此前,国际数据公司(IDC)发布的一份手机季度跟踪报告显示:2020年第四季度中国“5G手机芯片平台”的市场份额,高通占比20.1%。这就让一些观察人士产生了误判,认为这份报告呈现的是中国“5G芯片”的市场份额现状。真实情况是这样的吗?实际上一些人将IDC报告中“5G手机芯片平台”错误的等同于“5G芯片”。其实IDC数据统计的是手机中5GSoC的市场份额,用于揭示5G手机的市场现状。对手机芯片行业稍有了解的人都知道,苹果公司的手?
近日,知名市场调研机构IDC公布了2020年全年中国手机市场数据报告。此次,IDC着重介绍了中国5G手机芯片市场的情况,在2020年第四季度,联发科一跃成为国内5G手机芯片市场的第一名,排名二三的分别为苹果、高通。联发科为何能在激烈的5G手机芯片市场竞争中脱颖而出呢?IDC公布了2020年全年中国手机市场数据报告(图/IDC)首先,截止2020年底,联发科的5G芯片包括天玑1000、800、700系列多款芯片,搭载这些芯片的手机终端覆盖了从高?
芯片制造商急于满足对汽车芯片的需求,目前正满负荷运转,限制了接受新订单的能力,进而可能会延缓为移动设备设计的芯片的交付。三星周四表示,这种对代工厂的挤压,以及随后移动设备订单的任何放缓,都可能影响对其DRAM和NAND内存芯片的需求。这两种芯片使得智能手机和平板电脑能够同时执行多项任务。
昨日联发科发布了天玑1200以及天玑1100旗舰处理器,也开启了今年新处理器的发布序幕。同时根据最近一份市场报告,联发科已经成为中国最大的智能手机芯片供应商。
日前市场调研机构CounterPoint公布了 2020 年第三季度全球智能手机芯片出货量榜单。报告显示, 2020 年三季度联发科在全球智能手机芯片市场出货超过了 1 亿颗,市场份额达到了31%,超越了高通的29%,成为了全球最大的智能手机芯片供应商。
市场分析公司Counterpoint发布了2020年第三季度智能手机芯片出货数据,联发科取代高通成为出货量最大的厂商,市场份额达到了31%。
即将结束的2020年是不平凡的一年,在这一年全世界人民都在经历着疫情的挑战。在疫情阴云笼罩下,5G通信领域发展的脚步一直没有停歇。在这一年,全球运营商、半导体企业、手机厂商以及汽车厂商等都在进一步扩展5G布局,高通便是其中之一。作为领先的无线通信技术及半导体厂商,高通一直在积极引领着5G之路。很多消费者对高通5G技术的认知,都是从全球第一款5G基带——高通骁龙X50开始的。早在2018年高通公司便联合小米、OPPO、vivo?
按照惯例,每年第四季度又是一轮手机高端芯片的大换血。各家芯片厂商都在摩拳擦掌,希望能通过新一代产品抢先占领性能梯队的制高点,从而争夺更多的曝光度、客户和订单。今年当然也不例外,三星和华为即将推出最新的高端芯片Exynos 1080和海思麒麟9000。这两款产品的性能已然刷新了手机芯片天梯榜的最高记录,将高通骁龙865等旗舰芯片甩在了身后。根据安兔兔跑分记录,三星Exynos 1080的成绩为693600分,华为麒麟9000的成绩为69360
在美国针对华为的禁令的持续加码之下,9月15日之后,华为自研芯片制造受阻,采购第三方芯片的路径也被阻断。这也意味着,华为手机现在只能靠库存里的“余粮”了。据@手机晶片达人 最
在当下5G市场飞速发展的高峰期,5G手机行业可谓日新月异,上游的手机芯片市场竞争也同样激烈。近日Counterpoint Research发布了2020年第二季度手机芯片(AP)市场的分析报告,各厂商的份额较去年同期都有了明显变化,前五名中的高通和三星呈下降趋势,联发科、海思和苹果均有提升。其中第二名的联发科与第一名高通的差距更是从去年的9%缩小到3%,大有急追猛赶紧咬不放的架势。高通以29%的市场份额位居第一,但相较去年同期下降了4
9月23日,华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平等高管首次回应了芯片库存、裁员、HMS是否开放等问题。对于芯片库存,郭平表示,华为的芯片库存对于2B业务十分充分,但手机芯片还在寻找解决办
9月23日,在今天举办的的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平等高管接受了媒体采访。对于华为存储的芯片能支撑多久的问题,郭平表示,美国的加大制裁,第三次修改法律制裁确实给我们的生产、
华为全联接大会 2020 期间,华为轮值董事长郭平等高管在接受媒体采访时针对芯片储备、生存挑战等问题作出回应。对于芯片库存问题,郭平表示:“第三次升级的制裁,给华为生产运营带来了很大的困难,九月十几号才把储备的东西抢着入库。”目前,华为toB业务芯片储备较足,业务稳定,手机芯片还在想办法。
9月15日“断供”之后,华为手机无法在生产、购买芯片,只能依赖原有库存。但库存能撑多久?据国内媒体报道,在今天举办的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平接受媒体采访时表示,
在今日的华为全联接大会上采访环节,华为轮值董事长郭平表示,第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难。 9 月十几号才把芯片等产品入库,具体的数据还在评估过程中。to B业务芯片储备充分,手机芯片华为每年要消耗几亿芯片,还在寻找办法。
9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到“芯片禁令”问题时表示,目前华为To B业务芯片备货相对充足,手机芯片正在寻求解决办法当中。郭平表示,华为愿意坚持全球化、分工化采购策略,如果美国政府允许,华为愿意继续购买美国芯片产品。
手机处理器哪家强?日前,统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP(应用处理器)市场的分析报告。从全球市场来看,高通芯片当季的市场份额为29%,联发科以26%紧随其后,差距
9月9日消息,紫光展锐今日宣布,通过同步参与Android 11的开发,六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署,包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E。紫光展锐将为终端设备厂商提供预先测试、预先认证且完全兼容的Android 11一站式解决方案。同时,为了更好的支持OEM和ODM厂商向新一代操作系统升级,紫光展锐还将在深圳和上海两地举办Android 11专题培训。新的Android 11系统以三个关键主题为?
