封装技术

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三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争

三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术，以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器，包括AI芯片，并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能，这些APs具有设备内AI功能，消息人士表示。

全新MCP封装技术加持：小米13续航创下系列之最

小尺寸手机的诞生都不可避免的面临着各种取舍”，电池与续航更是难以逃避的话题更小的体积意味着更小的电池，这似乎将无法避免的带来更短的续航时间。但根据小米手机官方公布的信息，小米13成功在确保小尺寸的同时，实现了更大容量的电池，以及更长的续航时间。小米13的续航时间长达1.37天，不仅远超iPhone14的0.98天，更是成为了小米数字系列的续航之最。

推动半导体产业高质量发展，耐科装备上市IPO深耕先进封装技术

据耐科装备IPO上市招股书披露，研发中心项目基于公司现有的半导体封装设备技术和基础，结合已开发的薄膜辅助成型技术，技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术，针对更先进技术节点和技术性能，进行技术改进与研发，扩展和开发晶圆级、板级封装等先进封装设备及应用，从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程，进一步提高公司的技术水平和持续创新能力，提升市场占有率和整体竞争力，巩固公司市场地位......

时隔10年三星再次从苹果挖人 专注封装技术研发

从三星挖走KimWoo-pyeong并任命他为美国新设立的封装方案中心的总监可以看出，三星将在封装技术研发方面发力...

AMD、Intel等组建UCIe封装技术联盟 国产芯片厂商芯原首次加入

Chiplets小芯片封装（也有翻译称之为芯粒）技术是近年来的热门，将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能，此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟，现在芯原股份也加入了该联盟，成为第一个加入的国产芯片厂商...芯原股份是国内领先的芯片IP服务商，该公司日前宣布宣布正式加入UCIe产业联盟...作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础......

小米Civi用上新一代COP封装技术：小米最窄下巴、堪比iPhone 12 mini

小米即将在27日发布史上最好看的小米手机Xiaomi Civi，今天还宣布了代言人奥运冠军杨倩。作为一款高颜值手机，小米Civi这次还带来了全新的屏幕技术，用上最顶级的COP封装，下巴堪比iPhone 12 mini。据小米介绍，小米Civi这次用上了旗舰级的双曲面屏幕，不仅支持120Hz高刷，还支持真正的10bit面板，可显示10亿色彩，支持原色屏显示等等，素质很不错。于此同时，小米Civi的屏幕工艺也升级到了最顶级的新一代COP封装，将屏幕直接弯折?

台积电公布先进CoWoS封装技术路线图 2023年结合小芯片与HBM3

在 HotChips33 年度会议期间，台积电介绍了该公司最先进的封装技术路线图，并且展示了为下一代小芯片架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。WCCFTech 指出，这家业内领先的半导体巨头在先进芯片封装技术方面取得了快速进展。过去十年，该公司已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺，且涵盖了消费级与服务器芯片领域。预计 TSMC 将于今年晚些时候宣布第 5 代 CoWoS 封装技术，其有望将晶体管数量翻至第 3 代封装解决方?

Intel发布史上最详细工艺和封装技术路线图 CEO：再一次领先业界

今天，Intel发布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外，Intel还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径（High-NA）EUV。据悉，Intel有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。Intel CEO帕特基辛格表示，基于Intel在先进封装领域毋庸置疑的领先性，我们正在加?

AMD首款采用X3D堆叠式晶粒封装技术的产品代号：“Milan-X”

AMD近年来走在发展处理器的道路上总是有新技术出现。早在2020年3月，该公司已经透露，它正在研究新的X3D封装技术，该技术整合了2.5D和3D方法，将半导体芯片尽可能紧密地包装在一起。今天，我们终于得到了一些关于X3D技术的更多信息。虽然产品细节尚不明朗，但消息人士已经提前得知了采用这种先进封装技术的处理器的第一个代号。根据半导体逻辑和计算机结构专家David Schor的说法，我们已经了解到AMD正在开发一款使用X3D技术的堆叠?

