晶圆代工
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三星晶圆代工规模减半：2025年投资从10万亿降至5万亿韩元
根据TrendForce的报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元，这一削减幅度达到了50%。三星的这一投资主要集中在韩国平泽P2工厂和华城S3工厂。这一对比显示出台积电在先进技术研发上的持续投入和市场领导地位。
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三星晶圆代工再遭重创！台积电将独占高通二代骁龙8至尊版订单
据报道，高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃，希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电N3P和三星SF2工艺。对于高通言，确保旗舰芯片的稳定产量与良品率，台积电当前展现出的稳定性和成熟度无疑是至关重要的选择因素。
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芯片将越来越贵！台积电明年晶圆代工提高10%
台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。随着半导体产业链全面进入涨价周期，包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应，从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及，整个行业正经历一场深刻的价
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台积电总裁：第三季度增加的 AI 需求不能完全弥补库存调整 将进一步下调今年晶圆代工产值预期
台积电今天发布二季度财报显示，合并营收约新台币4808.4亿元，税后纯益约新台币1818亿元，每股盈余为新台币7.01元。台积电第二季度收入同比下降10.0%，净利润和稀释每股收益均下降23.3%。台积电预期今年晶圆代工产值预测下滑约15%-17%，IC设计库存调整持续下，产值也将比先前预测更加保守。
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三星电子在「2023 三星晶圆代工论坛」公布 AI 时代的代工愿景
在日前加州硅谷举办的「2023三星晶圆代工论坛」上，三星发布了瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图，并宣布将以最高新的半导体技术引领人工智能时代。在主旨演讲中，三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示，客户公司正在积极开发人工智能专用芯片。晶圆代工项目部门的主要客户和伙伴共700多人参加活动，38家伙伴公司在现场设展台，共享了最新晶圆代工技术动向。
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王者归来 英特尔明年跃居晶圆代工亚军：1.8nm逆袭友商2nm工艺
就在国内这几天端午小长假的同时，英特尔公司宣布了一项重大变革，是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道，简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务，从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单，1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少，包括Arm、高通、英伟达等，甚至还收到了英特尔的测试样片，但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来，市场还在观望英特尔的表现。
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尽管 AI 热潮推动高性能计算市场 但晶圆代工整体需求仍然疲软
由于乌克兰战争、全球通胀和地缘政治紧张局势，消费电子产品销售大幅下降，进导致半导体销售减少。根据DIGITIMESResearch的预测，2023年全球晶圆代工产业收入将下降9.2%。上述四个产品类别的出货量预计将继续下降。
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台积电看招 Intel晶圆代工已获40亿美元订单 “3nm”拿下大客户
Intel日前发布的2022年Q4及全年财报不太给力，但该公司这一年中也不是没有收获，在晶圆代工领域取得了多个突破，不仅有40亿美元的订单，Intel等效3nm工艺也获得了一家大客户的青睐。在这次的财报会议上，IntelCEO基辛格透露公司旗下专做代工的IFS部门从一家公司获得了订单，后者是主要的云、边缘和数据中心解决方案提供商”，但没有具体透露名字。此前Intel提到，他们已经跟全球TOP10的半导体设计公司中的7家洽谈了合作，高通、博通、Marvell和CirrusLogic，甚至NVIDIA都有可能会用上Intel代工，短时间内只有AMD、联咏、韦尔这三家不会或者不能使用Intel代工。
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快速追赶台积电！日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺
1月26日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线，并最快于2027年实现量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，另外日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研发预算。2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出6170日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。
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第一次：三星晶圆代工收入超过NAND闪存
据TrendForce最新数据，三星电子2022年Q3晶圆代工业务的营收达55.84亿美元，高于其NAND闪存43亿美元的营收额。这是三星半导体自2017年拆分出晶圆代工业务之后，首次营收超越NANDFlash闪存业务。由于PC和智能手机需求下滑，NAND闪存的需求与价格也都出现下滑，这也是NAND闪存业务营收被晶圆代工超越的原因。
