首页 > 业界 > 关键词  > 智能手机芯片最新资讯  > 正文

全球!阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

2024-03-28 09:30 · 稿源: 快科技

联发科,世界领先的智能手机芯片供应商,已在旗舰芯片(如天玑 9300)上成功部署通义千问大模型,实现大模型在手机端深度集成。

凭借离线运行能力,通义千问可无缝进行多轮 AI 对话。

阿里云和联发科展开密切合作,为全球手机制造商提供端侧大模型解决方案。

联发科拥有全球最高的智能手机芯片出货量,2023 年第四季度出货超过 1.17 亿部,远超排第二的苹果。

阿里通义千问推出免费文档解析功能,突破大模型处理长文档的局限性。

通义千问可处理超过万页文档,相当于约 1000 万字中文文本。此外,它还可以快速阅读不同格式的 100 份文档,甚至解析在线网页。

通义千问免费提供 1000 万字的长文档处理功能,成为全球文档处理容量最大的 AI 应用。

目前,通义千问的文档处理容量和能力已超越全球所有 AI 应用,包括 ChatGPT。

举报

  • 相关推荐

今日大家都在搜的词:

热文

  • 3 天
  • 7天