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手机芯片

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关于天玑9400的传闻在数码圈引起了热议。知名数码博主数码闲聊站爆料称,联发科为确保天玑9400在性能和能效上具有竞争力,深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计,强调该架构带来了显著的性能提升。不知道今年的天玑9400会带来哪些新的惊喜,让我们拭目以待。...

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相关“手机芯片” 的资讯543篇

  • 深度参与设计Armv9新架构,天玑9400全大核注定成为旗舰手机芯片新霸主

    关于天玑9400的传闻在数码圈引起了热议。知名数码博主数码闲聊站爆料称,联发科为确保天玑9400在性能和能效上具有竞争力,深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计,强调该架构带来了显著的性能提升。不知道今年的天玑9400会带来哪些新的惊喜,让我们拭目以待。

  • 全球首次!阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

    全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。

  • 大V爆料:联发科旗舰芯片天玑9300跑分205万+,手机芯片性能居首!

    年底手机圈的竞赛又激烈起来,各家厂商不断推陈出新,旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万,成为安卓旗舰性能之首,不得不说全大核CPU真牛!前不久有消息表明,天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地,APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。

  • 首款3nm手机芯片来了!苹果A17芯片提供双版本

    据报道,iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片是唯一一款3nm手机处理器,这颗芯片由台积电代工。台积电3nm工艺目前的良品率在70%-80%之间,这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷,这些缺陷芯片成本将由台积电买单,苹果不会为缺陷产品付费。不过N3B的短板在于成本高、良率低,因此台积电还开发了N3E节点,后者良率高,成本相对要低一些,但是N3E的逻辑密度不如N3B,这意味着N3E的性能略低于N3B。

  • 安卓真卖不动了!高通发财报 净利润腰斩:手机芯片销量下降25%

    快科技8月3日消息,高通今天发布了新的财报,智能手机芯片销量下降25%,这也直接证明了行业的萎靡。高通公布的第三季财报显示,营收为84.51亿美元,同比下滑23%,净利润为18.03亿美元,同比下滑52%(直接腰斩)。高通最大的部门QCT销售智能手机、汽车和其他智能设备的处理器,其销售额为71.7亿美元,同比下降 24%。手机芯片销售额是QCT的最大部分,同比下降25%至52.6亿美元。QTL部门营收为12.3亿美元,与上年同期的15.19亿美元相比下滑19%。QTL部门主要负责高通的授权业务。由于智能手机相关收益并不好,高通这一季度利润也非常受影响,其

  • 谷歌定制的手机芯片有望2025年推出 由台积电制造

    据9to5google消息,近日的一份新报告,谷歌确实正在努力用台积电取代三星来开发TensorG5芯片。TheInformation详细介绍了最初的计划是在2024年推出其“首款完全定制的芯片”,用于Pixel手机。这位前高管还对谷歌在定制芯片上的投入表示悲观,因为Pixel还没有大量销售。

  • 联发科手机芯片再度问鼎全球之首,天玑9300全大核强势出圈

    联发科连续12个季度的统治地位再次得到了市场调研数据的证实,32%的市占率使他们在全球智能手机芯片市场上占据了优势。不过可以预料到的是,今年年底的旗舰大战一定会充满激情和火花!

  • 天玑6020加持!传音Tecno Spark 10系列手机芯片绝了

    传音Tecno面向全球市场预热了其最新的Spark+10系列手机,将于3月23日发布。本月早些时候,Tecno已经推出了Spark+10+Pro手机,其拥有6.8英寸90Hz+FHD+显示屏,Helio+G88芯片,8GB内存,256GB存储空间和50MP主摄像头。考虑到下一代连接性,这很可能适用于Tecno+Spark+10+5G手机。

  • 出货大跌 4G手机芯片市场表现扎心了!原因很现实:5G旗舰U是正解

    DT报告了2022年四季度对国产手机厂商AP芯片的出货情况。当季总出货1.37亿颗,环比大跌24%,同比也减少20.3%之多。以芯片制程来看,4nm/5nm高端芯片的份额在去年四季度达到25.9%后,今年一季度将进一步攀升到27.4%。

