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苹果传闻已久的低成本MacBook已确定核心发布细节,将于3月4日在纽约、伦敦、上海同步举办的AppleExperience”特别活动上正式亮相。海外起售价预计599-799美元,国行或下探至4000元档位,成为苹果史上最亲民的笔记本电脑。产品命名大概率复用经典的MacBook”,以区别于Air和Pro系列。
苹果首款低价MacBook预计两周内发布,主打学生市场,对标教育领域主流Chromebook。产品采用类似MacBook Air的铝制机身,配备12.9或13英寸屏幕,搭载与iPhone 16 Pro同款A18 Pro芯片(首次在笔记本端使用手机芯片),性能满足日常学习办公需求。起售价预计599-799美元,国行或4000元档,将于3月4日在纽约、伦敦、上海举办小型活动亮相。
苹果计划在今年春季发布一款低价版MacBook,专攻入门市场,与Chromebook与Windows PC竞争。 该机将搭载12.9英寸LCD屏,与部分iPad Air、iPad Pro机型一致,小于MacBook Air的13.6英寸,无mini-LED技术与ProMotion高刷,不支持HDR。 外壳采用多彩配色,有银色、蓝色、粉色、黄色等亮色版本,不排除回归塑料外壳的可能,机身厚度暂未明确。 核心搭载iPhone 16 Pro同款A18 Pro芯片,基于第二代3纳米�
快科技11月3日消息,据媒体报道,三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动,正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉,Galaxy S26系列一共推出3款机型,包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra,该系列全球首发Exynos2600,这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面,Exynos2600采用三星2nm工艺制程,采用10核心设计,CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心,其单核成绩�
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺,包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计:RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆,使芯片尺寸缩小15%-20%,数据传输效率提升,尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示:2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro;2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版,打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%,苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
快科技5月22日消息,雷军突然发布两款自研芯片:旗舰手机芯片玄戒O1和智能手表芯片玄戒T1。T1是完整SoC,集成CPU、GPU、4G基带等模块,其中4G基带为小米自主研发,号称性能提升35%、功耗降低27%,但未公布具体制式频段。雷军坦言自研基带极具挑战性,测试里程超15万公里。T1首发用于小米Watch 4S,支持eSIM独立通信。未采用5G或因研发难度过高和手表场景需求有限。
小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露,即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片,采用先进工艺,填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑,将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。
今日,联发科举办天玑开发者大会2025,正式发布新一代旗舰芯片天玑9400。天玑9400定位旗舰5G智能体AI芯片,综合AI跑分是天玑9400的1.25倍,支持最高8B规模的DeepSeek-R1端测部署,推理准确率反超云端大模型。天玑9400采用台积电第二代3nm工艺,CPU架构延续创新全大核设计,包含1颗主频3.7GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。
关于天玑9400的传闻在数码圈引起了热议。知名数码博主数码闲聊站爆料称,联发科为确保天玑9400在性能和能效上具有竞争力,深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计,强调该架构带来了显著的性能提升。不知道今年的天玑9400会带来哪些新的惊喜,让我们拭目以待。
全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。