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先进工艺掌握

先进工艺掌握

由于市场需求下滑,PC领域也遭遇寒冬,作为龙头的Intel也难免感受到了寒气,前不久提出了削减成本的要求,爱尔兰的工厂也开始自愿性的无薪休假。但是这并不会动摇Intel在先进工艺上重夺第一的决心,Intel副总裁、技术开发主管AnnKelleher日前在采访中透露了Intel在这方面的进展。对于这个担忧,AnnKelleher在采访中给出的答案就是不会,Intel在先进工艺上的投资不会削减。...

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  • “3nm”工艺明年量产 Intel确认先进工艺投资不减:重回领先地位

    由于市场需求下滑,PC领域也遭遇寒冬,作为龙头的Intel也难免感受到了寒气,前不久提出了削减成本的要求,爱尔兰的工厂也开始自愿性的无薪休假。但是这并不会动摇Intel在先进工艺上重夺第一的决心,Intel副总裁、技术开发主管AnnKelleher日前在采访中透露了Intel在这方面的进展。对于这个担忧,AnnKelleher在采访中给出的答案就是不会,Intel在先进工艺上的投资不会削减。

  • 尽管面临交付延期 台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片

    与此另一家全球芯片代工巨头台积电(TSMC)也曾表示,其将于 2022 下半年开始量产 3nm 芯片...最新消息是,台积电首席执行官 CC Wei 于近日接受《南华早报》采访时承认 —— 在全球扩张推动下,该公司正面临延期交付的问题...但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付延期的问题,并告知它们同样受到了元件和芯片短缺的影响...最后,如果一切顺利,苹果和英特尔将成为台积电 3nm 先进工艺的首批芯片代工客户......

  • Intel先进工艺一路狂飙:4nm EUV好评不断、1.8nm启动测试

    Intel前几天在财报会议上已经确认,该工艺将在今年下半年准备就绪,即将量产,IntelCEO基辛格表示这一代工艺已经获得了好评,认可度很高...GraniteRapids虽然是面向2024年的,但是Intel现在已经在开始测试了,CEO基辛格确认它今年下半年进入tapein阶段tapeout是流片阶段,差不多完成了,而tapein是设计验证阶段,比较早期...不仅是Intel3工艺今年就要验证,未来重中之重的Intel18A工艺等效友商1.8nm工艺的新一代工艺也会在今年下半年启动测试......

  • 全球芯片刚要降价 台积电突然警告:先进工艺要缺货

    全球半导体行业在过去两年中遭遇了产能危机,导致各种芯片都出现了缺货、涨价的情况,影响了汽车、消费电子等多个行业,原本2022年下半年芯片供应就会明显改善,然而这时候台积电突然传出坏消息,警告客户明年后年产能不如预期。据台湾媒体援引供应链人士的消息称,台积电日前给客户发布通知,称先进制造装备到货延期,明后年产能增加可能不如预期。根据台积电最近股东会上公布的消息,明年的资本开支高达400亿美元,主要用于扩增先进工艺产能,这次通知虽然没提到具体的工艺,但台积电的表态暗示4nm、3nm等先进工艺产能接下来会很紧张。?

  • 4年量产5代CPU Intel先进工艺不再跳票:EUV提前半年问世

    Intel 4工艺是Intel第一个使用EUV光刻工艺的,之前预定是在2023年上半年量产,最新表态是2022年下半年问世,提前半年多,首款产品14代酷睿Meteor Lake,计划是2023年上市,现在说不定能提前一些,上半年就发布也不是没可能...在之后就是革命性的Inel 20A及18A工艺了,其中20A工艺预定量产时间是2024年上半年,现在也没变,但18A工艺从2025上半年量产提前到了2024年下半年量产,也提前半年,同时意味着2024年Intel量产两代先进CPU工艺,这种情况也不多见......

