半导体技术
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三星以65亿元出售所持ASML全部股份！为半导体技术升级筹措资金
快科技2月21日消息，据韩国媒体报道，三星电子今天披露的审计报告显示，该公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）的剩余158万股股份。这些股份估值约1.2万亿韩元（约合65亿元人民币），据了解三星电子出售ASML股份目的在于为其半导体工艺技术升级筹措资金。在2012年的时候，三星电子斥资约7000亿韩元收购了ASML约3%的股份，用于光刻机开发合作。20
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Google与NIST签署合作研发协议 激励芯片创新与半导体技术民主化
但美国商务部旗下的国家标准与技术研究院（NIST），还是与科技巨头 Google 签署了合作研发协议，以共同开发和生产相关芯片...Google 公共部门首席执行官 Will Grannis 表示：...但随着合作的不断扩展，芯片价格有望大幅降低，届时成本将不再成为大学和初创研究者的一道入门障碍...美国商务部负责标准与技术的副部长、兼 NIST 主任 Laurie E. Locascio 解释称：...通过为研发领域创造一种新颖的、可负担得起的国内芯片供应，这类合作旨在释放全国研究者和初创公司的创新潜力......
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成都岷山功率半导体技术研究院孵化平台正式上线——与时代共谋，创产业集群！
为更快聚合人才，更好地推动产业发展，成都岷山功率半导体技术研究院引进专家资源、聚力产业资源，高规格打造产业孵化平台，为敢想敢梦的追梦才子们打造一个专业级的创业平台，为初创企业提供资金、市场、管理、生产等服务，让技术人才更专心产业研发，让创业者更好发展公司...不同于传统孵化器标准化的孵化模式，针对不同类型的创业者，成都岷山功率半导体技术研究院开发出了两大孵化模式：共同创业孵化和初创培育孵化......
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TCL科技关联公司成立半导体技术新公司，注册资本1亿元
【TechWeb】企查查APP显示，9月6日，摩迅半导体技术（上海）有限公司成立，法定代表人为陈乃军，注册资本1亿元人民币，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售等。企查查股权穿透显示，该公司由摩星半导体（广东）有限公司100%控股，后者为TCL科技（000100）关联公司。
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宁德时代、小米长江产业基金等多家公司入股杭州芯迈半导体技术有限公司
10月10日消息，据天眼查公开信息显示，近日，杭州芯迈半导体技术有限公司发生工商变更，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、宁德时代新能源科技股份有限公司、海风投资有限公司、智晶国际投资有限公司等8家企业。同时，杭州芯迈半导体技术有限公司的注册资本由原来的1250万人民币增至约1895万人民币。资料显示，杭州芯迈半导体技术有限公司成立于2019年9月，法定代表人为任远程，经营范围包括系统集成
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广发证券、中信证券等入股陕西源杰半导体技术有限公司
DoNews 6月12日消息（记者 吴丽）天眼查数据显示，近日，陕西源杰半导体技术有限公司发生工商变更，投资人新增广发乾和投资有限公司、中信证券投资有限公司等。其中，广发乾和投资有限公司由广发证券股份有限公司100%持股。陕西源杰半导体技术有限公司成立于2013年1月，注册资本约2884.6万人民币，法定代表人是张欣颖，经营范围包括半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询；自营和代理各类商品和技术的进出口业务。天
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5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术：产能大涨600%
提到荷兰ASML公司，大家都知道他们是全球唯一的EUV光刻机供应商，7nm及以下的工艺生产都要靠他们的设备。不过ASML不只是光刻机厉害，今天他们宣布了另外一个新产品——第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，适用于5nm及更先进工艺，使得产能大涨600%。
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态坦测试乔迁至成都高新区，深耕半导体测试技术研发
成都态坦测试科技有限公司新总部基地正式乔迁至成都高新区无线创智产业园，并举办了一场隆重的乔迁典礼。公司高层领导、区域政府代表以及业界伙伴齐聚一堂，共同见证态坦测试开启全新征程。公司针对存储芯片到模组的生产测试，推出了国内首台高并测、高热负荷、高温度均匀性Flash/DRAM量产BI测试机，性能达到国际一流水平;业界首台SSD全自动化生产测试装备，并获得FMS2023大奖;国内首台LPDDR5SLT测试机及国内首台闪存测试机，实现国产突破，并有效降低客户测试成本。
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台积电对外开放16nm FinFET技术：推动全球半导体发展
台积电突然对外公布了16nmFinFET技术，是不是有点意外？台积电官网宣布推出大学FinFET专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。台积电设计生态系统服务伙伴已准备就绪和参与大学FinFET专案的学者建立联系。
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TYT泰永长征携手南方电网推动半导体配电技术突破
革新利器，引领行业发展优秀的技术，不应只存在于实验室中。只有经过实践检验的成熟产品，方才能真正推动行业进步。南方电网使用现场MBS系列的成功交付，代表TYT泰永长征在固态技术上又迈出了里程碑式的一步，彰显了公司领先的创新研发能力及工程交付能力。针对南方电网的项目需求，TYT泰永长征MBS系列固态断路器进行了定制化功能研发，实现了百微秒级保护速度、百万次级电气寿命等。颠覆性的功能，有力保障了新型智能直流供电系统的安全性、可用性，让“未来建筑”成为可能。目前，TYT泰永长征已推出全系列固态类配电产品，包括固态断路?
