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三星芯片

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三星4nm问世之后,产品表现饱受争议,就连大客户高通也罕见将将骁龙8+的代工转交给台积电。据BK报道,三星已经更换了公司半导体研发中心的负责人,现在由副总裁兼闪存部门总经理Song Jae-hyuk接替。与此同时,三星旗下的内存制造、代工和设备解决方案架构也进行了重组。业内分析师认为此举非同寻常,看来三星意识到半导体研发和制造部门问题比较大,正寻求有效的解决方案。其中一个问题是4nm良率低,据说只有35%,远低于台积电的70%,这也导致客户流失。同时,3nm GAA工艺的成品率甚至比4nm还要糟糕。除了4nm良率(产能)低,三星半导体部...

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  • 4nm“翻车”:三星芯片研发一把手被撤了

    三星4nm问世之后,产品表现饱受争议,就连大客户高通也罕见将将骁龙8+的代工转交给台积电。据BK报道,三星已经更换了公司半导体研发中心的负责人,现在由副总裁兼闪存部门总经理Song Jae-hyuk接替。与此同时,三星旗下的内存制造、代工和设备解决方案架构也进行了重组。业内分析师认为此举非同寻常,看来三星意识到半导体研发和制造部门问题比较大,正寻求有效的解决方案。其中一个问题是4nm良率低,据说只有35%,远低于台积电的70%,这也导致客户流失。同时,3nm GAA工艺的成品率甚至比4nm还要糟糕。除了4nm良率(产能)低,三星半导体部

  • 不满台积电对苹果特殊待遇:高通、AMD计划转投三星芯片外包

    近日,有媒体消息称,高通和AMD由于对台积电给予苹果特殊待遇的做法感到不满,正在计划将部分芯片代工订单转至三星,以降低对台积电的依赖。据报道,台积电内部对苹果存在一定的优待,如在价格上,台积电就往往会为苹果开出更低的价格。在今年,台积电向客户告知了高科技工艺涨价的消息,但与高通、AMD等客户收到的价格上涨20%的消息不同,针对苹果的价格涨幅甚至不到5%。由于此类针对苹果的特殊待遇”,高通和AMD都开始寻求其他代

  • 报告:Galaxy S22系列主要采用骁龙898处理器而不是三星芯片

    来自韩国的一份新报告表明,Galaxy S22系列智能手机明年将主要使用高通骁龙898处理器,而不是配备了AMD显卡的下一代Exynos芯片。

  • 研究机构:受奥斯汀工厂停产影响 三星芯片代工市场份额Q1有下滑

    【TechWeb】5月31日消息,据国外媒体报道,今年2月份,得克萨斯州遭遇了罕见暴雪,导致大规模停电,三星电子、恩智浦和英飞凌在得州奥斯汀附近的芯片生产工厂,也因为电力供应紧张而被要求停产。芯片工厂停产,会对芯片厂商造成影响,带来一定的损失,外媒此前就曾报道,三星电子奥斯汀芯片工厂停产,将造成数百万美元的损失。而研究机构表示,受奥斯汀工厂停产影响,三星电子一季度在全球芯片代工市场的份额,也有一定程度的下滑?

  • 三星芯片厂员工出现首例感染病例,生产工作未因此受到影响

    3月31日消息,三星电子今天表示,三星旗下一家位于韩国的芯片工厂的出现一名员工已确诊新冠肺炎,公司已要求曾与他近距离接触过的员工在家自我隔离,同时该员工的工作区域被关闭消毒,但工厂生产没有受到影响。这是三星芯片厂首例感染新冠的病例,此前三星位于龟尾市的智能手机工厂有几名员工确诊,导致该厂暂停生产,这家工厂主要负责三星智能手机面向韩国国内市场部分的生产,其主要生产任务是高端手机。

  • 三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

    ​去年 10 月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在 2019 年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技术开始批量生产芯片。此外,该公司表示将推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE(4nm低功耗早期)工艺的开发。

  • 三星芯片断供 苹果B计划曝光

    在日本对韩国限制出口氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢等关键半导体材料之后,苹果已开始担忧。