  • 高通或将于明年下调中端和入门级骁龙手机芯片价格

    这次降价的主要目的很可能是为了减少库存,但是业内人士担心,这可能是中端和入门级手机 SoC 价格战的开始。消息人士说:「目前还不清楚高通的这一举动是否会引发价格战。无论如何,中端和入门级手机市场需求放缓以及普遍的价格敏感度增加,都增加了未来手机品牌推动高通和联发科降价的可能性。」

  • 国产手机芯片交付:6nm工艺支持5G 纯国产手机来了

    在这个周末,有新的国产手机芯片正式交付,这课芯片有着6nm的制作工艺还有着八核CPU架构,支持5G高速连接,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核,3MB三级缓存,并且已经交付各大手机品牌,陆续上架新机。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术,T功耗比上代降低了40%,同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存,支持AI降噪、SmartPA智能功放技术,不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质。

  • 国产6nm手机芯片发布 支持5G 纯国产手机要来了

    6nm工艺的手机CPU芯片正式发布,其中还有八核CPU架构,支持5G高速连接,并且有着强劲的性能,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核,3MB三级缓存。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术,T功耗比上代降低了40%,同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存,支持AI降噪、SmartPA智能功放技术,不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质,特别是在不超过扬声器承受能力的前提下,提高了终端的平均音量。

  • 天玑大战骁龙 联发科表态:手机芯片不会随意降价

    天玑旗舰芯片性能及功能可以跟骁龙正面刚了,但同时价格也会涨上来,毕竟天玑9000首发台积电4nm工艺,芯片成本也会提升的,这导致天玑9000系列价位也差不多对标骁龙8了...对于手机芯片竞争及降价一事,联发科CEO蔡力行日前在采访中表示,联发科会强化产品的组合与市场地位,维持市场占有率,不会因为短期需求下滑就降价,也看好在晶圆成本结构性上升下芯片价格可以维持稳定...联发科下一代旗舰级手机芯片命名为天玑9200系列,最快11月份发布上市,今年就会有新机上市,跑分超过126万......

  • 联发科天玑旗舰技术沟通会火力全开,手机芯片技术超前布局

    未来移动芯片如何发展?近期,MediaTek举办了天玑旗舰技术媒体沟通会,围绕移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题,全面分享了MediaTek天玑5G移动平台的最 新技术进展和行业前沿趋势...今年 1 月,Vulkan 1.3 标准正式发布,支持目前最主流的Vulkan Raytracing API,可以说这直接标志着手机GPU的移动光追技术将加速普及,并覆盖更广泛的内容类型......

  • 2022年Q3手机芯片性能榜出炉:天玑9000+险胜骁龙8+

    在今年第三季度(Q3),高通与联发科分别推出了骁龙8+和天玑9000+这两款带+”的旗舰级芯片,并同样带来了一定的性能提升...今天,鲁大师发布了2022年Q3的手机芯片性能榜,根据榜单数据,天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+,成为榜首...总体来看,无论是骁龙8+还是天玑9000+,都在原版的基础上带来了明显的性能提升,而两者对比,虽然存在一定的差异,但也已经相当接近...从榜单数据来看,一代神U”骁龙870的跑分成绩甚至超过了理论参数更高的骁龙888,逼近骁龙888+,也称得上是非常有趣......

  • Counterpoint:二季度手机芯片出货量联发科占四成 收入高通全球首位

    根据市场调研机构Counterpoint最新报告,二季度联发科受益于4G、5G中低端芯片出货量维持高位,在全球市占率达39%,不过,从手机芯片收入来看,高通继续全球首位,联发科则排名第三。

  • 麒麟9000绝版 华为海思手机芯片被高通、苹果甩开了

    2022年的今天,依然有很多粉丝在怀念华为的麒麟9000处理器,尽管发布已经2年了,也没用上X1/X2架构,但麒麟9000的性能及能效表现依然可圈可点,遗憾的是它已经绝版了,伴随而来的是华为海思手机芯片出货量大幅下滑...2022上半年,中国智能机SoC终端出货市场中,联发科占比约为42.1%,同比增加约7个百分点,位于第一;高通占比约为35.3%,同比增加约2个百分点,位于第二;苹果占比约为16.3%,同比增加约2个百分点,位于第三......