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2022年世界互联网大会开幕 英特尔CEO：技术改变人类生活 半导体驱动数字化进程
万事万物都在走向数字化，数字化进程的蓬勃发展也意味着世界对计算的需求会成倍增加，一方面，数据量会持续呈指数型增长，在未来甚至可能达到 10 的 30 次方的级别，另一方面，数据的形态也日趋多样化、复杂化，要求更强大的数据处理能力。为了满足数字时代的算力需求，半导体行业需要不断推进技术创新。在 11 月 9 日开幕的世界互联网大会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示，英特尔将遵循摩尔定律，致力于发展半导体设计和制造，通过将智能集成到云、边、端，加上强大的计算力，释放数据的潜力，促进增长，让整个行业和社会变得更好。英特尔
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推动半导体产业高质量发展，耐科装备上市IPO深耕先进封装技术
据耐科装备IPO上市招股书披露，研发中心项目基于公司现有的半导体封装设备技术和基础，结合已开发的薄膜辅助成型技术，技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术，针对更先进技术节点和技术性能，进行技术改进与研发，扩展和开发晶圆级、板级封装等先进封装设备及应用，从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程，进一步提高公司的技术水平和持续创新能力，提升市场占有率和整体竞争力，巩固公司市场地位......
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半导体有救了？新技术让芯片更凉快
现在的处理器、GPU动辄几百瓦，电源和散热成了大问题。劳伦斯伯克利国家实验室发表的一篇文章称，科学家们发现并展示了一种用于先进处理器的新材料，其导热效率提高了150%。处理器中的热量积聚是影响性能的一个大问题，而硅作为一个天然的热绝缘体，抑制了冷却。随着新的超薄硅纳米线技术的应用，人们希望芯片能够从一个相对简单的变化中变得更小、更快、更冷。已经测试的关键变化是使用同位素纯化的硅-28（Si-28）。硅便宜而丰富，但热传导性差，这对于拥有数百亿个晶体管、以GHz速度运转的微型芯片来说是个问题。天然硅由三种同位素组成
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华为重点转向卡脖子技术；投资近40家半导体 2年狂赚30倍
最近两年，华为在外部压力下不得不寻求转型，自家的麒麟芯片已经绝版，但华为现在更深度地关注半导体卡脖子技术，这两年来投资了近40家半导体企业，账面盈利30多倍。华为主要是通过旗下的哈勃公司进行对外投资，该公司成立于2019年，法定代表人为白熠，注册资本为270000万元人民币，一般经营项目是创业投资业务。企查查信息显示，哈勃科技所属集团为华为，由华为投资控股有限公司100%持股。企查查信息显示，自成立以来，哈勃投资公
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英唐智控：收购日本芯片半导体光刻机先锋微技术已获日本政府批准
8月24日消息，英唐智控公在互动平台表示，先锋微技术自有的生产设备中包含有日本产的光刻机设备，其收购事项已经获得日本政府批准。先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造，在满足其自身生产研发需要的前提下，不排除向具备条件的其他客户提供产能支持，但公司目前尚未启动该类型的合作。另一方面，投资者问询该光刻机项目是否会与华为合作，英唐智控回应道：先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造，在满足其自身?
