据快科技8月12日消息,分析师郭明錤发布文章称,明年的iPhone 18系列将会搭载A20处理器,该处理器摒弃了InFO封装方案,转而采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。
据悉,WMCM全称为Wafer-Level Multi-Chip Module,是一种先进的半导体封装方式,它能够使SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段就实现整合。此技术无需借助中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒,有助于散热的改善,同时还能减少材料使用量以及生产步骤,进而提升良率与生产效率。
郭明錤表示,长兴材料战胜了日商Namics与Nagase,首次成为台积电先进封装材料的供应商,预计在2026年实现量产,并且通过了台积电的验证,首次获得台积电先进封装材料的订单,这对于长兴而言意义非凡。
按照规划,苹果将于明年下半年推出iPhone 18系列。有爆料称,苹果届时将同时推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone 18 Air,而iPhone 18标准版则会延迟推出。
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