5G智能芯片

SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行。奥芯明与ASMPT将以“智创‘芯’纪元”为主题，展示其在人工智能、超级互联与智能出行三大核心应用场景的先进封装解决方案，包括LASER1206激光划片设备和AERO PRO引线键合设备等。奥芯明强调通过本土创新与全球技术协同，为中国半导体生态提供高精度、高性能的定制化封装能力，赋能AI芯片、高速通信及新能源汽车等领域的发展。...

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