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晶圆代工

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台积电今天发布二季度财报显示,合并营收约新台币4808.4亿元,税后纯益约新台币1818亿元,每股盈余为新台币7.01元。台积电第二季度收入同比下降10.0%,净利润和稀释每股收益均下降23.3%。台积电预期今年晶圆代工产值预测下滑约15%-17%,IC设计库存调整持续下,产值也将比先前预测更加保守。...

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网络媒体对“晶圆代工”描述

半导体产业的一种营运模式

人才密集和技术密集产业

2019年半导体最大的资本支出子行业

IC产业发展到一定阶段之后的必然产物

三星的核心版块业务之一

中芯国际主营业务收入的主要来源

人才高度密集的产业

半导体产业链的基础

半导体企业众多业务中的一环

半导体芯片的生产环节

半导体领域极其重要的一项业务

华为产业链自主可控的关键环节

我国半导体产业中的一个软肋

有特定电性功能的半导体产品

研发周期长的行业

硅半导体集成电路制作所用的硅晶片

集成电路产业的核心环节之一

马太效应很强的行业

高投入的重资本行业

与“晶圆代工”的相关热搜词:

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    由于乌克兰战争、全球通胀和地缘政治紧张局势,消费电子产品销售大幅下降,进导致半导体销售减少。根据DIGITIMESResearch的预测,2023年全球晶圆代工产业收入将下降9.2%。上述四个产品类别的出货量预计将继续下降。

  • 台积电看招 Intel晶圆代工已获40亿美元订单 “3nm”拿下大客户

    Intel日前发布的2022年Q4及全年财报不太给力,但该公司这一年中也不是没有收获,在晶圆代工领域取得了多个突破,不仅有40亿美元的订单,Intel等效3nm工艺也获得了一家大客户的青睐。在这次的财报会议上,IntelCEO基辛格透露公司旗下专做代工的IFS部门从一家公司获得了订单,后者是主要的云、边缘和数据中心解决方案提供商”,但没有具体透露名字。此前Intel提到,他们已经跟全球TOP10的半导体设计公司中的7家洽谈了合作,高通、博通、Marvell和CirrusLogic,甚至NVIDIA都有可能会用上Intel代工,短时间内只有AMD、联咏、韦尔这三家不会或者不能使用Intel代工。

  • 快速追赶台积电!日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺

    1月26日,据日经新闻报道,日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线,并最快于2027年实现量产,以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日圆,另外日本政府也提供了700亿日圆补助金,做为其研发预算。2021年12月,日本国会通过了《半导体支援法》,计划拨出6170日元的预算,用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。

  • 第一次:三星晶圆代工收入超过NAND闪存

    据TrendForce最新数据,三星电子2022年Q3晶圆代工业务的营收达55.84亿美元,高于其NAND闪存43亿美元的营收额。这是三星半导体自2017年拆分出晶圆代工业务之后,首次营收超越NANDFlash闪存业务。由于PC和智能手机需求下滑,NAND闪存的需求与价格也都出现下滑,这也是NAND闪存业务营收被晶圆代工超越的原因。

  • 外媒称三星电子和台积电正为争夺晶圆代工客户而激烈竞争

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  • 晶圆代工市场再起波澜 消息人士称三星豪掷 50000 亿韩元扩产4nm

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  • 台积电等晶圆厂或于6月份再次上调代工报价

    据digitimes消息,芯片代工第一大厂台积电有可能在今年6月再次提高代工报价,其他的中国台湾代工厂也可能会跟进,于2022 年第三季度再次上调价格...台积电在2021年下半年就已经提价,同时几乎满产能运转依然无法满足需求...在此背景下,台积电财报也十分可观,2022年一季度财报,营收总计达169. 62 亿美元,较去年增长35.5%,净利润达70. 03 亿美元,较去年增长45.1%...

  • 机构预测:2022年台积电和三星在晶圆代工市场份额差距将扩大

    市场研究机构集邦咨询 4 月 26 日表示,台积电今年在全球代工市场的份额预计将增至 56%,而三星电子的份额可能会从 18% 降至 16%...该公司表示,“今年台积电、联电、台积电等台湾代工企业的市场份额预计将从64%上升到66%,而三星电子、DB HiTek等韩国企业的市场份额可能会从18%下降到17%”...去年全球晶圆代工市场规模为1075. 42 亿美元,中国台湾、韩国和中国大陆分别占64%、18%和7%...

