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晶圆厂

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台积电熊本厂今天正式启用,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕,第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元,台积电营收占比约60%;预估2024年约1316.5亿美元,台积电占比将上升至62%。...

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  • 日本最先进晶圆厂:台积电熊本厂今天启用

    台积电熊本厂今天正式启用,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕,第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元,台积电营收占比约60%;预估2024年约1316.5亿美元,台积电占比将上升至62%。

  • 台积电增资日本:将投资52亿美元建设第二座晶圆厂

    台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权,剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分,三家份额分别为6%、5.5%和2%。

  • 奥特曼筹数十亿美元建全球晶圆厂网络,自造AI芯片

    OpenAICEO萨姆・奥特曼近日再次为一家人工智能芯片企业筹集了数十亿美元的资金,希望建立一个范围覆盖全球的晶圆厂「企业网络」,并计划与未具名的顶级芯片制造商合作。奥特曼已与几家大型潜在投资者进行了谈判,希望能筹集到晶圆厂所需的巨额资金。面向生成式AI的计算,英伟达已经发布了下一代GH200GraceHopper芯片,以扩大其在该领域的主导地位竞争对手AMD、高通和英特尔也推出了旨在为笔记本电脑、手机和其他设备上运行的人工智能模型提供支持的处理器。

  • 美式励志!36岁单亲硕士妈妈失业后转战Intel晶圆厂:年薪至少31万

    半导体行业是美国正在大力补贴的产业缺乏合格的工人,Intel、台积电等公司正在加大力度培训,不需要高等学位,最快10天学习完成技能认证就可以成为芯片工厂的技术员。这个机会也让一些中年失业的美国人有了转型的机会,日前BI网站就报道了一个非常励志的故事,主人公是LisaStrothers,这是一位36岁的单亲妈妈,获得过硕士职位,但是去年4月份被裁了。LisaStrothers选择了保密,不过统计显示这种快速学成的岗位年薪在4.3万美元,约合人民币31万元,收入比LisaStrothers之前的工作还要高一点。

  • Intel宣布成立55年来重大转型!拆分晶圆厂:今后处理器可自选代工

    Intel中国日前介绍了其所谓内部代工模式的最新进展。Intel视之为成立55年以来的重大业务转型,简单来说,内部代工模式调整了其产品业务部门与制造部门间的合作方式,制造部门的损益将单独核算,需要在性能和价格上参与竞争,Intel的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。可从下半年要到来的酷睿Ultra开始,其内部核显等单元将全权交给台积电加工。

  • 3nm带去美国后 台积电7nm将落地日本:或兴建两座晶圆厂

    台积电突然加快了全球建厂的步伐。除了已经确定的美国亚利桑那州两期晶圆工厂,台积电在日本、德国等也有新规划。台积电的回应也相当暧昧,不排除在日本的任何可能性,但目前还没有具体计划。

  • 台积电晶圆厂整体产能利用率或在明年上半年降至 80%

    据DigiTimes报道显示,台积电晶圆厂整体的产能利用率,在明年上半年预计降至80%,其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑,5nm和4nm制程工艺的产能利用率,预计从明年1月份开始就将逐月下滑。

  • “4nm、3nm”EUV工艺来了 Intel最先进晶圆厂准备就绪

    随着13代酷睿的上市,Intel的处理器工艺已经切换到了Intel7节点上,这是Intel4年掌握5代CPU工艺中的起点,接下来的还有重头戏,不过生产基地会转向海外,由位于欧洲爱尔兰的Fab34晶圆厂接任。IntelCEO基辛格日前在网上透露他上周去了Fab34工厂访问,扩建后的工厂面积翻了一倍,具备更高的产能这里的团队会交付Intel最新的工艺,也就是Intel4、Intel3工艺,等效友商的4nm、3nm节点。15代酷睿ArrowLake的CPU模块预计也会使用Intel3工艺生产,不过这一代变数也很大,很多不确定消息。

  • 台积电将在美设3纳米晶圆厂 目前还未完全敲定

    台积电创始人张忠谋周一接受采访时表示,目前在亚利桑那设置的5纳米厂是美国最先进的制程,但台积电最先进的制程已到3纳米。他本人证实,台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂。被问到台积电目前最先进的三纳米制程是否可能转移到别的国家,例如美国?张忠谋证实该消息为真,不过还没有完全敲定。

  • 台积电创始人张忠谋证实台积电将在美建设 3 纳米晶圆厂

    台积电创始人张忠谋周一在接受媒体采访时表示,目前在亚利桑那设置的5纳米厂是美国最先进的制程,但台积电最先进的制程已到3纳米。他本人证实,台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂。

  • SEMI预计2025全球200mm晶圆厂产能大涨20%至历史新高

    预计从 2021-2025 年,全球半导体制造商的 200mm 晶圆厂产能将迎来 20% 的增长...如果只预估到 2022 年底,中国大陆地区预计也可占据全球 200mm 晶圆厂产能的 21%(中国台湾地区为 11%),然后是日本(10%)...SIMI《2025 全球 200mm 晶圆厂展望报告》追踪了 330 多家工厂和产线,反映了 53 处设施和产线的 75 项更新,包括自上一份报告(2022 年 4 月)以来的四个新项目......

  • SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

    在周二新披露的展望报告中,SEMI 预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高...从区域来看,中国大陆预计可将 300 mm 前端晶圆厂的全球产能份额,从 2021 年的 19% 增至 2025 年的 23%,达到 230 万 wpm...推测从 2021 到 2025 年,功率器件相关的产能增长最为强劲(复合增长率 39%),然后是模拟器件(37%)、代工(14%)、光电(7%)、以及存储(5%)......

  • 德州仪器(TI)位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产

    德州仪器(TI)位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产,并将在未来几个月扩大规模,以满足电子产品未来增长的半导体需求...据悉新工厂的规模比RFAB1大30%以上,提供了两个工厂之间超63万平方英尺的总洁净室空间...这也是TI为提升内部制造能力而增加的六家新的12英寸晶圆厂之一,它们将共同提升TI广泛、多样化的模拟和嵌入式处理半导体产品的生产...

  • SEMI预计2022全球晶圆厂设备支出将抵近千亿美元的历史新高

    周二的时候,SEMI 发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告,推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约 9%,达到 990 亿美元的历史新高...SEMI 预计,中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出,同比增长 47% 至 300 亿美元...其次韩国下滑 5.5% 至 222 亿美元,但预计欧洲 / 中东地区的支出将达到创纪录的 66 亿美元 —— 尽管绝对支出金额仍低于其它地区,但同比增长却高至 141%...到 2022 年,167 家晶圆厂和生产线的产能增长,将占设备支出的 84% 以上......

  • 外媒披露三星德克萨斯州11座新晶圆厂的建设申请规划细节

    现在,ElectronicsWeekly 又披露了这家韩国电子科技巨头的详细规划...● 提议的 10 年内减税额:3.908 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:4.161 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:4.368 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:4.726 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:4.726 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:5.071 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:5.425 亿美元...● 提议的 10 年内减税额:5.516 亿美元......

  • 三星考虑在奥斯汀投资2000亿美元并建造11座新晶圆厂

    去年三星宣布了将在泰勒投资170亿美元新建工厂的计划,预计这里会成为三星迄今为止最先进的一座工厂,且该公司已经为两座工厂签订了313激励协议...

  • 美国打钱补贴 Intel 200亿美元的晶圆厂开工:首发“2nm”工艺

    根据Intel之前的信息,新建的两座晶圆厂分别会命名为Fab52、Fab62,并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺,这是Intel面向未来的CPU工艺,首次进入后纳米时代,首发埃米级工艺,其中的A就代表埃米...

  • 南亚科技宣布斥资3000亿新台币在新北市投建12英寸新晶圆厂

    作为台塑集团旗下的动态随机存储器(DRAM)制造商,南亚科技(Nanya)刚刚宣布了将斥资 3000 亿新台币(约 100.90 亿美元),以在新北市泰山南林科学园区投建 12 英寸新晶圆厂的消息...目前南亚科技在全球存储器市场的占有率在 3% 左右,规模是行业龙头三星的 1/16...而根据最新的规划,南亚将于 6 月 23 日举办新北市 12 英寸新晶圆厂的奠基仪式...

  • 全球晶圆厂设备支出明年将趋于平稳 SEMI预计1090亿美元

    6月16日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲,供不应求的推动下,台积电、联华电子、英特尔、三星电子等,都在大力投资,新建晶圆厂,以满足强劲的需求。芯片制造商大力投资建厂,也就拉升了对晶圆厂设备的需求,在设备方面的支出也大幅增加,同时由于晶圆厂投资建设周期长,在设备方面的大力投资,也就将持续一段时间。国际半导体产业协会预计,2023年全球晶圆厂的设备支出,将维持在1090亿美元,与预计的2022年支出基本持平。国际半导体产业协会表示,2023年的支出预计与2022年持平,标志着在总体需求放缓的情?

  • 报道称格罗方德计划携手意法半导体在欧洲投建新晶圆厂

    近日有消息称,尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大,但还是有其它厂家在向欧盟方面示好 —— 比如格罗方德(GlobalFoundries)和意法半导体(STMicroelectronics)的潜在合资企业...意法半导体的产品类型很是广泛,从 MCU / 其它类型的微处理器,到专用存储器、各种传感器、车用电子器件、MEMS 设备,以及面向航天工业的高度专业化组件...至于欧洲新工厂的主营业务,TechPowerUp 推测很可能专注于欧洲汽车行业亟需的零部件,但这条路显然还有很长一段路要走......

  • 英特尔CEO:新晶圆厂设备交付时间已大幅延长

    芯片巨头英特尔的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上,也表示芯片制造设备的短缺和交付时间的延长,是他们及其他芯片制造商当前所面临的挑战...帕特·基辛格表示,在过去6-9个月里,芯片制造商们面临的主要问题,是进入晶圆厂或制造厂的必要设备的短缺,新晶圆厂所需设备的交付时间,也已经大幅延长......

