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日本曾经是半导体行业的王者,上世纪80年代最辉煌的时候打得美国厂商没有还手之力,Intel还被迫退出内存芯片行业,最近20年日本半导体地位也衰落了,先进工艺都要拉拢台积电去日本建厂。然台积电的工厂也只有22nm到28nm工艺,并非最先进工艺,为此日本八大电子电气行业巨头,包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等企业在日本政府支持下成立了Rapidus公司。对于这一目标,今天日本经济产业大臣西村康稔表示予以支持,表示对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望,日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持。
1月26日,据日经新闻报道,日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线,并最快于2027年实现量产,以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日圆,另外日本政府也提供了700亿日圆补助金,做为其研发预算。2021年12月,日本国会通过了《半导体支援法》,计划拨出6170日元的预算,用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。