  • A股芯片一哥!中芯国际发布2021年报:晶圆代工营收316亿

    3月30日消息,今日晚间,A股芯片一哥中芯国际发布2021年业绩,收入约54.43亿美元(约合345亿人民币),同比增长39.3%,其中,晶圆代工业务营收为49.82亿美元(约合316亿人民币),同比增长43.4%。归属于上市公司股东的年内利润约17.02亿美元,同比增长137.8%,基本每股收益0.22美元。公告指出,收入增长主要是因为本年销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动。销售晶圆的数量由上年569.9万片约当8吋晶圆增加18.4%至本年674.7万片约当8吋晶圆 。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年610美元增加至本年738美元。具体来?

  • 台积电计划提高8英寸晶圆代工价格 上调超过10%但不会立即生效

    据国外媒体报道,在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下,芯片代工需求大幅增加,加之上游原材料价格的上涨,晶圆代工商也多次上调代工价格...而产业链最新的消息显示,去年已多次传出涨价消息的台积电,计划再次提高8英寸晶圆代工服务的价格,计划提高10%-20%...产业链方面的消息也显示,台积电虽然计划提高8英寸晶圆代工服务的价格,但并不会立即生效,新的价格预计在三季度开始实施...

  • 加速晶圆代工业务 Intel宣布54亿美元收购高塔半导体

    一如之前报道的那样,Intel公司刚刚宣布以每股53美元的现金价格收购晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor),总价值超过54亿美元,被收购的是全球第七大晶圆代工厂,Intel此举将加强该公司IDM 2.0战略中制造产能、全球布局及技术组合,以满足前所未有的行业需求...作为IDM 2.0战略的重要一环,Intel于2021年3月成立了代工服务事业部(IFS),基于美国和欧洲,面向全球客户提供服务,以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求......

  • 晶圆代工商力积电去年营收超过23亿美元 创下新高

    据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片供不应求的推动下,晶圆代工商的业绩普遍向好,多家厂商满负荷运行,最大代工商台积电在去年的营收达到了568亿美元,较2020年的455亿美元增加113亿美元,同比增长24.9%...从力积电在官网披露的数据来看,他们在去年12个月的营收,同比均有增长,11月份和12月份均同比增长超过70%,8月份到10月份的同比增长率都在50%之上,最低的1月份,也同比增长18.6%...但有力积电2021年的利润同比也有大幅增长,税前利润接近7亿美元,同比增长超过300%......

  • 消息称晶圆代工报价预计将继续上涨 2022年涨幅将放缓

    据国外媒体报道,代工厂消息人士称,晶圆代工报价预计将继续上涨,但2022年涨幅将放缓。自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生影响。

  • 豪威大砍明年晶圆代工投片量?韦尔股份回应:不实传闻

    9月12日消息,日前,有投资者在互动平台向韦尔股份提问:爆料称,贵公司旗下全球第三大CIS(接触式图像传感器)供应商豪威科技(OV)缩减代工晶圆订单,月缩减量最高达5万片。请问该消息是否属实?对此,韦尔股份在互动平台回复称:公司并未作出以上决策。对不实传闻,请保持客观理性的心态去面对。公司将继续保持与供应商长期的合作伙伴关系,为公司未来的持续成长提供充分的产能保障。据悉,CIS是智能手机的关键零部件,豪威科技是

  • iPhone13系列或将涨价 台积电等一众晶圆代工厂价格上调

    iPhone13系列或将涨价。据此前媒体报道,随着今年全球半导体行业的供不应求以及各种突发事件,全球缺芯愈演愈烈。此前一众晶圆代工厂将其后续订单价格上调,例如台积电、力积电、联电、中芯国际等,甚至台积电半年内已上调多次。

  • 晶圆代工商格芯秘密提交美国IPO申请 估值250亿美元

    凤凰网科技讯 北京时间8月19日消息,知情人士称,美国晶圆代工商格芯(GlobalFoundries)已经秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股(IPO)的申请 ,估值约为250亿美元。知情人士称,格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团合作准备IPO事宜。格芯预计将在10月份公布IPO招股书,在今年年底或明年年初上市,具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)处理其申请的速度。格芯此举再次表明,该公司并不?