三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM

三星电子宣布，新一代2.5D封装技术I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用。没错，和当年AMD Fiji系列显卡颇为相似，但显然不是简单复刻。AMD Fiji GPU和HBM在以往的类似封装技术中，随着芯片复杂度的增加，硅底中介层也会越

三星宣布新一代2.5D I-Cube4异构封装技术即将投产

三星电子今日宣布，被该公司称作 I-Cube4的下一代2.5D 封装技术即将面世，有望再次在半导体行业内引领芯片封装技术的发展。据悉，Interposer-Cube 是一种异构集成技术，能够将一个或多个逻辑芯片（比如 CPU / GPU）和高带宽缓存(HBM)放置在硅中介层的顶部。而作为一种可向客户交付的一体式解决方案，最新一代的 I-Cube4即将与大家见面。与 I-Cube2相比，新一代 I-Cube4包含了四个 HBM 和一大块逻辑芯片。无论是高性能计算（HPC）、

产业链人士：台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

10月26日消息，据国外媒体报道，台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务，他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。在6月份，外媒还报道台积电将投资101亿美元新建一座芯片封测工厂，厂房计划明年5月份全部建成。在芯片封装技术方面，产业链人士透露台

台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

据国外媒体报道，台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列，他们的技术水平领先，也获得了大量的芯片代工订单，苹果、AMD等诸多公司的芯片，都是交由台积电代工。但除了芯片代工业务，台积电其实也有芯片封装业务，他们旗下目前就有多座芯片封装工厂，还在不断研发新的封装技术，建设更先进的芯片封装工厂。外媒最新的报道显示，台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。台积电官网的信息显示，

三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

8月24日消息，据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星

红米发布Redmibook 13笔记本，采用cog封装技术，屏占比达到了89%

12月10日，红米Redmi K30系列手机发布会上，红米公布了RedmiBook13 全面屏笔记本，RedmiBook是四窄边的设计，官方称采用了采用手机里面的cog封装技术。RedmiBook13 屏占比达到了89%，大小仅有A4 纸的96%，重量仅1.23kg，主打轻薄。配置为10 代i5-10210U处理器，MX250 独立显卡，8GB内存+512GB ssd，上市定价4799元，首发尝鲜价4499元

英特尔开发出「堆叠电路」封装技术，将在 2019 年下半年推出

英特尔公司宣布，已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法，希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。这项堆叠技术将在 2019 年下半年推出。

iPhone 7机身厚度曝光 采用全新天线模块封装技术

说到如今智能手机的方方面面，厂商们几乎要在各个方面与友商竞争，什么都要拿出来比一比，例如常规的硬件配置、性能跑分、拍照效果等，这种情况在安卓手机阵营里屡见不鲜，但放在苹果自家的iPhone上也同样有这种情况，近日又有外媒曝光了iPhone 7的机身厚度将会比iPhone 6s更薄。

外媒：iPhone 7采用新型芯片封装技术 再也不说抄三星了

产业界消息称，苹果iPhone 7会采用新型芯片封装技术，会使iPhone 7的机身更加轻薄，电池容量也会增加，信号损耗相应减少。一位产业界代表透露，苹果此前残用过类似做法，不过这次用的地方不同。

苹果iPhone 7或使用新的天线模块封装技术以节省空间

有传闻称iPhone 7将变得比iPhone 6s更轻更薄。根据韩国网站ETNews获得的一份新报告，我们获知了部分或被苹果使用的技术细节。其有望节省宝贵的内部空间，让设备的尺寸精简1毫米。苹果据说计划在iPhone 7上使用新型扇出式（fan-out）天线切换模块与射频芯片封装技术，其允许手机在LTE和其它（比如GSM/CDMA）天线之间切换。

iPhone 6s将采用全新封装技术 电池或更大

早在今年3月，有传闻称苹果将在下代iPhone 6s中使用SiP（System in Package）封装技术和精简的PCB电路板，现在台湾《中时电子报》证实了上述信息。

XMLHTTP对象封装技术

用堆叠换性能！华为芯片堆叠封装专利公开：降低硅通孔技术成本

华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力...也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力......

