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耐科装备

耐科装备

作为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业,安徽耐科装备科技股份有限公司(公司简称:耐科装备)一直以来深耕智能制造装备领域,为推动我国制造业繁荣贡献一份力量...耐科装备研发与生产的半导体封装设备及模具的精密度、自动化和智能化程度高...对于未来的发展,耐科装备表示将坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念,深耕智能制造装备领域,不断为客户提供高性能的产品.........

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  • 封测设备行业成新“蓝海”,耐科装备IPO上市助力国产化替代

    半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机...耐科装备IPO上市招股书披露, 2018 年至 2021 年,耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160. 36 万元、951. 08 万元、5,153. 50 万元及14,276. 57 万元,年复合增长率为346.52%,销售金额逐年增加...据前瞻产业研究院预测,到 2026 年我国大陆封测市场规模将达到4, 429 亿元......

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    半导体封装设备行业作为半导体产业链核心环节之一,重要性也愈发凸显...资料显示,耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具......

  • 提升市场地位,耐科装备IPO上市募资升级扩产

    安徽耐科装备科技股份有限公司主要产品包括塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具,计划在上交所科创板上市...根据耐科装备IPO上市招股书披露,公司本次上市计划募资41, 242 万元,用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”,以及“补充流动资金”...本项目的实施有利于公司进一步提升经营规模,抓住市场发展的机遇,扩大市场份额,巩固和提升市场地位...为满足客户需求,耐科装备亟须增加关键生产设备,从而优化生产加工工艺水平,提高生产效率和产品质量.....

  • 制造业单项冠军企业观察丨耐科装备IPO深耕半导体封装设备领域

    在我国八百多家制造业单冠企业中,有不少从事半导体行业,比如安徽耐科装备科技股份有限公司(公司简称:耐科装备),便是国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业,也是我国为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一...耐科装备已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商...在半导体封装设备制造领域,公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标,努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业...

  • 推动半导体产业高质量发展,耐科装备上市IPO深耕先进封装技术

    据耐科装备IPO上市招股书披露,研发中心项目基于公司现有的半导体封装设备技术和基础,结合已开发的薄膜辅助成型技术,技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术,针对更先进技术节点和技术性能,进行技术改进与研发,扩展和开发晶圆级、板级封装等先进封装设备及应用,从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程,进一步提高公司的技术水平和持续创新能力,提升市场占有率和整体竞争力,巩固公司市场地位......

  • 进口替代空间大,耐科装备IPO上市迎良机

    半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等...根据耐科装备IPO上市招股书显示,目前耐科装备已成为国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业,将半导体封装设备及模具销往全球半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业,是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一......

  • 市场增长空间广阔,耐科装备IPO上市募资扩产迎发展良机

    根据耐科装备IPO上市招股书披露,公司本次IPO计划募资4. 12 亿元,主要用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”及“补充流动资金”...耐科装备塑料基础型模具、挤出成型装置和下游设备主要应用于全球高端塑料型材生产厂商,随着公司技术和质量的不断提高、销售价格保持稳定,未来在全球模具和设备市场仍会有显著的增长空间......

  • 首发事项获通过丨耐科装备IPO上市募资,奠定高质量发展基础

    据耐科装备IPO上市招股书显示, 2019 年至 2021 年公司实现营收分别为8,652. 71 万元、16,862. 61 万元及24,855. 76 万元,实现归母净利润分别为1,335. 71 万元、4,115. 18 及5,312. 85 万元...耐科装备本次IPO拟募集资金4. 12 亿元,用于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目、补充流动资金......

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    耐科装备IPO招股书显示,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务领域, 2019 年至 2021 年实现营收分别为7,556. 60 万元、11,474. 63 万元及10,300. 01 万元...耐科装备IPO招股书披露, 2019 年至 2021 年公司研发费用分别为1,084. 13 万元、1,177. 90 万元及1,521. 79 万元,呈现逐年稳步增长的态势......