  • 生产骁龙888、RTX 30显卡不赚钱 三星晶圆代工要涨价

    在全球晶圆代工市场上,台积电一家独大,市场份额现在接近60%了,同时最先进的7nm、5nm工艺也无人能敌,抢占了绝大多数市场。三星是全球晶圆代工市场上的第二,然而不论规模还是先进工艺都无法跟台积电相比(联电、格芯、中芯国际当然更差),这也导致了三星晶圆代工业务盈利能力不行。根据三星的财报信息来看,Q2季度中三星晶圆代工业务贡献的运营利润只有3000亿韩元,约合17亿人民币,只占三星电子Q2季度运营利润6.93万亿韩元的5

  • DIGITIMES:高通已与晶圆代工厂联电达成一项长期协议

    据DIGITIMES报道,受全球芯片荒冲击,高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议。​报道称,联电日前正式宣布将投资新台币1000亿元,用于南科12寸厂P6厂区的扩产计划。据了解,联电为确保不亏本,投资可全数回收且获利,盛传已与三星等8家晶片大厂签下6年产能合作承诺。而其中,据IC设计业者透露,高通也在包产能名单中,这与以往高通利用更换代工厂而拉高议价地位的惯常做法不同。

  • 不只是代工图像传感器 三星电子还计划向联华电子出售400套晶圆厂设备

    【TechWeb】4月17日消息,据英文媒体报道,与联华电子签署了图像传感器代工协议的三星电子,还计划向联华电子出售数百套晶圆厂的设备,以支持后者建设芯片代工厂。从英文媒体的报道来看,三星电子是计划向联华电子出售400套晶圆厂设备,这些设备将安装在联华电子的P6工厂。联华电子的P6工厂,目前尚未投产。外媒在报道中提到,联华电子的这一工厂是计划在2023年开始大规模量产,他们希望P6工厂具备每月27000片晶圆的产能。外媒在报

  • 高通和联发科增加其在晶圆代工厂和IC后端服务公司订单

    11月4日消息,据国外媒体报道,据业内消息人士透露,由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。外媒称,高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单,因为这些品牌一直热衷于5G解决方案,并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。如今,大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器,但这种情况可

  • 市场消息人士:联华电子等芯片代工商有意收购闲置8英寸晶圆厂

    11月2日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾多次提到8英寸晶圆代工商目前产能紧张,难以满足市场需求,他们已在考虑提高明年的晶圆代工报价。在市场需求旺盛、产能难以满足需求的情况下,扩大产能就成为了重要选项,但由于芯片代工厂投资庞大、建设周期厂,新建工厂应对短期的需求增长并非明智之举,收购现有的闲置工厂,就成了相关厂商的优先选择。外媒最新的报道显示,联华电子等芯片代工商,有兴趣收购成

  • 研究机构:全球纯晶圆代工市场规模明年将超过700亿美元

    9月29日消息,据国外媒体报道,苹果、英伟达、AMD等厂商,均无制造芯片的能力,他们所研发的芯片,交由台积电等纯晶圆代工商制造,随着5G、物联网、数据中心、人工智能的快速发展,全球对相关芯片的需求越来越大,纯晶圆代工市场的规模也越来越大。研究机构的数据就显示,全球纯晶圆代工市场的规模,在今年将增至677亿美元,较去年的570亿美元将增加107亿美元,同比增长率预计为18.8%。而在未来的4年,研究机构预计全?

  • 研究机构:全球纯晶圆代工市场今年将恢复增长 预计增至677亿美元

    9月24日消息,据国外媒体报道,在连续5年增长之后,全球纯晶圆代工市场规模在去年有下滑,但研究机构预计,今年又将恢复增长。从研究机构的预计来看,全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到677亿美元,较去年的570亿美元增加107亿美元,同比增长19%。研究机构预计全球纯晶圆代工市场今年增至677亿美元,也就意味着在他们看来,这一市场在今年将恢复增长。2019年,全球纯晶圆代工市场的规模曾有下滑,当年的规模为570亿

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    9月23日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,产业链人士曾多次透露8英寸晶圆代工商产能紧张,正在考虑提高2021年的代工报价。而外媒最新的报道显示,由于需求旺盛、产能紧张,8英寸晶圆厂的交货时间已经推迟,今年四季度的代工价格就有可能上涨。8英寸晶圆代工商产能紧张、交货时间推迟的消息,是由一名正在寻求与晶圆代工商合作的产业链人士透露的。这一产业链人士表示,由于产能紧张,8英寸晶圆厂的交货时间已延?

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