  • 台积电等晶圆厂或于6月份再次上调代工报价

    据digitimes消息,芯片代工第一大厂台积电有可能在今年6月再次提高代工报价,其他的中国台湾代工厂也可能会跟进,于2022 年第三季度再次上调价格...台积电在2021年下半年就已经提价,同时几乎满产能运转依然无法满足需求...在此背景下,台积电财报也十分可观,2022年一季度财报,营收总计达169. 62 亿美元,较去年增长35.5%,净利润达70. 03 亿美元,较去年增长45.1%...

  • 外媒预计在建设P3晶圆厂后 三星电子还将在平泽建设P4晶圆厂

    4月25日消息,据国外媒体报道,此前有报道称,三星电子2020年年中开始在韩国平泽建设的P3晶圆厂,将在下月开始设备的安装,设备的进入和安装将继续到7月份,这一晶圆厂计划在今年下半年全部建成。而在报道P3晶圆厂将在下月开始设备的安装时,外媒还表示,在建设P3晶圆厂后,预计三星电子还将在平泽建设P4晶圆厂。不过,外媒并未给出P4晶圆厂何时开始建设、工厂规模、投资规模等方面的预期,三星方面目前也还未公布他们是否会在平泽再建设晶圆厂。从外媒的报道来看,下月开始设备安装的P3晶圆厂,建成后将用于生产NAND闪存、DRAM,也将利用

  • 芯片短缺预计将持续到2024年新晶圆厂开业为止

    研究公司Techcet表示,虽然制造能力正在增长,但目前仍不足以满足2022年或2023年的预计晶圆需求,从而影响芯片生产和价格...能源和原材料成本的上升使制造商面临压力,并推高了价格...Techcet预测,今年该市场将产生155亿美元的收入,比2021年增长14.8%...在这份报告发布后不久,行业联盟SEMI宣布,全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂的产能提高120万片,达到创纪录的每月690万片,帮助缓解芯片短缺的状况...

  • 台积电建设28nm晶圆厂 日本确定给予4000亿日元补贴

    去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达4000亿日元,约合226亿元。据此前消息,台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近,计划招聘2000多名员工,2022年开工建设,2024年正式投产。计划建造中的工艺主要是22nm、28nm,与美国建厂的5nm先进工艺不同,日本工厂的工艺主要针对特殊领域,预计最重要的客户之一就是索尼,给后者的CIS

  • SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元

    【TechWeb】9月15日消息,据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)在其《世界晶圆厂预测报告》中强调,2022年,全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高,这将标志着从2020年开始罕见的连续三年增长。从地区来看,2022年,韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元,处于领先地位;中国台湾的晶圆厂设备支出将达到260亿美元,位居第二位;中国大陆的晶圆厂设备支出将达到近170亿美元,位居第三位;日本将以近90亿美元的晶?

  • 闻泰科技购买英国晶圆厂NWF交易过户手续已完成

    【TechWeb】8月15日消息,今日闻泰科技发布进展公告,2021 年 8 月 12 日(英国当地时间)安世半导体收到英国公司注册处(Companies House)的股东权益确认通知书,确认了安世半导体持有NWF 母公司NEPTUNE 6 LIMITED 全部股东权益。截至本公告日,本次交易过户手续已全部完成,公司间接持有NWF 100%权益。据悉2021 年7 月5 日,闻泰科技股份有限公司全资子公司Nexperia B.V.(安世半导体)与Newport Wafer Fab(NWF)的母公司NEPTU

  • 富士康斥资巨资买下一座晶圆厂 瞄准电动汽车芯片

    北京时间8月5日消息,富士康周四表示,已经以9080万美元从芯片制造商旺宏手中购买6英寸晶圆厂,着手于电动汽车芯片市场。全球芯片短缺,制造商减产,使从汽车到电子产品领域的生产商感到不安,为缓解这一现象,富士康集团一直在寻求收购全球芯片工厂,满足客户需求。富士康的主要客户包括苹果等电子巨头。富士康计划至今年年底,将完成晶圆制造厂的收购,至2024年每月生厂15,000片晶圆,为30,000辆电动汽车提供半导体

  • 晶圆厂污染事故引发外界对于iPhone 13发布可能延期的担忧

    受 COVID-19 大流行导致的供应链短缺的影响,苹果去年只得被迫将 iPhone 12 系列智能机的发布推迟了一个月。2020 年 7 月,这家库比蒂诺科技巨头就已经放出了风声。不过随着旅行禁令和封锁措施的相对放缓,苹果并未在今年向投资者放出有关“iPhone 13”也将延期的警告。即便如此,苹果还是提到了与健康危机持续相关的不确定性,甚至承认 iPhone 生产线必须克服缺芯问题。比如来自亚洲的一份新报告称,作为苹果 iPhone / Mac 芯片的

  • 台积电预计供应紧张将持续到2022年 南京晶圆厂将扩产

    台积电总裁魏哲家强调,台积电今年营运展望将持续超越产业成长平均,台积电积极应对半导体车用供应链的考验,从芯片端与车用制造端需要数个月的时间,但台积电积极动态应对客户的需求,进而满足全球客户的需求,首季 MCU 产量已大幅增加,就全年而言台积电估计车用 MCU 产量将60% 年成长。