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台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

2020-09-24 19:41 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】9月24日消息,据国外媒体报道,台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技术水平领先,也获得了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。但除了芯片代工业务,台积电其实也有芯片封装业务,他们旗下目前就有多座芯片封装工厂,还在

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