赛伍技术:太阳能封装胶膜三季度营收1.83亿,非光伏业务实现高增长

10 月26 日晚间，赛伍技术(603212.SH)发布三季报，报告显示公司三季度(7-9 月)营业收入达5.70 亿元，较去年同期增长6.59%，较上季度(4-6 月)环比增长37.35%;实现归属于上市公司股东的净利润5206.38 万元，较去年同期增长36.10%，较上季度(4-6 月)环比增长85.22%。此外，报告还显示公司三季度净利润率较去年同期提高1.98%，较上季度净利润率环比提高2.36 %，主要系POE封装胶膜毛利率提升及非光伏业务营收增长所致。据披露，POE封装?

仁懋电子新品TOLL封装之储能产品

TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从减小封装中源极线的电感，进发挥MOSFET高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。产品外形图TOLL-8L产品特性产品特点极低的导通电阻较大的电流能力极低的封装寄生电感较低的封装热阻产品优势减少器件并联数量更高的系统可靠性降低系统成本适用于紧凑型应用产品应用无刷直流电机驱动锂电池保护动力转向/48V轻混通信电源/负载系统性能分析TOLL封装设计，能够高效节约空间，为电流高达300A的汽车应用量身定制低封装寄生和电感效应，具有世界一流的导通阻抗;出色的EMI表现和热性能;空间节省:与7LDDDPAK封装相比，布局缩减30%，厚度只有其50%;封装拥有可焊侧翼，更适用于汽车应用市场应用领域五大领域:汽车电子、电力通信、负载电源、轻型电动汽车、电池管理。

Semron筹集790万美元，用于移动设备的3D封装AI芯片、效率提升20倍

德国公司Semron最近成功融资了790万美元，旨在通过先进的3D封装技术推动移动设备上的AI芯片效率提升。总部位于德累斯顿的Semron表示，他们的目标是在移动设备上设立新的AI芯片标准，以满足行业不断发展的需求。到目前为止，该公司已经融资1090万美元，并拥有11名员工。

3i携智能净地站、智能封装净味猫砂舱开启年货礼赠季！

年货节正式拉开帷幕，高端科技家电品牌3i也在这个特别的时刻，为消费者准备了多重礼遇和独家惊喜。2023年，凭借其深厚的创新底蕴和尖端的技术实力，3i推出了两款全球首款的科技家电新品——3i智能净地站和3i智能封装净味猫砂舱。3i始终秉承"创所未见"的品牌理念，将持续深耕家庭场景，以工程师的细致与严谨，从用户需求出发，真正解决实际生活中的问题，用世界级工程师团队的智慧，创造前所未有的科技杰作。

闻所未闻！全球首款3i智能封装净味猫砂舱惊艳登场

高端科技家电品牌3i又推出一款创所未见的新品，全球首款智能封装净味猫砂舱M1，并已正式上市。3i首创智能封装净味系统，锁臭杀菌，实现超长免臭免维护，并创新采用安全仿生平铲结构，从根源上杜绝夹猫，树立了高端养宠新标杆。”在宠物家电领域，3i也将持续通过颠覆性创新技术解决养宠现实难题，打造创所未见的标杆性新品，满足家庭高端养宠的需求。

预期英伟达明年将推出新一代 AI 芯片架构 加速 CoWoS 封装需求

AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展，英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键，但产能仍然短缺，影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出，英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。

人工智能繁荣可能导致新的 GPU 短缺 但英伟达表示目前只是存在封装问题

加密货币繁荣的导致2020年和2021年期间PC显卡价格大幅上涨价格至今仍达不到许多普通用户所希望的那样。当前的人工智能热潮可能会产生类似的效果，一些公司报告称出现供应短缺，但是英伟达表示供应链比许多人想象的更加复杂。尽管这种转变对于一些人来说可能会产生收益，但由于微软、亚马逊AWS和OpenAI等主要参与者的竞争，这可能比挖矿更具挑战性。

三星电子将为英伟达最新的人工智能芯片 H100 提供 HBM3 和封装服务

据韩国经济日报消息，存储芯片制造商三星电子将为英伟达公司提供高性能半导体和封装服务，有望在其它大型科技公司中赢得订单。根据周二首尔的行业消息，三星和英伟达正在对 HBM3 芯片进行技术验证和封装服务。一旦完成工作，预计三星将负责封装 H100，英伟达最新的人工智能 GPU，同时为处理器供应 HBM3 芯片。