  • 郭明錤:苹果 2020 年 iPhone 5G 或同时采用高通、三星芯片方案

    ​今天天风国际分析师郭明錤最新苹果研究认为,苹果与高通专利和解意味着 2020 年下半年发布的新款 iPhone 将支持 5G。

  • 领跑25年后:三星芯片收入超Intel成新霸主

    今年的三星大赚特赚,利润多次创了新记录,这背后的推手还是他们芯片上的强势表示,赶上内存、SSD涨价风潮,同时处理器代工业务也是顺风顺水。据日本媒体报道称,三星今年 1 月至 9 月,三星半导体业务收入为53. 15 万亿韩元(约合 492 亿美元),同比增长46%。英特尔同期半导体收入为 457 亿美元,同比增长6%。

  • 三星芯片销售额首超英特尔 成为全球第一大芯片制造商

    【TechWeb报道】6月28日消息,据国外媒体报道,三星即将发布的Galaxy S8可能吸引了众多人的目光,然而三星的芯片业务也

  • 半数三星芯片 iPhone 6s内存曝光

    此前传闻下一代iPhone的内存将会增至2GB,而现在来自韩国媒体的消息则似乎证实了这样的说法。根据《韩国时报》的报道称,三星已经与苹果签订协议,超过半数的下一代iPhone都将采用三星的内存芯片。同时来自熟知双方交易的...

  • 三星业绩提振芯片股 亚洲四巨头市值大涨2000亿

    三星电子今天发布了第二季度业绩展望,预计第二季度营收将增长21%,好于分析师预期,缓解了投资者的担忧...受到这一利好消息提振,三星股价在首尔股市早盘交易中最高上涨3.2%,另一韩国存储芯片制造商SK海力士股价最高上涨3.4%...这四家亚洲芯片制造商的市值在今天上午共计上涨大约300亿美元...

  • 分析师预计三星2季度手机出货量下滑16% 但芯片业务利润增长

    外界预测:2022 年 4-6 月间,该公司智能手机出货量较上一季度减少了 16%(至 6100 万部),营业利润也较去年同期减少 6000 亿韩元(至 2.6 万亿韩元 / 20 亿美元)...最后,预计三星 2 季度总销售额会迎来 20.5% 的增长(至 76.8 万亿韩元 / 584 亿美元),总营业利润较 2021 年同期增长 15.6%(至 14.5 万亿韩元 / 110 亿美元)......

  • 消息称三星考虑在下半年降低存储芯片价格 以获得更多市场份额

    据英文媒体报道,当前全球最大的存储芯片制造商三星电子,正考虑在下半年降低存储芯片的价格,以获得更多的市场份额...如果其他存储芯片厂商也降低价格,且降价的幅度与三星电子相当或者更大,那客户可能就很难转投三星...当然,在价格降低之后,相关的厂商可能会加大存储芯片的采购,拉升三星电子存储芯片的销量...

  • 三星下半年或下调存储芯片价格 2022下半年市场或掀起价格战

    据DIGITIMES报道,业内消息人士透露,三星电子(Samsung Electronics)正考虑在2022年下半年降低其存储芯片价格,以进一步扩大其市场份额...虽然三星并未透露下半年的具体降价幅度,但2022年下半市场价格战恐将一触即发,可能迫使其他存储芯片原厂不得不跟进降价或遭受获利侵蚀...

  • 三星宣布开始为客户代工试生产其 3nm GAA环栅晶体管芯片

    三星电子今天宣布,其已开始用3nm 工艺节点来为客户代工制造 GAA 环栅晶体管芯片...三星还称,第二代3纳米 GAA 制造工艺也正在研发中,这种第二代工艺将使芯片功耗降低达50%,性能提高30%,面积减少35%...为突破鳍式场效应晶体管(FinFET)的性能限制,三星选择了多桥通道 FET技术来制造首批 GAA 晶体管芯片...

