快科技4月11日消息，今日，联发科举办天玑开发者大会2025，正式发布新一代旗舰芯片天玑9400 。
天玑9400 定位旗舰5G智能体AI芯片，综合AI跑分是天玑9400的1.25倍，支持最高8B规模的DeepSeek-R1端测部署，推理准确率反超云端大模型。
天玑9400 行业首发增强型推理解码技术（SpD ），推理解码能力提升20%，同时集成天玑AI智能体化引擎，可将传统A应用程序升级为更先进的智能体化AI应用。
据了解，OPPO Find X8s全球首发天玑9400 ，由OPPO与联发科深度联合调教，OPPO Find系列产品负责人周意保介绍，OPPO Find X8s堪称目前端侧AI模型支持最全面、性能最优的安卓旗舰。
天玑9400 采用台积电第二代3nm工艺，CPU架构延续创新全大核设计（1 3 4），包含1颗主频3.7GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。
（举报）
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
快科技4月23日消息，今天下午，真我GT7正式亮相。该机首批搭载联发科天玑9400 芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，它采用第二代全大核架构，将Cortex-X925超大核主频提升至3.73GHz，并提供3颗3.3GHz Cortex-X4大核、4颗2.4GHz Cortex-A720能效核心，性能相比上代提升28.5%，能效提升31%。GPU方面，天玑9400 采用新一代12核Immortalis-G925，性能相比上代提升8%，能效提升10%，重载游戏中渲染表现更加出色，并且真我GT7配备LPDDR5X内存以及UFS 4.0闪存，组成性能铁三角，进一步提高整机性能流畅度。为了释放天玑9400 的极致性能，真
官方介绍，风驰游戏内核被深度嵌入至芯片底层，确保了长时间游戏过程中的持久流畅，无卡顿、不发热现象，同时能够突破现有游戏的帧率与画质上限，且这三方面优势得以完美融合，为玩家带来前所未有的流畅度、清晰度与沉浸式游戏体验。
一加Ace5至尊版5月15日开启预约，搭载联发科天玑9400+处理器，采用台积电3nm工艺和全大核架构设计，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，安兔兔跑分突破300万。GPU方面集成12核Immortalis-G925，支持天玑OMM追光引擎和倍帧技术，实现"无限满帧"游戏体验。该机首次将PC游戏的1%Low帧指标引入手游流畅度评估体系，并达到行业领先水平。凭借强劲性能和创新技术，一加Ace5至尊版有望在游戏手机市场掀起新热潮。
数码博主爆料小米玄戒O1芯片Geekbench跑分出炉，单核3017分、多核9264分，超越天玑9400+（单核2943/多核9185）。该芯片采用1+3+4八核三簇设计，性能表现亮眼。小米集团总裁卢伟冰透露，搭载玄戒O1芯片的将有多款产品，不限于手机。天玑9400+采用台积电3nm工艺，含1颗X925超大核+3颗X4超大核+4颗A720大核。小米15周年战略新品发布会将揭晓玄戒O1具体参数，雷军将亲自讲解。
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
真我Neo7 Turbo获得3C认证，该机支持100W有效闪充，搭载联发科天玑9400e平台，是同档位性能最强悍的机型。据悉，天玑9400e采用了台积电4nm工艺制程，CPU为1颗3.4GHz X4 3颗2.85GHz X4 4颗2.0GHz A720的组合，GPU为Immortalis-G720 MC12，还有NPU 790 AI引擎。除此之外，天玑9400e支持Wi-Fi 7三频并发，传输速率理论峰值可达 7.3Gbps；支持Sub-6GHz四载波聚合（4CC-CA），网络下行速率理论峰值可达7Gbps。这次真我Neo7 Turbo不仅搭载天玑9400e，还采用透明机身设计，同档罕见。官方强调，真我Neo7 Turbo拥有超越同档的旗舰性能，还有前所未
真我Neo7+ Turbo将于5月29日14:00发布，首发搭载天玑9400e芯片，跑分高达245万。该芯片采用台积电4nm工艺，CPU为1+3+4三丛架构，GPU为Immortalis-G720 MC12，配备NPU 790 AI引擎，性能超越天玑9300+和高通骁龙8s Gen4。此外还支持蓝牙6.0、5公里超远距离连接。手机配备1.5K直屏、7000mAh以上电池、100W快充，采用类似Nothing Phone的半透明装饰背板设计。
