随着芯片摩尔定律接近极限，封测端的新解决路径——先进封装，便被放在了聚光灯之下，而作为半导体产业链核心环节之一的封测设备行业，将成为实现国产化设备的关键突破口之一。近年来，我国大力推动半导体产业链国产化替代，在封装设备领域，国内涌现了包括耐科装备在内的不少优质
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荣耀宣布，首个基于OpenClaw开源框架开发的产品YOYO Claw正式开启邀请制测试。 此次封测被视为荣耀龙虾的小范围验证，旨在通过特定的权限校验机制，在确保安全的前提下进行功能验证。目前该测试仅面向受邀用户发放邀请码，后续将根据初期的验证情况，逐步考虑向更多用户开放。
近年来，随着我国封测厂产能持续扩张，带来了高速增长的国产化封测设备需求。同时，在设备厂商积极研发创新的环境下，国产封测设备实力有望进一步提升，从而更好地匹配封测厂的要求。这是机遇，也是考验。虽然中国是全球最 大的半导体设备市场，但国外的设备管制也在步步紧逼。出于对国产供应链安全、协同的考虑，国产设备的低成本、认证周期短、本土服务便利、不受贸易摩擦影响等因素的重要性将进一步提升，国产化设备未来发展前景广阔。半导体设备是半导体产业的基础，设备厂商们是基础的基础，他们决定着国内半导体产业竞争力的上限，?
文章介绍了2026年多设备工作流成为常态，并重点评测了铠侠XD20移动固态硬盘如何解决跨平台文件传输痛点。其核心优势在于：出厂即用exFAT文件系统，兼容Windows、macOS、iPadOS和Android，无需额外格式化或安装驱动；配备USB-C to C和USB-C to A双线，适配新旧设备；全铝合金机身利于散热和耐用，10Gbps规格满足日常传输需求；仅重42克的轻巧设计便于携带。XD20旨在提供“开箱即用”的全平台无缝体验。
2026年3月26日，ASMPT与其子品牌奥芯明在SEMICON China 2026展会上推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。该系统搭载专利多光束紫外激光技术，实现膜框与裸晶圆全自动化处理，定位精度小于1.5微米，可处理厚度20至800微米的晶圆。它旨在满足先进封装、人工智能、智能出行等高增长市场需求，为IDM厂商与晶圆代工厂提供高精度、低热影响的激光切割与开槽解决方案，并集成涂覆与清洗工位，支持硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体材料加工。
小米官方龙虾”Xiaomi miclaw封闭测试迎来新一轮机型扩容，新增REDMI K80系列、Xiaomi Pad 8 Pro、Xiaomi Pad 8、Xiaomi Pad 7 Ultra等6款设备。 Xiaomi miclaw是国内首个手机端类OpenClaw AI智能体，基于小米MiMo大模型打造，拥有系统底层调用、上下文理解、生态互联与自进化能力，可自主拆解任务、调用50 系统工具，实现复杂操作自动化执行。 能让手机成为AI的工具，在理解用户的
2026年慕尼黑上海电子生产设备展于3月27日圆满落幕，为期三天。展会汇聚了1,156家展商，吸引观众67,184人，覆盖近10万平方米展馆。现场集中展示了电子智能制造的新产品和前沿技术，涵盖SMT精密贴装、具身智能机器人、高压线束加工及AI视觉质检等领域，全面覆盖电子制造产业链。展会为全球电子智造行业搭建了技术交流、商贸对接与趋势洞察的专业平台。同期举办的BrandNEW新品发布活动及多场行业论坛聚焦具身智能、低空经济、功率半导体、医疗电子等核心赛道，探讨产业未来发展方向。主办方表示，展会彰显了中国在全球电子制造产业链中的核心角色，已成为亚洲区域电子制造技术交流及产业协同合作的重要平台。
当大多数AI企业还在为"模型够不够大"争论不休的时候，深圳十方融海科技有限公司已经在另一条赛道上跑出了相当的距离。2026年3月，十方融海携旗下六款小智AI终端产品亮相西班牙巴塞罗那MWC2026（世界移动通信大会），在主题为"The IQ Era(智能新纪元)"的全球舞台上，与70余家深圳科创企业共同展示"深圳智造"实力。展区之内，搭载自研开源大模型的智能玩具、可穿戴设备和便�
2026慕尼黑上海电子生产设备展今日在上海新国际博览中心盛大开幕，聚焦AI驱动下的电子制造从“自动化”向“自进化”变革。展会现场展示了大量模块化方案与精密工艺，揭示生产设备正从单纯执行机构，进化为具备感知、思考与决策能力的“工业智能体”。库迈思、索铌格、惠斯福、易加科技、骄成超声、JAM嘉楗、爱思通、崇德超声波、博之旺、海昌智能、柔智新纪元、ABB、倍加福、倍福、雷赛智能、山洋电气等企业纷纷亮相，呈现了覆盖线束制造、机器人、运动控制、半导体搬运等领域的创新产品与解决方案，全面展现了电子制造智能化、柔性化升级趋势。展会同期还举办多场高质量专业论坛，探讨行业热点与未来走向。
小米近日开启Xiaomi miclaw小范围封测申请，首批支持机型包括小米17系列、Redmi K90系列等多款。此次封测进一步扩大范围，新增小米15系列及MIX Flip2等四款机型。该产品是基于小米MiMo大模型构建的AI交互测试产品，也是国内首个手机端类OpenClaw Agent应用，能让手机成为AI工具，理解用户意图并调用应用或系统工具完成任务。需要注意的是，本次封测名额有限，仅面向科技发烧友和极客用户开放，不推荐普通用户在日常主力设备上升级。
小米SU7春季新品发布会上，雷军重点分享了AI领域的最新突破。小米发布面向Agent时代的旗舰级基座模型Xiaomi MiMo-V2-Pro，拥有万亿级参数和百万级上下文处理能力，为硬件智能化铺平道路。同时，小米首款手机龙蜥产品Xiaomi Miclaw已启动封测，通过搭载MiMo大模型实现与操作系统及人车家全生态的深度融合。雷军强调，小米将长期高强度投入AI领域，未来三年计划投入超600亿元，力求在AGI赛道取得领先地位。
