将其后续订单价格上调，例如台积电、力积电、联电、中芯国际等，甚至台积电半年内已上调多次。
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晶圆代工商格芯秘密提交美国IPO申请 估值250亿美元
凤凰网科技讯 北京时间8月19日消息，知情人士称，美国晶圆代工商格芯(GlobalFoundries)已经秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股(IPO)的申请 ，估值约为250亿美元。知情人士称，格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团合作准备IPO事宜。格芯预计将在10月份公布IPO招股书，在今年年底或明年年初上市，具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)处理其申请的速度。格芯此举再次表明，该公司并不?
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生产骁龙888、RTX 30显卡不赚钱 三星晶圆代工要涨价
在全球晶圆代工市场上，台积电一家独大，市场份额现在接近60%了，同时最先进的7nm、5nm工艺也无人能敌，抢占了绝大多数市场。三星是全球晶圆代工市场上的第二，然而不论规模还是先进工艺都无法跟台积电相比（联电、格芯、中芯国际当然更差），这也导致了三星晶圆代工业务盈利能力不行。根据三星的财报信息来看，Q2季度中三星晶圆代工业务贡献的运营利润只有3000亿韩元，约合17亿人民币，只占三星电子Q2季度运营利润6.93万亿韩元的5
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DIGITIMES：高通已与晶圆代工厂联电达成一项长期协议
据DIGITIMES报道，受全球芯片荒冲击，高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议。报道称，联电日前正式宣布将投资新台币1000亿元，用于南科12寸厂P6厂区的扩产计划。据了解，联电为确保不亏本，投资可全数回收且获利，盛传已与三星等8家晶片大厂签下6年产能合作承诺。而其中，据IC设计业者透露，高通也在包产能名单中，这与以往高通利用更换代工厂而拉高议价地位的惯常做法不同。
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不只是代工图像传感器 三星电子还计划向联华电子出售400套晶圆厂设备
【TechWeb】4月17日消息，据英文媒体报道，与联华电子签署了图像传感器代工协议的三星电子，还计划向联华电子出售数百套晶圆厂的设备，以支持后者建设芯片代工厂。从英文媒体的报道来看，三星电子是计划向联华电子出售400套晶圆厂设备，这些设备将安装在联华电子的P6工厂。联华电子的P6工厂，目前尚未投产。外媒在报道中提到，联华电子的这一工厂是计划在2023年开始大规模量产，他们希望P6工厂具备每月27000片晶圆的产能。外媒在报
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高通和联发科增加其在晶圆代工厂和IC后端服务公司订单
11月4日消息，据国外媒体报道，据业内消息人士透露，由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。外媒称，高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单，因为这些品牌一直热衷于5G解决方案，并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。如今，大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器，但这种情况可
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市场消息人士：联华电子等芯片代工商有意收购闲置8英寸晶圆厂
11月2日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾多次提到8英寸晶圆代工商目前产能紧张，难以满足市场需求，他们已在考虑提高明年的晶圆代工报价。在市场需求旺盛、产能难以满足需求的情况下，扩大产能就成为了重要选项，但由于芯片代工厂投资庞大、建设周期厂，新建工厂应对短期的需求增长并非明智之举，收购现有的闲置工厂，就成了相关厂商的优先选择。外媒最新的报道显示，联华电子等芯片代工商，有兴趣收购成
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研究机构：全球纯晶圆代工市场规模明年将超过700亿美元
9月29日消息，据国外媒体报道，苹果、英伟达、AMD等厂商，均无制造芯片的能力，他们所研发的芯片，交由台积电等纯晶圆代工商制造，随着5G、物联网、数据中心、人工智能的快速发展，全球对相关芯片的需求越来越大，纯晶圆代工市场的规模也越来越大。研究机构的数据就显示，全球纯晶圆代工市场的规模，在今年将增至677亿美元，较去年的570亿美元将增加107亿美元，同比增长率预计为18.8%。而在未来的4年，研究机构预计全?
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研究机构：全球纯晶圆代工市场今年将恢复增长 预计增至677亿美元
9月24日消息，据国外媒体报道，在连续5年增长之后，全球纯晶圆代工市场规模在去年有下滑，但研究机构预计，今年又将恢复增长。从研究机构的预计来看，全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到677亿美元，较去年的570亿美元增加107亿美元，同比增长19%。研究机构预计全球纯晶圆代工市场今年增至677亿美元，也就意味着在他们看来，这一市场在今年将恢复增长。2019年，全球纯晶圆代工市场的规模曾有下滑，当年的规模为570亿
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8英寸晶圆代工商产能紧张 交货时间已延长3-4个月
9月23日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，产业链人士曾多次透露8英寸晶圆代工商产能紧张，正在考虑提高2021年的代工报价。而外媒最新的报道显示，由于需求旺盛、产能紧张，8英寸晶圆厂的交货时间已经推迟，今年四季度的代工价格就有可能上涨。8英寸晶圆代工商产能紧张、交货时间推迟的消息，是由一名正在寻求与晶圆代工商合作的产业链人士透露的。这一产业链人士表示，由于产能紧张，8英寸晶圆厂的交货时间已延?
