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在日本对韩国限制出口氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢等关键半导体材料之后,苹果已开始担忧。
1月28日,有消息称三星自研的Exynos2300将不再用于GalaxyS23系列旗舰手机中是改用在GalaxyS22FE这款中端设备,现在Exynos2400的消息也来了。Exynos2400将会在今年的11月开始正式量产,并且会在后续的韩版GalaxyS24系列中采用。Exynos系列芯片在欧洲也有不小的影响力,现在还不清楚欧版的GalaxyS24系列是会采用高通处理器还是搭载Exynos2400,三星方面暂未对这些消息有所回应。
三星4nm问世之后,产品表现饱受争议,就连大客户高通也罕见将将骁龙8+的代工转交给台积电。据BK报道,三星已经更换了公司半导体研发中心的负责人,现在由副总裁兼闪存部门总经理Song Jae-hyuk接替。与此同时,三星旗下的内存制造、代工和设备解决方案架构也进行了重组。业内分析师认为此举非同寻常,看来三星意识到半导体研发和制造部门问题比较大,正寻求有效的解决方案。其中一个问题是4nm良率低,据说只有35%,远低于台积电的70%,这也导致客户流失。同时,3nm GAA工艺的成品率甚至比4nm还要糟糕。除了4nm良率(产能)低,三星半导体部
近日,有媒体消息称,高通和AMD由于对台积电给予苹果特殊待遇的做法感到不满,正在计划将部分芯片代工订单转至三星,以降低对台积电的依赖。据报道,台积电内部对苹果存在一定的优待,如在价格上,台积电就往往会为苹果开出更低的价格。在今年,台积电向客户告知了高科技工艺涨价的消息,但与高通、AMD等客户收到的价格上涨20%的消息不同,针对苹果的价格涨幅甚至不到5%。由于此类针对苹果的特殊待遇”,高通和AMD都开始寻求其他代
来自韩国的一份新报告表明,Galaxy S22系列智能手机明年将主要使用高通骁龙898处理器,而不是配备了AMD显卡的下一代Exynos芯片。
【TechWeb】5月31日消息,据国外媒体报道,今年2月份,得克萨斯州遭遇了罕见暴雪,导致大规模停电,三星电子、恩智浦和英飞凌在得州奥斯汀附近的芯片生产工厂,也因为电力供应紧张而被要求停产。芯片工厂停产,会对芯片厂商造成影响,带来一定的损失,外媒此前就曾报道,三星电子奥斯汀芯片工厂停产,将造成数百万美元的损失。而研究机构表示,受奥斯汀工厂停产影响,三星电子一季度在全球芯片代工市场的份额,也有一定程度的下滑?
3月31日消息,三星电子今天表示,三星旗下一家位于韩国的芯片工厂的出现一名员工已确诊新冠肺炎,公司已要求曾与他近距离接触过的员工在家自我隔离,同时该员工的工作区域被关闭消毒,但工厂生产没有受到影响。这是三星芯片厂首例感染新冠的病例,此前三星位于龟尾市的智能手机工厂有几名员工确诊,导致该厂暂停生产,这家工厂主要负责三星智能手机面向韩国国内市场部分的生产,其主要生产任务是高端手机。
去年 10 月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在 2019 年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技术开始批量生产芯片。此外,该公司表示将推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE(4nm低功耗早期)工艺的开发。
今天天风国际分析师郭明錤最新苹果研究认为,苹果与高通专利和解意味着 2020 年下半年发布的新款 iPhone 将支持 5G。
今年的三星大赚特赚,利润多次创了新记录,这背后的推手还是他们芯片上的强势表示,赶上内存、SSD涨价风潮,同时处理器代工业务也是顺风顺水。据日本媒体报道称,三星今年 1 月至 9 月,三星半导体业务收入为53. 15 万亿韩元(约合 492 亿美元),同比增长46%。英特尔同期半导体收入为 457 亿美元,同比增长6%。
【TechWeb报道】6月28日消息,据国外媒体报道,三星即将发布的Galaxy S8可能吸引了众多人的目光,然而三星的芯片业务也
此前传闻下一代iPhone的内存将会增至2GB,而现在来自韩国媒体的消息则似乎证实了这样的说法。根据《韩国时报》的报道称,三星已经与苹果签订协议,超过半数的下一代iPhone都将采用三星的内存芯片。同时来自熟知双方交易的...
