封装技术
与“封装技术”的相关热搜词：
相关“封装技术” 的资讯17篇
-
【腾讯云】11.11云上盛惠！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！
11.11云上盛惠！海量产品 · 轻松上云！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！超值优惠，性能稳定，让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧！
腾讯云
12-20
广告 -
台积电将推出新CoWoS封装技术：打造手掌大小高端芯片
据报道，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求生。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术，台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。
-
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术，以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器，包括AI芯片，并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能，这些APs具有设备内AI功能，消息人士表示。
-
推动半导体产业高质量发展，耐科装备上市IPO深耕先进封装技术
据耐科装备IPO上市招股书披露，研发中心项目基于公司现有的半导体封装设备技术和基础，结合已开发的薄膜辅助成型技术，技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术，针对更先进技术节点和技术性能，进行技术改进与研发，扩展和开发晶圆级、板级封装等先进封装设备及应用，从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程，进一步提高公司的技术水平和持续创新能力，提升市场占有率和整体竞争力，巩固公司市场地位......
-
小米Civi用上新一代COP封装技术：小米最窄下巴、堪比iPhone 12 mini
小米即将在27日发布史上最好看的小米手机Xiaomi Civi，今天还宣布了代言人奥运冠军杨倩。作为一款高颜值手机，小米Civi这次还带来了全新的屏幕技术，用上最顶级的COP封装，下巴堪比iPhone 12 mini。据小米介绍，小米Civi这次用上了旗舰级的双曲面屏幕，不仅支持120Hz高刷，还支持真正的10bit面板，可显示10亿色彩，支持原色屏显示等等，素质很不错。于此同时，小米Civi的屏幕工艺也升级到了最顶级的新一代COP封装，将屏幕直接弯折?
-
AMD首款采用X3D堆叠式晶粒封装技术的产品代号：“Milan-X”
AMD近年来走在发展处理器的道路上总是有新技术出现。早在2020年3月，该公司已经透露，它正在研究新的X3D封装技术，该技术整合了2.5D和3D方法，将半导体芯片尽可能紧密地包装在一起。今天，我们终于得到了一些关于X3D技术的更多信息。虽然产品细节尚不明朗，但消息人士已经提前得知了采用这种先进封装技术的处理器的第一个代号。根据半导体逻辑和计算机结构专家David Schor的说法，我们已经了解到AMD正在开发一款使用X3D技术的堆叠?
-
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用。没错，和当年AMD Fiji系列显卡颇为相似，但显然不是简单复刻。AMD Fiji GPU和HBM在以往的类似封装技术中，随着芯片复杂度的增加，硅底中介层也会越
-
三星宣布新一代2.5D I-Cube4异构封装技术即将投产
三星电子今日宣布，被该公司称作 I-Cube4的下一代2.5D 封装技术即将面世，有望再次在半导体行业内引领芯片封装技术的发展。据悉，Interposer-Cube 是一种异构集成技术，能够将一个或多个逻辑芯片（比如 CPU / GPU）和高带宽缓存(HBM)放置在硅中介层的顶部。而作为一种可向客户交付的一体式解决方案，最新一代的 I-Cube4即将与大家见面。与 I-Cube2相比，新一代 I-Cube4包含了四个 HBM 和一大块逻辑芯片。无论是高性能计算（HPC）、
-
产业链人士：台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产
10月26日消息，据国外媒体报道，台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务，他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。在6月份，外媒还报道台积电将投资101亿美元新建一座芯片封测工厂，厂房计划明年5月份全部建成。在芯片封装技术方面，产业链人士透露台
-
台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术
据国外媒体报道，台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列，他们的技术水平领先，也获得了大量的芯片代工订单，苹果、AMD等诸多公司的芯片，都是交由台积电代工。但除了芯片代工业务，台积电其实也有芯片封装业务，他们旗下目前就有多座芯片封装工厂，还在不断研发新的封装技术，建设更先进的芯片封装工厂。外媒最新的报道显示，台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。台积电官网的信息显示，
-
三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争
8月24日消息，据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星