  • 三星宣布开始用3nm工艺节点生产GAA环栅晶体管芯片

    作为全球半导体技术的领导者,三星电子刚刚宣布,其已开始用 3nm 工艺节点来制造 GAA 环栅晶体管芯片...通过展示业内领先的下一代芯片制造工艺,三星希望在高 K 金属栅极、FinFET 和 EUV 之外,通过 3nm MBCEFT 工艺来继续保持竞争优势...与 5nm 公司相比,三星电子初代 3nm GAA 工艺可较 5nm 降低多达 45% 的功耗,同时提升 23% 的性能和减少 16% 的面积占用......

  • 三星宣布首先量产3纳米芯片

    三星电子周四宣布,公司已开始利用先进的3纳米制程工艺量产芯片,成为全球第一家量产3纳米芯片的公司...三星没有公布3纳米工艺的客户,该公司为移动处理器和高性能计算芯片等芯片提供订单式生产...尽管三星抢先量产了3纳米芯片,但是台积电计划在2025年量产2纳米芯片...

  • 三星Galaxy F13正式发布 搭载Exynos 850芯片 6000mAh电池

    该机搭载了Exynos 850芯片,有绿、铜、蓝三种配色,64GB版本售价11999卢比(约合人民币1030.71元),128GB版本售价12999卢比(约合人民币1116.61元)...该机搭载了基于Android 12的One UI 4.1系统,配备4+64GB/128GB存储,支持扩展4GB虚拟内存,内置6000mAh电池,支持15W充电...

  • 谷歌前CEO:美国即将输掉芯片竞争 要让台积电、三星建更多工厂

    施密特认为,美国应该激励芯片代工巨头台积电、三星电子与美国芯片设计公司合作,在美国本土建造更多工厂...台积电和三星都在美国建造芯片工厂,但是在施密特和艾利森看来,为了确保美国的长期繁荣,美国还需要做更多的工作...施密特和艾利森认为,除此之外,美国应该发挥其研发优势,通过英特尔和格芯等公司制造不那么先进但使用更广泛的较慢芯片,并加倍努力让台积电和三星在美国建厂...“美国即将输掉这场芯片竞争...

  • 三星计划于2025年量产2nm芯片 紧追台积电

    中关村在线消息:之前台积电曾在2022年技术探讨会上宣布将于2025年量产N2(2nm工艺),近日有韩媒曝光称三星也计划于2025年量产基于GAA的2nm芯片,以追赶台积电的步伐...台积电的N2工艺所采用的技术被称为环绕栅极晶体管 ,而三星会尝试将此项技术先布局在未来3nm工艺上,这也意味着从现在到2025年这三年时间三星将独享此种技术工艺,这也成为了三星抢占芯片市场的重要机会...

  • 曝三星正开发4G版Galaxy S21 FE 搭载骁龙720G芯片

    中关村在线今日消息:三星目前正在开发Galaxy S21 FE 4G版手机,搭载骁龙720G芯片...Galaxy A52搭载的就是骁龙720G芯片,这意味着Galaxy S21 FE 4G的价格不会太高,预计在2000元左右...

  • 三星和光刻机巨头ASML碰面 事关芯片供应

    ASML的EUV机器是先进芯片制造的关键,每台成本高达1.6亿美元(约10.73亿元人民币),产量有限给三星、台积电和英特尔等芯片制造商造成了瓶颈,这些公司计划在未来几年投资超过1000亿美元(约6713亿人民币)建设半导体工厂...元大证券分析师Lee Jae-yun在此前的评论中表示,三星2022年预计将从阿斯麦(ASML)获得18台EUV机器,高于去年估计的15台和2020年的8台......

  • 2022年Q1全球智能手机芯片收入排行:三星第四、前三无悬念

    据市场调研机构Counterpoint Research的数据,三星在全球智能手机芯片市场收入份额仅为7%...三星的Galaxy S22旗舰系列才是其手机销量的大头,因采用的是骁龙的芯片组,导致三星大部分芯片收入份额被高通夺走...据此前报道,由于Exynos 2200芯片表现差劲,三星对自己的芯片代工业务进行了人员调整,全力投入到下一代芯片的研发中...按照三星的计划,希望在三年内做出一款领先全球的芯片,在2025年达到移动端芯片的最高水平......

