手机芯片性能
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12-20
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大V爆料：联发科旗舰芯片天玑9300跑分205万+，手机芯片性能居首！
年底手机圈的竞赛又激烈起来，各家厂商不断推陈出新，旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万，成为安卓旗舰性能之首，不得不说全大核CPU真牛！前不久有消息表明，天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地，APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
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2022年Q3手机芯片性能榜出炉：天玑9000+险胜骁龙8+
在今年第三季度（Q3），高通与联发科分别推出了骁龙8+和天玑9000+这两款带+”的旗舰级芯片，并同样带来了一定的性能提升...今天，鲁大师发布了2022年Q3的手机芯片性能榜，根据榜单数据，天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+，成为榜首...总体来看，无论是骁龙8+还是天玑9000+，都在原版的基础上带来了明显的性能提升，而两者对比，虽然存在一定的差异，但也已经相当接近...从榜单数据来看，一代神U”骁龙870的跑分成绩甚至超过了理论参数更高的骁龙888，逼近骁龙888+，也称得上是非常有趣......
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高通不按套路出牌，新骁龙8 面世，开启4nm手机芯片性能新时代
关于高通骁龙新产品的消息，早在骁龙技术峰会的前一个月就被热议。因为其前代产品骁龙 888 的良好表现，这次的芯片讨论度异常之高。但新产品在骁龙技术峰会正式亮相后，网友纷纷高呼高通这次不按套路出牌。这次的芯片并不叫骁龙898，而是叫全新一代骁龙 8 移动平台。要知道，大型高新技术企业在产品命名上是很讲究的。产品名称多有寓意，延续原有的命名方式，也是巩固用户情感的方式之一。而此次新产品更改命名方式，高通方表示是?
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鲁大师Q3手机芯片性能榜发布：骁龙855+第一 麒麟990第二
今年下半年，高通打破惯例，在骁龙 855 正大量出货的时间，又推出了小幅超频版的骁龙855 Plus处理器，成为接下来主流旗舰的首选。华为也正式发布了新一代旗舰SOC麒麟 990 系列，新机Mate30 系列也开始出货。
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鲁大师2019Q3手机芯片性能榜发布：骁龙855+第一，麒麟990第二
10月21日消息，近日鲁大师发布2019年第三季度手机芯片性能榜，榜单显示，骁龙855 Plus不出意外拿下第一名，麒麟 990 拿下第二名，骁龙 855 位于第三名。从排行榜来看，麒麟 990 的性能在骁龙 855 和骁龙855 Plus之间，其GPU的分数和骁龙 855 打成平手，CPU分数略高于骁龙855。
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安兔兔发布：手机芯片性能排行TOP10
最近一段时间，各大手机厂商都在发布新机，大家看的是不是有点眼花缭乱呢?新手机的发布，致使手机芯片性能排行，发生了天翻地覆的变化!去年这个时候还是 Apple A 9一家独大，海思麒麟950紧随其后。如今的芯片性能宝座，已经成为高通、Apple 、 三星之间的厮杀。你知道手机芯片性能哪家强么?快来跟随笔者一起来看下本次的芯片性能排行TOP10吧。
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深度参与设计Armv9新架构，天玑9400全大核注定成为旗舰手机芯片新霸主
关于天玑9400的传闻在数码圈引起了热议。知名数码博主数码闲聊站爆料称，联发科为确保天玑9400在性能和能效上具有竞争力，深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计，强调该架构带来了显著的性能提升。不知道今年的天玑9400会带来哪些新的惊喜，让我们拭目以待。
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全球首次！阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配
全球最大的智能手机芯片厂商联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力，已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
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首款3nm手机芯片来了！苹果A17芯片提供双版本
据报道，iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片是唯一一款3nm手机处理器，这颗芯片由台积电代工。台积电3nm工艺目前的良品率在70%-80%之间，这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷，这些缺陷芯片成本将由台积电买单，苹果不会为缺陷产品付费。不过N3B的短板在于成本高、良率低，因此台积电还开发了N3E节点，后者良率高，成本相对要低一些，但是N3E的逻辑密度不如N3B，这意味着N3E的性能略低于N3B。
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安卓真卖不动了！高通发财报 净利润腰斩：手机芯片销量下降25%
快科技8月3日消息，高通今天发布了新的财报，智能手机芯片销量下降25%，这也直接证明了行业的萎靡。高通公布的第三季财报显示，营收为84.51亿美元，同比下滑23%，净利润为18.03亿美元，同比下滑52%（直接腰斩）。高通最大的部门QCT销售智能手机、汽车和其他智能设备的处理器，其销售额为71.7亿美元，同比下降 24%。手机芯片销售额是QCT的最大部分，同比下降25%至52.6亿美元。QTL部门营收为12.3亿美元，与上年同期的15.19亿美元相比下滑19%。QTL部门主要负责高通的授权业务。由于智能手机相关收益并不好，高通这一季度利润也非常受影响，其
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谷歌定制的手机芯片有望2025年推出 由台积电制造