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华为“塔山”半导体计划完全不用美国技术？海思员工回应：没听说过
此前华为消费者终端部部门CEO余承东表态9月15日之后，海思芯片就绝版了，原因是没有代工厂了。这两天有传闻称华为提出了“塔山计划”，将建立没有美国技术的半导体工厂，不过海思员工
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神工股份：以自身核心技术为依托 助推半导体材料产业蓬勃发展
近年来，随着国家集成电路产业基金的投入，中国半导体产业进入投资密集期，国际半导体产业开始逐渐向国内转移，国内已成为全球最大的集成电路和分立器件市场，从而带动了国内半导体级单晶硅材料的需求增长。作为国内该行业领军者的锦州神工半导体股份有限公司(简称“神工股份”)，一直以自身技术创新为依托，助推行业市场的蓬勃发展。据了解，神工股份成立于 2013 年，是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单
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开展中韩高新技术企业交流 宏旺半导体迎接The-AIO&浦项科技园
随着“一带一路”对外开放战略的实施、半导体行业的蓬勃发展，国际之间的交流合作也日益频繁。近日，韩国The-AIO CEO Kwon JinHyoung、浦项科技园科长Seo PanJong等人走进了位于深圳南山区的宏旺半导体股份有限公司（以下简称：宏旺半导体），开展了中韩高新技术产业之间的交流，共同探讨了行业发展新动态。俗话说，“有朋自远方来，不亦乐乎”，宏旺半导体与The-AIO的缘分还要从三年前说起。2016年，The-AIO的CEO Kwon JinHyoung?
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基本半导体总经理和巍巍博士参加航天新一代电源技术研讨会
近日,航天新一代电源技术研讨会在北京成功举行。基本半导体总经理和巍巍博士受邀出席活动并作主题演讲。研讨会由中国航天科技集团科技委微电子及元器件应用专业组、中国航天电子技术研究院科技委、中关村国科航天产业技术创新联盟联合主办。来自中国航天科技集团有限公司、中国电子科技集团有限公司、电子科技大学等50余家国内研究机构、高校以及民营单位共计100余位嘉宾出席研讨会。研讨会报告内容精彩纷呈,基本半导体总经理和巍?
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海林投资：上半年泛半导体产业高速增长 核心技术仍待突破
目前，国内泛半导体行业上市公司已陆续发布了2018年上半年业绩预报，相关企业延续了此前的增长势头，普遍有望取得良好的业绩，不过，透过这些数字，我们看到存在的一些问题依然比较突出。 市场环境向好，国内泛半导体行业迎进井喷期 有关统计数据显示，在已经发布上半年业绩预告的泛半导体企业中，逾七成公司业绩增长显著，覆盖了设备、元器件、PCB电路板等多个环节，其中，全志科技、北京君正、纳思达、北方华创业绩增幅超过100%
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奇手(Qeexo)和意法半导体(ST)携手合作，加速FingerSense指关节技术推广
应用传感器数据的机器学习及AI解决方案开发商Qeexo奇手，与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)， 今天宣布一份共同推进原始设备厂商(OEM)集成Qeexo的FingerSense技术的合作协议。FingerSense是Qeexo奇手开发的以AI驱动的触控交互平台，也是全球首款能够识别指尖、指关节、指甲以及手写笔等不同触屏输入方式的软件解决方案，目前全球已经有超过 1 亿台设备应用了这项技术。Finge
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FORESEE品牌闪耀：江波龙存储领航中国半导体存储新未来
在数字化时代，存储芯片作为信息技术的基石，正以前所未有的速度推动着各行各业的创新发展。中国存储芯片公司江波龙，作为这一领域的佼佼者，凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察，正逐步改变全球存储芯片市场的格局。随着技术的不断进步和市场的持续拓展，江波龙有望在全球存储芯片领域实现更加辉煌的成就。
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格创东智AMHS创新应用，半导体工厂智能化升级“必选项”
随着半导体产线生产工艺流程越来越复杂，产线设备间的传统物料搬运方式，已经成为制约生产效率和生产质量的瓶颈。为此，AMHS自动物料搬运系统应运而生，在半导体晶圆制造环节的应用开始逐渐普及。AMHS系统的特点与应用价值主要体现在:高可靠性、高自动化与信息化、高效率、高度灵活性与可扩展性。格创东智认为，随着半导体技术的持续演进，晶圆的尺寸不断增大，�
