先进半导体技术是推动现代高科技进步的核心。在半导体封装领域，晶圆级封装（WLP）、板级封装（PLP）技术都是半导体封装的先进技术之一，是未来发展的趋势，应用潜力巨大，可用于新一代光电子、电力电子器件、5G射频及卫星通讯等国民经济及国家安全保障的各个领域。从我国半导体行
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本文阐述了半导体与集成电路产业在高交会中的核心地位。文章指出，半导体作为"信息时代的粮食"和"工业明珠"，是AI、新能源车、5G等前沿科技的底层支撑。亚洲半导体与集成电路产业展成为连接实验室与生产线的关键枢纽，汇聚了全球顶尖企业、细分领域冠军和创新平台。展会不仅展示中国半导体实力，更为企业提供对接政策资源、抢占产业升级先机的核心入口。通过技术展示、商业洽谈和生态对接，该展会正推动中国突破半导体"卡脖子"困境，迈向自主创新。
2025 ChinaJoy上，微星科技联合多家品牌掀起硬件风暴：TCL展台汪东城cos登场，展示MAG 346CQ显示器；世纪华通展区带来海皇戟RS主机；抖音商城舞台呈现AI视觉盛宴。微星推出白色主题豪华装备礼包，包括MPG VELOX 300R机箱、MAG水冷等新品。重磅发布MAG 275QPF X30电竞显示器（2K/300Hz）和未来感十足的MEG VISION X AI主机。阿加斯特展区则通过匠心组装展示微星主板、电源等核心硬件协同作战的澎湃性能。微星以尖端硬件和沉浸体验为玩家打造硬核游戏乐园。
全球半导体行业迎来新一轮增长浪潮。英伟达市值突破4万亿美元，成为全球首家达到这一里程碑的上市公司，彰显AI算力需求的爆发性增长。存储芯片作为典型大宗产品，其市场空间与需求刚性尤为突出，预计2025年全球半导体市场规模达6970亿美元。长鑫科技启动上市辅导，计划以601.9亿元注册资本冲击A股"存储芯片第一股"，其IDM模式构建的硬科技竞争力成为核心壁垒。
国产光学厂商唯卓仕推出首款适配大疆DL卡口的航拍定焦镜头AF90mm F3.5DL，标志着中国影像产业自主化进程取得重大突破。该镜头完美兼容大疆Inspire3无人机及如影4D专业电影机，以170克极致轻量化设计、9组12片精密光学结构实现高画质表现，填补了悟3平台原生长焦镜头的空白。这不仅展现了国产镜头厂商为国际领先无人机平台定制高性能镜头的技术实力，更推动了中国航拍设备生态系统的完善。唯卓仕与大疆的深度合作，为全球影视工作者提供了高性价比的专业航拍解决方案，彰显"中国智造"在高端影视装备领域的技术突破和产业协同能力。
在我国八百多家制造业单冠企业中，有不少从事半导体行业，比如安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备），便是国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，也是我国为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一...耐科装备已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商...在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业...
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等...根据耐科装备IPO上市招股书显示，目前耐科装备已成为国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，将半导体封装设备及模具销往全球半导体封测企业中的通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584），以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一......
安徽耐科装备科技股份有限公司主要产品包括塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具，计划在上交所科创板上市...根据耐科装备IPO上市招股书披露，公司本次上市计划募资41， 242 万元，用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”，以及“补充流动资金”...本项目的实施有利于公司进一步提升经营规模，抓住市场发展的机遇，扩大市场份额，巩固和提升市场地位...为满足客户需求，耐科装备亟须增加关键生产设备，从而优化生产加工工艺水平，提高生产效率和产品质量.....
作为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）一直以来深耕智能制造装备领域，为推动我国制造业繁荣贡献一份力量...耐科装备研发与生产的半导体封装设备及模具的精密度、自动化和智能化程度高...对于未来的发展，耐科装备表示将坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，深耕智能制造装备领域，不断为客户提供高性能的产品......
半导体封装设备行业作为半导体产业链核心环节之一，重要性也愈发凸显...资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具......
半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机...耐科装备IPO上市招股书披露， 2018 年至 2021 年，耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160. 36 万元、951. 08 万元、5，153. 50 万元及14，276. 57 万元，年复合增长率为346.52%，销售金额逐年增加...据前瞻产业研究院预测，到 2026 年我国大陆封测市场规模将达到4， 429 亿元......