据9to5google消息，近日的一份新报告，谷歌确实正在努力用台积电取代三星来开发TensorG5芯片。TheInformation详细介绍了最初的计划是在2024年推出其“首款完全定制的芯片”，用于Pixel手机。这位前高管还对谷歌在定制芯片上的投入表示悲观，因为Pixel还没有大量销售。
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联发科手机芯片再度问鼎全球之首，天玑9300全大核强势出圈
联发科连续12个季度的统治地位再次得到了市场调研数据的证实，32%的市占率使他们在全球智能手机芯片市场上占据了优势。不过可以预料到的是，今年年底的旗舰大战一定会充满激情和火花！
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天玑6020加持！传音Tecno Spark 10系列手机芯片绝了
传音Tecno面向全球市场预热了其最新的Spark+10系列手机，将于3月23日发布。本月早些时候，Tecno已经推出了Spark+10+Pro手机，其拥有6.8英寸90Hz+FHD+显示屏，Helio+G88芯片，8GB内存，256GB存储空间和50MP主摄像头。考虑到下一代连接性，这很可能适用于Tecno+Spark+10+5G手机。
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出货大跌 4G手机芯片市场表现扎心了！原因很现实：5G旗舰U是正解
DT报告了2022年四季度对国产手机厂商AP芯片的出货情况。当季总出货1.37亿颗，环比大跌24%，同比也减少20.3%之多。以芯片制程来看，4nm/5nm高端芯片的份额在去年四季度达到25.9%后，今年一季度将进一步攀升到27.4%。
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高通或将于明年下调中端和入门级骁龙手机芯片价格
这次降价的主要目的很可能是为了减少库存，但是业内人士担心，这可能是中端和入门级手机 SoC 价格战的开始。消息人士说：「目前还不清楚高通的这一举动是否会引发价格战。无论如何，中端和入门级手机市场需求放缓以及普遍的价格敏感度增加，都增加了未来手机品牌推动高通和联发科降价的可能性。」
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国产手机芯片交付：6nm工艺支持5G 纯国产手机来了
在这个周末，有新的国产手机芯片正式交付，这课芯片有着6nm的制作工艺还有着八核CPU架构，支持5G高速连接，采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核，3MB三级缓存，并且已经交付各大手机品牌，陆续上架新机。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术，T功耗比上代降低了40％，同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存，支持AI降噪、SmartPA智能功放技术，不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质。
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国产6nm手机芯片发布 支持5G 纯国产手机要来了
6nm工艺的手机CPU芯片正式发布，其中还有八核CPU架构，支持5G高速连接，并且有着强劲的性能，采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核，3MB三级缓存。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术，T功耗比上代降低了40％，同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存，支持AI降噪、SmartPA智能功放技术，不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质，特别是在不超过扬声器承受能力的前提下，提高了终端的平均音量。
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天玑大战骁龙 联发科表态：手机芯片不会随意降价
天玑旗舰芯片性能及功能可以跟骁龙正面刚了，但同时价格也会涨上来，毕竟天玑9000首发台积电4nm工艺，芯片成本也会提升的，这导致天玑9000系列价位也差不多对标骁龙8了...对于手机芯片竞争及降价一事，联发科CEO蔡力行日前在采访中表示，联发科会强化产品的组合与市场地位，维持市场占有率，不会因为短期需求下滑就降价，也看好在晶圆成本结构性上升下芯片价格可以维持稳定...联发科下一代旗舰级手机芯片命名为天玑9200系列，最快11月份发布上市，今年就会有新机上市，跑分超过126万......
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联发科天玑旗舰技术沟通会火力全开，手机芯片技术超前布局
未来移动芯片如何发展？近期，MediaTek举办了天玑旗舰技术媒体沟通会，围绕移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，全面分享了MediaTek天玑5G移动平台的最 新技术进展和行业前沿趋势...今年 1 月，Vulkan 1.3 标准正式发布，支持目前最主流的Vulkan Raytracing API，可以说这直接标志着手机GPU的移动光追技术将加速普及，并覆盖更广泛的内容类型......
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Counterpoint：二季度手机芯片出货量联发科占四成 收入高通全球首位
根据市场调研机构Counterpoint最新报告，二季度联发科受益于4G、5G中低端芯片出货量维持高位，在全球市占率达39%，不过，从手机芯片收入来看，高通继续全球首位，联发科则排名第三。
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麒麟9000绝版 华为海思手机芯片被高通、苹果甩开了
2022年的今天，依然有很多粉丝在怀念华为的麒麟9000处理器，尽管发布已经2年了，也没用上X1/X2架构，但麒麟9000的性能及能效表现依然可圈可点，遗憾的是它已经绝版了，伴随而来的是华为海思手机芯片出货量大幅下滑...2022上半年，中国智能机SoC终端出货市场中，联发科占比约为42.1%，同比增加约7个百分点，位于第一；高通占比约为35.3%，同比增加约2个百分点，位于第二；苹果占比约为16.3%，同比增加约2个百分点，位于第三......