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半导体用人困境重重，RISC-V企业如何打造人才新高地？
在信息技术的浪潮中，RISC-V架构以其开源的基因，引领着半导体行业迈向新的革命。在快速变化的国际形势和产业形态下，RISC-V已成中国半导体产业发展重要机遇。随着全球半导体行业的复苏和市场需求的增加，睿思芯科将继续发挥其领先优势，不断吸引和培养优秀人才，为行业的发展注入新的活力。
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格创东智硬核布局AMHS，打造半导体智能制造新标杆
作为AI驱动的工业智能解决方案提供商，格创东智专注于半导体智能制造整体解决方案研发创新，覆盖半导体全产业链，包括半导体材料、芯片设计晶圆制造、封装测试、半导体设备等。基于深厚的半导体行业know-how，格创东智构建了半导体智能工厂软硬一体整体解决方案，帮助半导体企业提高产能、降低损耗、提升良率、优化生产和工艺设计。格创东智将对标国际头部厂商，持续完善产品体系，加速场景培育，跻身半导体AMHS国产第一梯队。
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挑动全球半导体神经！三星电子工会已发起罢工11天：劳资双方将重启谈判
今天是三星电子最大工会韩国全国三星电子工会”罢工的第11天。工会表示16日向三星公司发送了重启谈判请求的公文，正在等待回复。如何平衡企业发展与员工福祉，成为三星管理层亟待解决的重要课题。
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AI推动半导体再迎“超级周期”，高频科技超纯工艺为行业注入新活力
IDC总裁克劳福德·德尔普雷特接受外媒采访中称，得益于人工智能的普及，全球半导体市场将产生堪称2017～2018年超级周期重来的强劲需求。中国海关总署公布的数据显示，2024年前五个月，中国集成电路出口额约626.13亿美元，同比增长21.2%。作为聚焦于芯片制造等电子核心产业的超纯水系统供应商，将立足于研发创新，善用国际合作，持续推动超纯水技术的突破与升级，为半导体产业的蓬勃发展注入强劲动力。
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半导体赚钱窗口期出现：芯片厂开始重金下注！
在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。SEMI数据显示，2024年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长21%，达到920亿美元，中国台湾、韩国、中国大陆将继续领跑设备支出。
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168亿元半导体收购案诞生！诺基亚宣布收购英飞朗
快科技6月28日消息，诺基亚在其官网宣布将以23亿美元，约合人民币167.55亿元的巨资，收购光网络解决方案和光学半导体全球供应商英飞朗。根据双方达成的最终协议，诺基亚将以每股6.65美元的价格收购英飞朗，这一价格相较于6月26日的收盘价溢价28%，且较过去180天的成交量加权平均价格（VWAP）溢价37%。交易的支付方式将至少70%以现金形式进行，其余部分则包括诺基亚的美国存托股票，英飞朗的股东们将拥有选择现金、诺基亚股票或两者组合的灵活性。诺基亚对此次收购寄予厚望，认为它不仅具有显著的财务价值，更具有战略意义，预计合并后的业
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Midjourney提示词:科技海报PPT背景图设计(半导体芯片与机械手臂)
咒语Awidescreenposterfeaturingaroboticarmworkingonachipwithdataflowingthroughit，incorporatingelementssuchasacircuitboardpattern，adigitalstreamrepresentingtechnologicalchangeorinnovation，andanoveralltonethatconveysconfidenceinthefuturepossibilitiesofdigitalmodelsandintegratedcircuits，whichsymbolizestheirfocusonthetechnologicalpotentialofnewareas，withsomewhitetextonabluebackgroundsurroundingthepattern.--ar16:9--v6主要元素1.Roboticarmworkingonachip：机器人手臂在处理芯片。2.Dataflowingthroughit：数据流动，表现出信息传输的动态。8.Widescreenposter：宽屏海报，16:9的宽高比。