  • 中芯国际前三季度利润大涨137% 先进工艺稳步提升

    11月11日晚,中芯国际发布了Q3季度财报,运营收入92.8亿元,同比增长21.5%,实现净利润20.77亿元,同比增长22.6%,前三季度实现净利润73.18亿元,同比增长137.6%。中芯国际管理层评论说:中芯国际被美国列入实体清单”以来,公司的生产经营面临巨大挑战。从年初开始,我们聚焦保障生产连续性和持续产能扩充两大重点,重新梳理供应链,想方设法,优化采购流程、加快供应商验证、提高生产规划和工程管理。目前生产连续性已经基本稳定

  • Intel CEO基辛格喊话欧盟:想建先进工艺先给625亿补贴

    在半导体行业,美国、中国、韩国都在大力投资建设先进晶圆厂,欧盟同样也希望能在芯片制造上分一杯羹,最近不断拉拢台积电、Intel、三星等公司在欧盟建厂。Intel CEO帕特基辛格日前访问了欧洲,谈到了在欧盟建晶圆厂的问题,他在采访中表示,与亚洲相比,美国与欧洲各国政府的要求是希望Intel帮助他们提高半导体竞争力。对于在欧洲建厂,基辛格也提出了要求,那就是希望当地政府给予高达80亿欧元的补贴,约合625亿元。建先进工艺晶

  • 华为退出先进工艺 AMD包下台积电20万晶圆7nm产能 Zen3、RDNA2显卡稳了

    最近几天,台积电一下子成为香饽饽,苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了。对AMD来说,今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年,爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能,比去

  • 产业链人士:台积电半导体设备供应商将成先进工艺扩产受益者

    7月7日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片工艺方面走在行业前列,7nm和5nm都是率先量产,先进的工艺也为他们带来了大量的芯片代工订单,已连续4年成为苹果A系列芯片的独家代工商。在此前的报道中,外媒曾报道联发科、高通等向台积电追加了芯片代工订单,涵盖7nm、5nm等先进工艺。在客户追加订单的情况下,台积电预计也会扩大相应工艺的产能,以满足需求。而产业链人士表示,台积电供应

  • 科技美学与先进工艺的完美融合,华米科技Amazfit X深受好评

    近日,华米科技在 2019 年度新品发布会上带来一款概念产品Amazfit X。这款新品不仅拥有极其炫酷的外观,同时还创新性地应用了柔性曲面屏技术,因此,刚刚发布就受到业内人士的广泛关注。 (Amazfit X) 经过多年时间的发展,华米科技早已在可穿戴领域拥有了深厚的技术积累,为了提前布局未来,展现华米科技对未来可穿戴设备的思考,于是我们看到了Amazfit X这款充满了奇妙想象力与极致工艺的概念产品出现。 (2. 07 英寸柔性曲面屏)

  • 多项核心技术突破 江苏北人以先进工艺助力行业蓬勃发展

    如今国内制造业正处飞速发展阶段,从而使的工业机器人系统集成行业的市场需求不断扩大。其中,在系统集成领域拥有不俗实力的江苏北人通过数年的持续研发和技术积累,在柔性精益自动化产线设计、先进制造工艺集成应用、产线虚拟设计与仿真、工业控制与信息化、生产过程智能化这五个方面拥有了自身的核心技术,形成全新的技术体系,助力系统集成行业工艺拥有更高的突破。一、柔性精益自动化产线设计技术众所周知,柔性精益自动化产线设计技

  • 江苏北人以先进工艺技术助力高端装备制造业发展

    众所周知,高端装备制造业是指生产制造高技术、高附加值的先进工业设施设备的行业。大力培育和发展高端装备制造业,是提升我国产业核心竞争力的必然要求,是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择。因此,高端装备制造业目前得以高速发展,从而带动了智能化焊接装备需求增速加快,而江苏北人作为该行业的领军者,从创建之初便紧跟市场发展,以市场需求为指导,紧握市场机遇,并以自身研发创新实力,促进高端装备制造业发展。由于

  • 成本过高致大量芯片厂商暂缓先进工艺转型

    据国外媒体援引业内人士的观点指出,由于 10 纳米以下芯片的生产工作需要大量资本投入,大量芯片制造商纷纷基于成本考虑选择将业务重点继续放在现有14/12 纳米工艺上,同时减缓了自己对更先进纳米工艺的投资脚步。

  • 高通似乎成了台积电和三星在先进工艺上暗战主角

    这两天媒体纷纷报道指台积电与中国芯片企业签约合作开发10nm工艺,而三星则与高通合作开发10nm工艺,而在更先进的7nm工艺上台积电则正在努力争取高通回归,摩根大通甚至认为高通会有相当大的可能性采用台积电的7nm工艺,这场竞争高通成了一个重要的主角。

  • x86架构备胎来了!Intel全新RISC-V内核处理器登场:最先进4nm工艺制造

    RISC-V已经成为继x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架构,尽管此前试图收购RISC-V内核公司SiFive的努力失败,但Intel找到了新的办法来靠近RISC-V,那就是投资以及代工芯片。Intel和SiFive宣布合作研发RISC-V架构芯片的开发板HiFiveProP550,芯片将基于Intel4工艺打造。开发板将于今年夏天和外界正式见面。