三星正在研发折叠屏形态的粉丝版手机,包括横折和竖折两种形态,将命名为GalaxyZFoldFE和GalaxyZFlipFE。横折机ZFoldFE将会采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片。三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款,但具体是哪一款目前还不清楚。
3月17日,2024三星新品发布会成功举行,重磅发布了全新的MICROLED、NeoQLED8K/4K系列、OLED系列、Lifestyle艺术电视及音响等多款产品。NeoQLED8KQN900D以其在8K超高清产业的战略性技术优势备受关注,不仅持续引领电视产业高端化、大屏化趋势,更是以新一代AI芯片NQ8AIGen3全面升级音画质,重新定义大众对智能显示产品功能的认知,拉开了人工智能屏幕时代的序幕,开启三星AI电视新纪元�
作为全球领先的科技企业,三星致力于推动半导体技术的创新和发展,并以此赋能全系电视产品,以丰富的经验和卓越的技术实力,连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座。2020年,三星第一代神经元量子点AI芯片应运生,强大的神经网络结合AI深度学习算法的应用使电视芯片不断学习和自我进化,驱动MIRCOLED、Mini LED、OLED等多种屏幕显示技术,打造视听新高度。三星将持续探索更优质的芯片技术与更全面的显示产品布局,满足消费者不断提升的家庭影音娱乐、智慧生态互联需求,为电视行业设立新的标杆。
三星电子于周二宣布研发出一款全新高带宽内存芯片,被誉为行业内“容量最大”产品。这款名为HBM3E12H的芯片据称“性能和容量均提升超过50%”。”最后,三星电子强调该内存芯片的未来发展前景,并计划于2024年上半年开始量产。
OpenAI的首席执行官SamAltman前往韩国,与三星电子和SK集团的高层会面,探讨建立一个AI半导体联盟和投资机会的可能性。Altman参观了三星半导体在韩国平泽的工厂,并与两家公司的高管进行了交流。通过ChatGPT,OpenAI还通过API针对终端用户和开发者市场,并迄今为止在市场上占据了主导地位。
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光,它将会沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片,Exynos2400采用的是4LPP制程,因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心,新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520,但具体频率尚未透露。
三星今日发布了GalaxyBook4系列笔记本,将于明年1月上市开售。GalaxyBook4系列共有四款产品,分别为GalaxyBook4Pro、Book4Pro360和GalaxyBook4Ultra。GalaxyBook4系列笔记本还将首次搭载三星Knox安全芯片,号称可以提供更强大的安全性能。
三星本月早些时候预告了GalaxyBook4系列,引起了对搭载Intel最新芯片组的AI驱动GalaxyBookPC的期待。GalaxyBook4系列正是这样的产品,将于本月推出。三星尚未公布每款型号的起始价格,预计2024年1月上市,首先在韩国推出,然后逐步推向其他地区。
三星正准备在年底前揭晓其全新Windows笔记本电脑阵容。GalaxyBook4系列的规格和产品图片已经几乎完全曝光。在WindowsSoC中集成强大的NPU有潜力改变用户在便携式Windows机器上的工作方式。
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
美国芯片巨头英特尔公司首席执行官PatGelsinger于周二在IntelInnovationDay上发表讲话,表示该公司最先进的芯片设计18A将于2024年第一季度进入测试生产阶段。「对于18A,我们目前已经有许多测试晶圆出炉,」Gelsinger说。其他数十年老牌PC和服务器供应商的高管,包括广达电脑、维创和英业达也出席了活动。
三星将会在2024年推出TabActive5三防平板电脑,搭载Exynos1380芯片。三星GalaxyTabActive5已经现身GeekBench跑分库,6.2.0版本单核成绩为925分,多核成绩为2201分。三星GalaxyTabActive4Pro售价为800欧元,另内置手写笔,新款平板的售价预计会保持一致。
当地时间19日,三星电子在德国慕尼黑举办了三星代工论坛2023”,并公布了其先进工艺路线图和代工战略。在此次论坛上,三星展示了从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺一系列汽车行业定制解决方案。台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。
三星电子披露了其推动存储芯片密度极限和开发突破性材料以提升芯片性能的雄心。三星电子的存储芯片业务总裁LeeJung-bae在周二发布在公司网站上的一封信中表示:「我们将把DRAM和NAND闪存存储芯片的密度提升到极限。」三星电子将于10月20日在硅谷举行「三星存储技术日2023」,届时这家韩国芯片制造商将揭示一些最新的存储芯片技术和产品。
今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。因此业内人士表示三星可能会在第10代430层产品中开始采用三重堆叠技术。
作为全球最大的内存芯片、智能手机和电视制造商,三星电子将在本周三公布第三季度初步业绩。根据伦敦证交所19位分析师的预测,三星电子7-9月份的利润可能同比下降80%至2.1万亿韩元,与此对应的2022年第三季度其营业利润为10.8万亿韩元。根据五位分析师预测的平均值,三季度三星移动业务的利润或达到3万亿韩元,这主要归功于其在本季度推出的Fold5等可高端折叠手机。
三星电子预计,由于全球芯片供应过剩问题持续影响,第三季度利润将较去年同期下降80%。这意味着通常是韩国科技巨头的摇钱树业务将出现亏损。根据五位分析师的平均预测,三星的移动业务可能报告了约3万亿韩元的运营利润,因为该公司在该季度推出了其高端可折叠智能手机,尽管全球智能手机市场疲软,但销售额仍然不俗。
三星在日前的SystemLSITechDay2023活动中发布了多项新的半导体技术和芯片,其中最重要的是Exynos2400。这是三星的下一代旗舰智能手机处理器,继承了2022年推出的Exynos2200,首次亮相于GalaxyS22。三星将很快公布有关Exynos2400的更多细节。