北京时间6月14日消息，据台媒报道，台积电董事长张忠谋日前表示，7nm芯片制程技术对于维持台积电的技术优势非常重要，而三星将成为台积电在这一技术领域最主要的竞争对手。张忠谋表示，凭借对三星的技术优势，台积电应该能够在7nm技术的大战中赢得胜利。台积电 英特尔也可能成为台
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依据博主数码闲聊站曝光的信息，有博主绘制了iPhone 17e外观渲染图，并汇总了该机的详细配置。 对比上代16e，iPhone 17e最大变化是屏幕升级为灵动岛，这意味着从17e开始，苹果手机彻底抛弃刘海屏形态。 不过iPhone 17e的屏幕尺寸、刷新率均没有变化，依然是6.1英寸OLED，支持60Hz标准刷新率，数码闲聊站爆料称iPhone 17e采用的是16标准版同款屏幕。
知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息，苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉，苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片，该芯片采用台积电最新封装技术，且基于先进的2nm制程工艺制造，有望在性能与功耗方面带来显著提升。 除了芯片升级，郭明錤还确认苹果将推出首款折叠屏iPhone，该机型与iPhone18同属一个系列，可能会被命名为iPhone18Fold。不过，目前�
日前，有爆料称，iPhone 18系列将取消拍照按键设计，博主刹那数码”今日对该消息进行辟谣。 该博主表示，iPhone 18系列的压感模组正常试产打样中，但为了降成本，由纯压感替代了目前电容 压感的方案。 纯压感类似OPPO X8 Ultra和vivo X200 Ultra的方案，通过压感就能实现轻触、重按和滑动等操作。
苹果公司扩大了印度iPhone生产规模，五家代工厂已全面启动新款iPhone 17系列的组装工作，包括Pro版本，目标直指美国市场。 报道指出，苹果已将美国作为印度制造的核心出口地，2025年第二季度，印度产智能手机占美国进口总量的44%，苹果计划到2026年底，美国市场销售的iPhone 18系列几乎
博主数码闲聊站爆料，iPhone 17e配备6.1英寸OLED屏幕，大概率是iPhone 16同款60Hz低功耗屏，采用灵动岛设计，前置1200万像素 3D人脸识别，后置4800万像素，最大卖点仍然是最便宜iPhone”。 对比iPhone 16e，iPhone 17e最大变化之一是屏幕由之前的刘海屏升级为灵动岛屏幕，这意味着自iPhone 17e系列开始，刘海屏在苹果手机上彻底退场。 另一大变化是该机搭载A19芯片，即将发布的iPhone 17系�
特朗普关税战的最重要目的之一，就是逼制造业回流，其中iPhone在美国生产一事也引发关注。 对此，名记马克古尔曼表示了自己的看法：正如我之前多次强调的，至少在短期内，苹果绝无可能在美国启动iPhone大规模量产。” 他强调，从成本、规模及工程角度看，这在目前都是不现实的。即便是在印度，苹果也耗费了近十年时间才刚刚能生产出一定比例的iPhone。 另外，未来�
投资机构GF Securities的首席分析师JeffPu称，iPhone 17全系机型都将涨价，包括在美国。 这与近段时间很多分析师的意见相同，目前来看iPhone 17涨价已经基本成为定局。 iPhone 17可能涨价的主要原因是关税，华尔街分析师预计，iPhone 17系列机型的价格可能会比相应的iPhone 16机型高出50美元至100美元。 不过，即使价格真的上涨，苹果也可能会想出巧妙的办法来应对这种情况，比如将iP
今年9月苹果将发布iPhone 17系列，除了常规的iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max之外，苹果还将带来全新的iPhone 17 Air，定位轻薄，它将替代Plus成为苹果的新系列，这是史上最薄苹果手机。 博主数码闲聊站爆料，iPhone 17 Air做了双面冷雕工艺，主要是为了减薄，电池差不多就3000mAh，机身厚度是5.Xmm，接下来就等苹果验证看看超轻薄是不是第一生产力。 对于iPhone 17 Air，REDMI总经理
博主i冰宇宙爆料，iPhone 17 Pro的物理焦段是4倍，支持8倍光学品质级变焦。 据悉，iPhone 17 Pro配备三颗4800万像素摄像头，包含主摄、超广角以及潜望长焦，这是苹果史上第一款配备4800万三摄的Pro机型，对比上代的1200万像素5倍长焦，iPhone 17 Pro的变焦能力再度提升。
分析师郭明錤发文表示，明年的iPhone 18系列搭载A20，这颗处理器放弃InFO封装方案，而是采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。 据悉，WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方法，它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合，这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散热，同时减少材料用量与生产步骤，提升良�
