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首发Intel埃米工艺 高通:Intel代工更有弹性、尚无具体产品

2021-07-31 09:20 · 稿源:快科技

前几天Intel宣布了全新的工艺路线图,从目前的10nm工艺一路升级到Intel 3工艺,之后就是埃米时代,并且拉到了高通作为第一家客户使用Intel 20A工艺,高通认为多了Intel代工也更具弹性。

在日前的财报会议上,高通新任CEO安蒙表示,高通今天有两个战略合作伙伴台积电和三星,也非常兴奋和高兴英特尔成为代工厂,这对美国半导体业来说是个好消息,弹性供应链只会使高通业务受益,但目前还没有具体的产品计划。

安蒙表示,高通在努力从多家制造伙伴取得其芯片的努力有了进展,协助强化供应,在上季取得第一批大量出货,未来数月还有更多出货,年底前,供应情况有望大幅改善。

根据Intel之前的说法,大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远,因为高通使用的是Intel未来的Intel 20A工艺,至少要到2024年才能量产,不跳票的话还得等上3年时间。

等这么久的原因是Intel的20A工艺变化太大,放弃了FinFET工艺,转向了GAA晶体管,Intel开发出了两大革命性技术,分别是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

RibbonFET是Intel对GAA晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。

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