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近日,投资机构KeyBancCapitalMarkets分析师JohnVinh发布报告指出,Intel最新的制程工艺Intel18A技术取得了积极进展,并有望获得任天堂的GPU订单。JohnVinh表示,Intel18A预计在2025年下半年由PantherLake率先采用,其包括良率和缺陷密度在内的关键性能指标正朝着正确的方向发展,并且处于可接受的水平。这意味着在2nm级制程中,Intel18A具有最高性能,台积电N2位居第二,三星SF2则位居第三。
近日,市场传出Intel和台积电已达成协议,计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂,以解决Intel在先进制程上的问题。Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制,如果Intel的持股比例低于50%,则可能触发控制权变更条款,导致补贴被收回。
今天Intel发文介绍了在IEDM2024上展示的多项技术突破。在新材料方面,减成法钌互连技术最高可将线间电容降低25%,有助于改善芯片内互连。可以通过减少信号损失,提高信号线性度和基于衬底背部处理的先进集成方案,为功率器件和射频器件等应用带来更强的性能。
在最近的一次会议中,IntelCEO帕特基辛格向美国商务部长吉娜雷蒙多抱怨,认为美国半导体企业过于依赖台积电代工芯片。雷蒙多与多家美国半导体上市企业的投资者进行了一次闭门会议,包括NVIDIA、苹果的股东,强力推荐他们使用Intel代工来制造AI芯片。NVIDIACEO黄仁勋日前曾公开表态,如果需要转换代工厂,完全可以做到,即便不能保证同样的性能和成本,也可以保证供应。
Intel代工业务刚起步没多久,就遭遇重大损失,软银断绝了与Intel的合作,将其AI芯片代工转给了台积电。Intel代工对外提供Intel3、Intel20A两种工艺,其中后者是绝对主力,也是野心勃勃反超台积电、重夺先进工艺第一的关键点,应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术,确实赢得了不少订单,包括软银。各方均未就此事发表评论。
芯片设计企业FaradayTechnology宣布计划开发全球首款基于ArmNeoverse架构的64核心处理器,预计2025年上半年完成,并采用Intel18A工艺制造。Intel18A相当于1.8nm级别,被Intel视为关键节点,一方面旨在就此反超台积电,重夺最先进工艺宝座,另一方面将藉此大大拓展IFS对外代工业务规模,并且已经拿下多笔订单,包括美国国防部的一款芯片。Intel3工艺也收获了多笔代工订单,包括某云数据中心芯片,爱立信的某款服务器芯片。
2022年2月,Intel宣布计划收购代工厂高塔半导体,交易总额约54亿美元。2023年8月,Intel宣布结束此收购交易,原因是无法按时获得监管机构的批准。高塔半导体将投资最多3亿美元,用于为Fab11X工厂购买设备和其他固定资产,扩充产能。
在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。
Intel今天发布了Q2季度财报,除了业绩超过预期之外,旗下的各个业务也有了改善,特别是IFS晶圆代工业务,营收达到了2.32亿美元,同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可,前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16,性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。
Intel这两天宣布了一个重磅消息,公司内部的晶圆制造业务拆分独立运营,不仅为自己的设计部门生产芯片对外开放代工,这是公司成立55年来最重大的一次转型了。在半导体工艺上,Intel过去几十年中绝大多数时候都是全球最先进的,唯一落伍就是14nm到10nm这段时间,导致台积电、三星趁机抢了不少机会,这次转型也有很强的针对性,特别是Intel视为杀手锏的18A工艺。RTX50系列赶上Intel18A是没可能的,最快也要到RTX60系列,至少要到2027年,那时候18A工艺量产至少2年了,成熟度可以放心,NVIDIA才有可能去下单。