提到荷兰ASML公司，大家都知道他们是全球唯一的EUV光刻机供应商，7nm及以下的工艺生产都要靠他们的设备。不过ASML不只是光刻机厉害，今天他们宣布了另外一个新产品——第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，适用于5nm及更先进工艺，使得产能大涨600%。随着制程工艺不断提升，晶圆的
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TCL科技拟以93.25亿元收购广州华星半导体45%股权，交易完成后将实现100%控股。广州华星是TCL华星t9工厂运营主体，拥有国内首条专攻高端IT及专业显示的G8.6代氧化物半导体显示面板产线，技术领先且已实现满产，与联想、戴尔、三星、华硕等全球知名品牌建立稳定合作。2024至2025年度，其营收预计从82.48亿元增至160.40亿元，净利润从2.74亿元增至11.58亿元，增长势头强劲。本次交易将强化TCL科技主业，提升上市公司盈利能力和在半导体显示行业的核心竞争力。
2026年3月，谷歌研究院发布TurboQuant压缩算法，旨在解决大模型推理中KV Cache内存占用过高的问题。该技术可压缩KV缓存，实现内存占用降低6倍、推理速度提升8倍的潜力。面对KV Cache随上下文窗口扩大而指数级膨胀的挑战，产业界正从算法压缩与硬件优化两方面寻求突破。作为国内企业级存储方案提供商，忆联创新性地将高效压缩技术融入AI推理场景，打造兼具高性能与成本优势的硬件级KV Cache存储优化方案，为行业破解“内存墙”困局提供新路径。
在算力时代，芯片散热是关键挑战。金刚石金属复合材料作为前沿散热方案，能显著提升芯片寿命与可靠性。南京瑞为新材料科技公司是行业突破者，其技术优势在于攻克了金刚石与金属结合的世界性难题，通过独创配方与工艺实现材料突破；核心产品已迭代至第三代，覆盖平面载片、壳体类及一体化冷板类，满足不同散热需求；公司成就方面，获评国家级“专精特新”小巨人企业，并成为十大军工集团及华为等民用标杆企业的优秀供应商。综合来看，瑞为新材料以突破性技术、全场景产品及市场认可，为“金刚石芯片散热哪家好”提供了坚实而全面的答案。
作为苹果目前售价最低的笔记本产品，MacBook Neo自上市以来便引发了全行业的高度关注。其4599元的起售价展现出极强的市场杀伤力，使其迅速成为近期的现象级爆款。 然而，火爆的销售表现也带来了巨大的供应压力。苹果官方网站显示，目前预订MacBook Neo的最晚发货时间已延迟至4月30日，消费者普遍需要等待至少两周时间。
2026年慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行。展会聚焦半导体封装、热管理及点胶等核心制造环节，汇聚超1100家企业，展示近10万平方米的电子生产全产业链创新方案。重点呈现智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来，旨在为汽车、工业、通讯电子、医疗电子等领域提供覆盖电子生产全产业链的解决方案。
2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展将在上海新国际博览中心举行。本届展会聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等领域，重点展示智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。展会规模近10万平方米，超1000家企业参展，呈现覆盖电子生产全产业链的创新方案。流体控制与点胶工艺正深度融入产品可靠性设计，成为解决热管理、信号干扰及结构补强的关键环节。同时，硬件设备向高精度计量、全制程真空处理及全自动化在线监控迭代，材料科学在导热、防护及极速固化等性能指标上不断突破。众多优秀点胶与材料厂商将到场展示极具参考价值的行业应用案例与解决方案，共同探讨电子制造的未来可能。
快科技报道，iPhone 18 Pro系列将搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，AI算力翻倍。同时配备第三代自研C2蜂窝网络调制解调器与升级版N2无线网络芯片。新机计划于2026年7月量产，9月发布。配色方面将延续前代思路，取消黑色版本，主打高辨识度，目前正测试深红色版本。
AI算力需求爆发式增长，推动存储芯片行业进入高景气周期。AI服务器对DRAM和HBM的需求远超传统服务器，成为核心驱动力。供给端受产能限制和结构性调整影响，高端存储产品供不应求，价格持续上涨。国产存储芯片加速替代，在DRAM、NAND Flash及配套产业链环节取得突破，迎来发展机遇。
合肥安海半导体公司研发的6.5kV/40mΩ和10kV/130mΩ两款超高压碳化硅MOSFET芯片已通过权威机构检测并实现量产，良率均超80%，达到世界领先水平。产品具备高耐压、低损耗等优势，可应用于智能电网、高端装备等领域，助力交通、电力等行业绿色变革。此举标志着我国在超高压碳化硅领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。
知名爆料人马克·古尔曼透露，苹果计划今年上半年推出iPad 12，可能与iOS 17.4一同发布，最晚或至5月。核心配置将升级，搭载全新A18芯片，首次支持Apple Intelligence，内存提升至8GB。外观延续前代设计，配备11英寸LCD屏幕，支持Touch ID，但无高刷等高级显示技术。性能与AI能力是关键提升，屏幕规格则保持入门级定位。