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功耗降低50% 三星第二代3nm已有手机芯片厂商中意
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，不过要到2024年才能量产，还有2年时间...三星3nm有谁用才是关键，目前的3nm GAE工艺首发给了一家中国矿机芯片厂商，而第二代的3nm工艺还比较遥远，好消息是有分析师称三星的3nm GAP工艺已经有多家客户洽谈，比较可能的是手机芯片厂商......
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Counterpoint：台积电占据全球70%智能手机芯片组市场份额
Counterpoint指出，因疫情影响需求疲软，今年第一季全球智能手机芯片组出货量较去年同期减少5%，不过芯片组转向更昂贵的5G智能手机，推升芯片组第一季营收较去年同期增加23%...在4纳米、5纳米、6纳米和7纳米的先进制程智能手机芯片部分，Counterpoint指出，台积电市占率约65%，未来随着高通增加由台积电生产，加上苹果和联发科4纳米旗舰产品推出，台积电在智能手机芯片组市占率可望攀升...
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Q1全球手机芯片份额出炉：联发科连续7个季度第一
中关村在线消息：CounterPoint公布了2022年一季度全球智能手机SoC市场统计报告，其中联发科凭借38％的市场占有率夺得第一...这已是联发科连续七个季度全球第一，现在的联发科已经崛起，产品线覆盖整个芯片市场，尤其是今年的手机市场，联发科推出了天玑1300、天玑8000系、天玑9000在中高端以及旗舰市场的口碑非常好...
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连续七个季度全球智能手机芯片出货量第一！联发科天玑势不可挡
按照出货量计算，联发科智能手机芯片的全球市场份额为38％，已经连续七个季度稳居全球第一，领先第二名高通多达8个百分点，继续双雄争霸的格局...CounterPoint评论指出，联发科凭借天玑700、天玑900系列，已经稳稳统治了中端手机市场，5G芯片出货量也取得了20％的高速环比增长...分析师还认为，联发科最近发布的首款5G毫米波芯片天玑1050，也将助力联发科在美国中高端市场提高竞争力......
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2022年第一季度全球手机芯片市场份额公布 联发科连续7季度第一
中关村在线消息：近日市场调研机构Counterpoint公布了全球智能手机芯片市场报告，2022年第一季度全球智能手机SoC份额TOP5为：联发科、高通、苹果、紫光展锐以及三星...研究总监杰夫·菲尔德哈称，联发科最近公布了Dimensity 1050芯片组，这是其首款支持mmWave的5G芯片组......
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国产手机芯片出货量占全球50% 联发科夺冠
一直以来大家都觉得国产芯片是我们的短板，但近日根据一份统计数据显示，一改我们的认知。其中联发科手机处理器的出货份额达到了38%，高通为30%，苹果排在第三位，为15%，紫光展锐11%排第四，接下来还有三星5%和华为海思1%。如果按照国别来区分的话中国独占50%，美国为45%，韩国为5%。其中悄悄崛起的就是联发科，联发科得益于天玑700、天玑900等入门级芯片的需求量大增，此外像天玑8000/8100/9000等中高端芯片，也正在被市场接受，让联发科在中高端芯片领域有一席之地。
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2022年Q1全球智能手机芯片收入排行：三星第四、前三无悬念
据市场调研机构Counterpoint Research的数据，三星在全球智能手机芯片市场收入份额仅为7%...三星的Galaxy S22旗舰系列才是其手机销量的大头，因采用的是骁龙的芯片组，导致三星大部分芯片收入份额被高通夺走...据此前报道，由于Exynos 2200芯片表现差劲，三星对自己的芯片代工业务进行了人员调整，全力投入到下一代芯片的研发中...按照三星的计划，希望在三年内做出一款领先全球的芯片，在2025年达到移动端芯片的最高水平......
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首款3nm手机芯片曝光 三星S23首发 明年初上市
目前行业中的首款3nm芯片设计已经定版，将马上进入量产阶段，这颗芯片出自煞星，型号为“Exynos 2300”，这也是目前安卓阵营中的第一款3nm芯片，量产时间要快于高通和台积电。而这颗芯片将由三星S23系列手机首发，S23预计将在明年初上市。Exynos 2300采用ARM最新的CPU架构和AMD最新的Radeon GPU，这将是三星旗下最强悍的手机芯片。而国内市场中可能会看到搭载Exynos 2300芯片版本的旗舰机，而其它版本届时可能会搭载骁龙8 Gen2。
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高通在300美元以上中高端安卓手机芯片市场份额约50%
联发科已经在 2021 年以 46% 的份额领先安卓智能手机SoC市场，超过了竞争对手高通，后者在2021年占据了 35% 的市场份额...该报告的仔细研究表明，联发科在2021年的大部分市场份额增长来自中低端批发价格段（低于 299 美元），主要是因为对天玑700、天玑800和 Helio系列芯片的强劲需求推动的...随着 2022 年天玑 8000 和 9000 系列芯片组的发布，预计联发科也可以在来年抢占高端高端安卓市场的份额...
