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RapidusCorporation,一家专注于高级逻辑半导体的研究、开发、设计、制造和销售的公司,今天宣布已与专注于人工智能计算的下一代计算公司TenstorrentInc.达成合作协议,共同开发基于2纳米逻辑半导体的AI边缘设备的半导体知识产权。Tenstorrent不仅生产AI处理器和服务器拥有世界上性能最佳的RISC-VCPUIP,并将该技术授权给全球客户。还将积极推动知识产权领域的合作。
Rapidus 的负责人称,将最尖端的工艺投入批量生产需要大约 1000 名工程师。然而,在自动化的帮助下,Koike 声称 Rapidus 只需要大约 500 名工程师。Koike 预计 2nm 量产将在 2027 年按时开始,收入将在 2030 年代达到 1 万亿日元。
1月26日,据日经新闻报道,日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线,并最快于2027年实现量产,以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日圆,另外日本政府也提供了700亿日圆补助金,做为其研发预算。2021年12月,日本国会通过了《半导体支援法》,计划拨出6170日元的预算,用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。
Rapidus提出目标,在IBM的协助下,力争从2027年起制造制程2纳米(1纳米为10亿分之1米)的微小半导体。据悉,Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示,该公司正推进先进半导体技术的研发和生产,Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片,到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。
据报道,新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,计划在2027年形成量产。据悉,日本经济产业大臣西村康稔将于11日宣布此事。日本广播协会(NHK)消息称,Rapidus旨在大规模生产电路宽度为2纳米或更小的尖端半导体。目前,量产正在推进到3纳米,但新公司将吸引海外工作的日本工程师,为2纳米以下半导体的生产铺平道路。