  • “4nm、3nm”EUV工艺来了 Intel最先进晶圆厂准备就绪

    随着13代酷睿的上市,Intel的处理器工艺已经切换到了Intel7节点上,这是Intel4年掌握5代CPU工艺中的起点,接下来的还有重头戏,不过生产基地会转向海外,由位于欧洲爱尔兰的Fab34晶圆厂接任。IntelCEO基辛格日前在网上透露他上周去了Fab34工厂访问,扩建后的工厂面积翻了一倍,具备更高的产能这里的团队会交付Intel最新的工艺,也就是Intel4、Intel3工艺,等效友商的4nm、3nm节点。15代酷睿ArrowLake的CPU模块预计也会使用Intel3工艺生产,不过这一代变数也很大,很多不确定消息。

  • 台积电董事会本月已批准拨款167.57亿美元 用于先进制程工艺等

    台积电的董事会,在本月10日召开了一次会议,批准了股息分配方案、拨款方案和员工股票购买计划...台积电董事会批准的167.57亿美元拨款,将用于先进制程工艺产能及升级,成熟制程工艺和特殊制程工艺产能及升级,先进封装的产能及升级,部分资金也将用于资产租赁...台积电董事会一次批准167.57亿美元的拨款计划,用于先进制程工艺和成熟制程工艺,也就意味着台积电目前仍在大力提升产能,应对芯片厂商对晶圆代工的强劲需求...

  • 报道称三星员工用手机翻拍泄密 或涉3nm与5nm先进芯片制造工艺

    三星电子旗下的芯片代工制造部门,已被证实为信息被盗事件的受害者...早些时候,三星才被曝光隐瞒了良率过低的事实,导致其与美国芯片设计公司高通之间的关系变得相当紧张...三星在致《每日邮报》的一份声明中称:“该员工因违法信息保护规则而正在接受调查,目前尚不清楚被盗信息的类型、及其是否将相关信息泄露给了第三方”...参考 TrendForce 分享的数据,这家韩国科技巨头在 2021 年 4 季度的营收为 55 亿美元,逊于台积电在同期创下的 150 亿美元......

  • Intel宣布先进CPU工艺路线图:EUV光刻今年量产 8年集成1万亿晶体管

    在过去的2021年,Intel最重要的一步当然是量产了Intel 7(之前的10nm SF工艺)工艺,以此为基础推出了12代酷睿Alder Lake,今年的13代酷睿Raptor Lake也会继续使用Intel 7工艺,提高产能、优化性能是重点,13代酷睿这次又增加了8个效能核,总计24核32线程......

  • 盛美步入边缘刻蚀领域,新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺

    【TechWeb】8月19日消息,盛美半导体设备近日公布的边缘湿法刻蚀设备,进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜,以及颗粒污染物。这种方法最大限度地减少了边缘污染对后续工艺步骤的影响,提高了芯片制造的良率,同时整合背面晶圆清洗的功能,进一步优化了工艺和产品结构。盛美半导体设备董事长王晖表示:“在IC制造工艺里,特别是在3D NAND、DRAM和先进逻辑?

  • 三星计划投资1511亿美元 加快先进芯片代工制程工艺的研发

    三星电子在今天宣布,它将在2030年前增加对非存储芯片和芯片代工业务的投资,总额将达到171万亿韩元(约1511亿美元),以加快尖端半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设。

  • 升阳国际与中砂已获得台积电5nm等先进制程工艺再生晶圆服务订单

    10月31日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺,在今年一季度就已大规模投产,随着产能的提升,台积电对这一制程工艺相关配套服务的需求也在增加。外媒最新援引消息人士的透露报道称,提供再生晶圆服务的升阳国际半导体和中砂公司,都已获得了台积电5nm及其他先进芯片制程工艺的再生晶圆订单。这一产业链人士还透露,在晶圆薄化订单下降的情况下,升阳国际已经提高了晶圆厂的再生晶圆出货量,主要是针对台

  • A * STAR和Soitec宣布推出联合计划,以开发全新先进封装层转移工艺

    具备成本竞争力的全新晶圆到晶圆层转移工艺可帮助实现低功耗、高产量、高密度与高速互联北京,2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A * STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划,将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装(FOWLP)和2.5D硅中介层(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技术,新的转移工艺可实现高性能、高能效