9月9日消息,在Android 11正式版上线后,紫光展锐宣布六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署。包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E,芯片平台实现与Android 11同
智能手机目前有四大CPU处理器公司,分别是高通、联发科、华为海思以及苹果,这几家公司的处理器产品基本上占据了智能手机处理器的绝大部分市场份额,它们的处理器性能具体如何呢,我们来一起看下手机处理器的性能排行榜吧。
受禁令影响,华为手机今年加大了联发科芯片的采购,新发布的手机中,已经有多款采用联发科芯片。但随着8月17日美国禁令的升级,华为从联发科采购芯片的渠道也被竖立了一道墙。美国当地时间8月
随着5G网络的到来,5G手机已经成为了各大手机厂商竞争的新领域。而联发科也在借5G发力,大力发展5G手机芯片。7月24日,据媒体报道,联发科许多4G手机芯片将在2020年底前无货。报道称,联发科
6月29日消息,据国外媒体报道,有传言称,联发科无线通信业务部门总经理李宗霖(TL Lee)已离职,并加入OPPO负责手机芯片部门。据悉,该公司启动了“马里亚纳计划”(Mariana Plan),开发自己的手机芯片,暂定名为OPPO M1。有消息称,该公司早在去年11月就在内部文件中提到了该计划,该计划由去年10月刚成立的OPPO TMG技术委员会提供投入和支持。知情人士透露,OPPO从去年开始加大设计自主移动芯片的努力,包括从其供
据国外媒体报道,产业链人士日前表示,5G智能手机芯片的价格,在今年下半年有望继续下降。高通5G手机芯片这一产业链人士表示,目前5G智能手机芯片的价格,已由之前的超过100美元每块,降到了目前的70到80美元,今年下半年有望继续下跌,但下跌的幅度会放缓。产业链人士提到的价格,可能是5G手机芯片的平均价格,芯片厂商已推出了更多的5G手机芯片,目前已涵盖了高通、中端和低端,价格范围更广,这也拉低
据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)报道,华为计划从竞争对手联发科和大陆移动芯片制造商紫光展锐购买更多手机芯片。报道称,华为正与全球第二大移动芯片开发商联发科(MediaTek,仅次于美国高通)和中国第二大移动芯片设计公司紫光展锐(Unisoc,仅次于华为旗下海思半导体)谈判,商讨购买更多芯片事宜,以确保其消费电子业务正常运营。
据Nikkei Asian Review报道,中国智能手机厂商OPPO正在积极发展自己的芯片制造能力,包括从供应商那里争取顶级工程人才。
今日,针对“抖音正联合指纹识别IC厂神盾研发AI芯片”的报道,抖音方面回应称,信息不实,没有研发AI手机芯片。
4 月 8 日消息,据国外媒体报道,华为旗下的海思半导体,已推出麒麟990 5G、麒麟820 5G芯片,华为及荣耀也推出了搭载这些芯片的Mate 30 Pro 5G、P40 系列和荣耀30S 5G智能手机。
追剧已成为很多人的日常习惯,视频画质的好坏直接影响了用户体验,因此高清画质一直是视频发展的趋势。视频网站大部分都依靠视频的编码格式来提升在线画质,而先进的视频编码格式可以让视频源在保持原分辨率、帧率及比特率的同时,大幅降低视频体积,从而让视频在线播放时占用更少的带宽。与目前应用的H. 265 编码格式相比,开放媒体联盟(Alliance for Open Media,简称AOMedia)发布的AV1 编码格式具有更先进的特性。AV1 不仅保?
继2019年12月,紫光展锐通过TMMi4认证后,近日紫光展锐软硬件成功通过CMMI3认证,这标志着紫光展锐在研发管理与质量流程化上实现了又一次突破,企业管理体系从“无序”到“有序”再上一新台阶。紫光展锐也是全球首家同时荣获TMMi 4和CMMI3双认证的手机芯片设计企业。CMMI,全称为Capability Maturity Model Integration,即能力成熟度集成模型,其提供度量质量管理和组织成熟度的标准。CMMI认证是企业在研发管理、产品质量以及能力