  • 功耗降低50% 三星第二代3nm已有手机芯片厂商中意

    第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好,不过要到2024年才能量产,还有2年时间...三星3nm有谁用才是关键,目前的3nm GAE工艺首发给了一家中国矿机芯片厂商,而第二代的3nm工艺还比较遥远,好消息是有分析师称三星的3nm GAP工艺已经有多家客户洽谈,比较可能的是手机芯片厂商......

  • Counterpoint:台积电占据全球70%智能手机芯片组市场份额

    Counterpoint指出,因疫情影响需求疲软,今年第一季全球智能手机芯片组出货量较去年同期减少5%,不过芯片组转向更昂贵的5G智能手机,推升芯片组第一季营收较去年同期增加23%...在4纳米、5纳米、6纳米和7纳米的先进制程智能手机芯片部分,Counterpoint指出,台积电市占率约65%,未来随着高通增加由台积电生产,加上苹果和联发科4纳米旗舰产品推出,台积电在智能手机芯片组市占率可望攀升...

  • Q1全球手机芯片份额出炉:联发科连续7个季度第一

    中关村在线消息:CounterPoint公布了2022年一季度全球智能手机SoC市场统计报告,其中联发科凭借38%的市场占有率夺得第一...这已是联发科连续七个季度全球第一,现在的联发科已经崛起,产品线覆盖整个芯片市场,尤其是今年的手机市场,联发科推出了天玑1300、天玑8000系、天玑9000在中高端以及旗舰市场的口碑非常好...

  • 连续七个季度全球智能手机芯片出货量第一!联发科天玑势不可挡

    按照出货量计算,联发科智能手机芯片的全球市场份额为38%,已经连续七个季度稳居全球第一,领先第二名高通多达8个百分点,继续双雄争霸的格局...CounterPoint评论指出,联发科凭借天玑700、天玑900系列,已经稳稳统治了中端手机市场,5G芯片出货量也取得了20%的高速环比增长...分析师还认为,联发科最近发布的首款5G毫米波芯片天玑1050,也将助力联发科在美国中高端市场提高竞争力......

  • 2022年第一季度全球手机芯片市场份额公布 联发科连续7季度第一

    中关村在线消息:近日市场调研机构Counterpoint公布了全球智能手机芯片市场报告,2022年第一季度全球智能手机SoC份额TOP5为:联发科、高通、苹果、紫光展锐以及三星...研究总监杰夫·菲尔德哈称,联发科最近公布了Dimensity 1050芯片组,这是其首款支持mmWave的5G芯片组......

  • 国产手机芯片出货量占全球50% 联发科夺冠

    一直以来大家都觉得国产芯片是我们的短板,但近日根据一份统计数据显示,一改我们的认知。其中联发科手机处理器的出货份额达到了38%,高通为30%,苹果排在第三位,为15%,紫光展锐11%排第四,接下来还有三星5%和华为海思1%。如果按照国别来区分的话中国独占50%,美国为45%,韩国为5%。其中悄悄崛起的就是联发科,联发科得益于天玑700、天玑900等入门级芯片的需求量大增,此外像天玑8000/8100/9000等中高端芯片,也正在被市场接受,让联发科在中高端芯片领域有一席之地。

  • 2022年Q1全球智能手机芯片收入排行:三星第四、前三无悬念

    据市场调研机构Counterpoint Research的数据,三星在全球智能手机芯片市场收入份额仅为7%...三星的Galaxy S22旗舰系列才是其手机销量的大头,因采用的是骁龙的芯片组,导致三星大部分芯片收入份额被高通夺走...据此前报道,由于Exynos 2200芯片表现差劲,三星对自己的芯片代工业务进行了人员调整,全力投入到下一代芯片的研发中...按照三星的计划,希望在三年内做出一款领先全球的芯片,在2025年达到移动端芯片的最高水平......