  • 三星电子计划将300三星显示员工调整至芯片封装业务部门

    将显示业务部门的部分员工调整到芯片封装业务部门,三星电子也是希望能充分利用内部的优秀员工,推动芯片业务的发展,同时的芯片业务部门,也面临人才方面的挑战,需要更多的员工...外媒在报道中表示,三星集团计划投资的450万亿韩元,大部分将投向芯片业务,包括存储芯片、逻辑芯片和晶圆代工业务,芯片业务部门对员工也有很大的需求......

  • 传谷歌二代Tensor定制芯片继续选用三星4nm工艺制造 或于6月起量产

    然而最近的一份新报告称,Google 将再次选择三星 4nm 工艺来量产下一代定制芯片...D Daily 报道称:即便此前高通被迫转投口碑更好的台积电同代工艺,但在初代 Tensor SoC 选用了三星 5nm 工艺来制造之后,谷歌又为自家第二代定制芯片选用了三星 4nm 制程...除了工艺上的升级,韩媒还预计第二代谷歌 Tensor SoC 会从 6 月开始量产...至于为何三星成为了 Pixel 7 定制芯片的唯一代工厂,可能涉及诸多因素......

  • 芯片双雄罕见会面:三星Intel密谋重要合作

    三星副董事长李在镕与Intel CEO基辛格在首尔进行了罕见的会面,两人对半导体领域的合作方式进行了探讨...李在镕和基辛格对多领域合作进行了讨论,其中包括下一代储存芯片、半导体代工生产,系统芯片,以及半导体制造工厂等...因为拜登不久前访问三星电子半导体工厂,在考察过程中,拜登表示,希望韩国和美国能够在半导体领域建立一个双边联盟...总的来说,三星与Intel的合作对于研究新一代内存芯片至关重要,比如下一代用于个人电脑和服务器的DDR5内存芯片,以及用于移动设备的LPDDR6内存芯片...

  • 三星电子李在镕与英特尔 CEO 商讨芯片领域合作事宜

    据韩联社报道,当地时间周一,三星电子副会长李在镕同正在韩国访问的英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤,双方就新一代芯片、晶圆代工、PC和移动设备等各个领域的合作方案深入交换意见。据三星电子消息,Gelsinger当天还同三星方面分管DS部门的社长庆桂显、移动终端的MX部门社长卢泰文、存储芯片部门社长李祯培、晶圆代工业务的社长崔时荣、系统LSI事业部社长朴庸仁等三星电子高层接连开会,探索新的合作机会。据了解,三星电子与英特尔关系「亦敌亦友」,两大巨头在全球半导体市占率分占第一、二位。?

  • 首款3nm手机芯片曝光 三星S23首发 明年初上市

    目前行业中的首款3nm芯片设计已经定版,将马上进入量产阶段,这颗芯片出自煞星,型号为“Exynos 2300”,这也是目前安卓阵营中的第一款3nm芯片,量产时间要快于高通和台积电。而这颗芯片将由三星S23系列手机首发,S23预计将在明年初上市。Exynos 2300采用ARM最新的CPU架构和AMD最新的Radeon GPU,这将是三星旗下最强悍的手机芯片。而国内市场中可能会看到搭载Exynos 2300芯片版本的旗舰机,而其它版本届时可能会搭载骁龙8 Gen2。

  • 谷歌Pixel 7系列参数细节曝光:标配三星2K屏 还有第二代Tensor芯片

    据此前爆料显示,全新的谷歌Pixel 7系列将继续于10月份与大家见面,不出意外的话依旧将包含谷歌Pixel 7和Pixel 7 Pro两个版本,其最大的卖点就是全新升级的影像系统以及有望出厂预装的Android 13操作系统。现在有最新消息,近日有外媒进一步晒出了该机更多的核心参数细节。据外媒9to5Google最新发布的参数信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的谷歌Pixel 7系列将提供两个版本,均将采用三星屏幕,其中标准版屏幕尺寸暂时还不清楚,但比上一代要小,宽度小了1mm,高度小了2mm,分辨率为24001080,刷新率为90Hz,而Pro版的屏幕尺寸为6