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在最近的一次会议中,IntelCEO帕特基辛格向美国商务部长吉娜雷蒙多抱怨,认为美国半导体企业过于依赖台积电代工芯片。雷蒙多与多家美国半导体上市企业的投资者进行了一次闭门会议,包括NVIDIA、苹果的股东,强力推荐他们使用Intel代工来制造AI芯片。NVIDIACEO黄仁勋日前曾公开表态,如果需要转换代工厂,完全可以做到,即便不能保证同样的性能和成本,也可以保证供应。
Intel代工业务刚起步没多久,就遭遇重大损失,软银断绝了与Intel的合作,将其AI芯片代工转给了台积电。Intel代工对外提供Intel3、Intel20A两种工艺,其中后者是绝对主力,也是野心勃勃反超台积电、重夺先进工艺第一的关键点,应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术,确实赢得了不少订单,包括软银。各方均未就此事发表评论。
Intel今天发布了Q2季度财报,除了业绩超过预期之外,旗下的各个业务也有了改善,特别是IFS晶圆代工业务,营收达到了2.32亿美元,同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可,前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16,性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。
在先进工艺代工上,Intel很快会追上来,该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进,2024年就要量产20A、18A工艺了,等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者,其中1.8nm工艺至关重要,计划2024年下半年问世会用它来跟台积电、三星抢代工市场。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产,但也不可能赶上骁龙8G4处理器了,至少要到骁龙8G5那一代,2025年的产品,如果大规模量产不顺利,甚至2026年的骁龙8G6才有戏,反正是急不来。
联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产,之前双方没有公布Intel16工艺具体代工什么产品,今天的财报会上联发科CEO蔡力行确认了一些细节,称数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工...
22FFL(FinFETLowPower)非常成熟,因为它2018年就完工了按照Intel的说法,Intel16nm今年流片,2023年初开始量产...
昨日,黄仁勋在一场电话会议上表示,NVIDIA正考虑让Intel代工芯片...Intel本来只自产芯片,基于竞争压力,开始扩大代工业务,以追赶台积电和三星等竞争对手...目前NVIDIA的主要代工厂商是三星,除了给NVIDIA代工,三星还代工许多产品,例如iPhone 12的OLED屏幕、部分内置芯片都由三星提供制造服务...
前几天Intel宣布了全新的工艺路线图,从目前的10nm工艺一路升级到Intel 3工艺,之后就是埃米时代,并且拉到了高通作为第一家客户使用Intel 20A工艺,高通认为多了Intel代工也更具弹性。在日前的财报会议上,高通新任CEO安蒙表示,高通今天有两个战略合作伙伴台积电和三星,也非常兴奋和高兴英特尔成为代工厂,这对美国半导体业来说是个好消息,弹性供应链只会使高通业务受益,但目前还没有具体的产品计划。安蒙表示,高通在努力从?
Intel已经向ARM阵营开放处理器代工,那么携手苹果iPhone似乎也只是个时间问题。据《日经亚洲评论》报道,Intel已经与苹果已就代工A系列处理器一事进行密谈。