  • 首款3nm手机芯片曝光 三星S23首发 明年初上市

    目前行业中的首款3nm芯片设计已经定版,将马上进入量产阶段,这颗芯片出自煞星,型号为“Exynos 2300”,这也是目前安卓阵营中的第一款3nm芯片,量产时间要快于高通和台积电。而这颗芯片将由三星S23系列手机首发,S23预计将在明年初上市。Exynos 2300采用ARM最新的CPU架构和AMD最新的Radeon GPU,这将是三星旗下最强悍的手机芯片。而国内市场中可能会看到搭载Exynos 2300芯片版本的旗舰机,而其它版本届时可能会搭载骁龙8 Gen2。

  • 高通在300美元以上中高端安卓手机芯片市场份额约50%

    联发科已经在 2021 年以 46% 的份额领先安卓智能手机SoC市场,超过了竞争对手高通,后者在2021年占据了 35% 的市场份额...该报告的仔细研究表明,联发科在2021年的大部分市场份额增长来自中低端批发价格段(低于 299 美元),主要是因为对天玑700、天玑800和 Helio系列芯片的强劲需求推动的...随着 2022 年天玑 8000 和 9000 系列芯片组的发布,预计联发科也可以在来年抢占高端高端安卓市场的份额...

  • 展锐手机芯片全场景覆盖增强技术—带来5G智能新体验

    针对各种场景的覆盖增强技术,就成为5G网络覆盖的硬需求...与没有采用全场景覆盖增强技术的平台相比,唐古拉T770 和T760 可提升超过100%的覆盖范围,为小区近点提升60%上传速率...到了5G SA独立组网模式下,终端只连接5G网络,无法通过双连接和上行分流技术实现上行覆盖增强时,展锐唐古拉T770 和T760 能通过全场景覆盖增强技术,全场景覆盖增强技术包括5G NR TDD+FDD载波聚合、上下行解耦和超级上行......

  • 不仅仅是手机芯片,高通正在成为5G射频巨头

    随着全球数字化的不断加速,芯片所扮演“数字粮食”的角色日益凸显,而作为世界半导体巨头的高通,也在半导体多个领域展开了猛烈的布局。就比如说智能手机领域,高通在芯片制程工艺、设计思路等方面变得更加积极,在PC领域,高通将5G基带融入到了第三代ARM架构的骁龙8cx PC计算平台,更是在英伟达退出移动市场后,高通开始为游戏掌机赋能。依靠芯片、5G基带的巨大优势和影响力,高通确实成了5G SOC领域的“领头羊”,但高通业务不?

  • 高通不按套路出牌,新骁龙8 面世,开启4nm手机芯片性能新时代

    关于高通骁龙新产品的消息,早在骁龙技术峰会的前一个月就被热议。因为其前代产品骁龙 888 的良好表现,这次的芯片讨论度异常之高。但新产品在骁龙技术峰会正式亮相后,网友纷纷高呼高通这次不按套路出牌。这次的芯片并不叫骁龙898,而是叫全新一代骁龙 8 移动平台。要知道,大型高新技术企业在产品命名上是很讲究的。产品名称多有寓意,延续原有的命名方式,也是巩固用户情感的方式之一。而此次新产品更改命名方式,高通方表示是?

  • Counterpoint报告:手机芯片出货量联发科连续五个季度全球第一,持续领跑业界

    近期,联发科发布了全新的天玑9000 旗舰5G移动平台,其作为首款台积电4nm制程芯片,自登场以后就凭借自身多项先进特性广受市场关注,可见联发科的旗舰战略已初见成效。除了年底旗舰赢得了好口碑,知名调研机构Counterpoint近日发布的2021 Q3 智能手机芯片出货量报告,证明了联发科在手机芯片领域的王者地位。连续五个季度蝉联市场份额第一,联发科“芯片一哥”当之无愧据Counterpoint报告内容显示, 2021 年Q3 全球智能芯片出货量?