Intel代工开放

Intel表示，相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式，Intel的内部代工模式会开放四大技术，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）...总之，在芯片代工行业，目前台积电及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，对这个市场也是志在必得，抢三星及台积电的份额是注定的，这次的内部代工模式也是他们的杀手锏，能提供更多的附加服务，随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产，Intel对其他两家的威胁会越来越大.........

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