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有网友在 Reddit 上吐槽:就一个 Chrome 标签页,内存占用竟高达 6GB,导致系统卡顿,影响使用体验……
据Roland Quandt最新爆料,高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”,而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构,核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装(SiP)设计,将内存、存储和处理器集成在一个封装内,类似于
iPhone17标准版将搭载与iPhone16相同的A18芯片(基于台积电第二代3nm制程打造),同时配备8GB内存,这与iPhone16的配置保持一致。 值得关注的是,超薄机型iPhone17Air将配备A19芯片,iPhone17Pro系列则会搭载A19Pro芯片,这两款芯片都将采用台积电第三代3纳米制程(N3P)。
苹果正为iPhone 20周年研发HBM高带宽内存技术,该技术采用3D堆叠工艺,能提升数据处理能力并降低功耗,计划2027年应用于iPhone产品线。目前苹果正与三星、SK海力士等供应商合作开发,但面临成本高、散热难等挑战。若成功应用,将显著增强设备端AI性能,并可能搭配无边框显示屏推出,成为iPhone创新的重要里程碑。
iPhone 17 Pro系列有望配备12GB运行内存,一改苹果此前在内存配置上的保守作风,这意味着iPhone 17 Pro在内存规格上终于向安卓旗舰机看齐……
快科技6月6日报道,苹果将在iPhone 17系列首次配备12GB内存,显著提升多任务处理和AI能力。其中iPhone 17 Air/Pro/Pro Max三款机型配备12GB内存,标准版仍为8GB。三星成为主要供应商,获得70%订单,剩余30%由SK海力士和美光承接。12GB内存成本比8GB高约50%,苹果引入三家供应商以增强议价优势。iPhone 17/17 Air搭载A19芯片,Pro系列采用A19 Pro芯片,均采用台积电3nm N3P工艺,性能提升5%,功耗降低5-10%。该系列预计9月发布。
快科技5月2日消息,据报道,三星在高频宽内存(HBM)领域的处境愈发艰难。自2023年10月开始,三星就一直在努力使其HBM3E产品通过英伟达认证,但一年多过去,无论是8层还是12层堆叠的产品,均未能达标,甚至影响了财务表现。为此,三星传出修改了HBM3E的设计,并计划在5月底至6月初再次进行英伟达的认证,同时三星还打算逐步淘汰HBM2E,将资源转向HBM3E和HBM4的发展。不只是NVIDIA,市场消息显示,谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去,转而采用美光的产品,原因是三星的制程技术无法达到产业标准。如今,三星不仅在时间上已经落后,?
快科技5月1日消息,据TrendForce最新内存现货价格趋势报告,全球三大DRAM供应商宣布即将停产DDR3和DDR4 DRAM,引发了现货市场的快速反应,买家纷纷提前囤积相关内存产品。这一停产消息部分抵消了因美国关税政策带来的观望情绪,一些买家甚至愿意接受价格上涨,以确保短期内有足够的库存,总体来看,补货需求的增加推动了现货价格的全面上涨。在PC DRAM模块方面,供应商宣布停产的决定影响了市场情绪,买家的囤货意愿上升,询价数量也有所增加,价格符合市场预期上涨,采购势头和交易量略有改善。不过下半年的需求情况仍存在不确定性。短期
据爆料,iPhone 17系列将全面搭载Apple Intelligence人工智能功能,标配12GB内存,采用台积电N3P工艺的A19 Pro芯片,性能显著提升。iPhone 18系列将首次配备6通道LPDDR5X大内存。相比当前iPhone 16系列的8GB内存,苹果正加速追赶安卓旗舰机型16-24GB的配置。为支持端侧AI部署,大内存成为刚需。A19 Pro基于台积电第三代3nm工艺N3P打造,晶体密度更高,能效比进一步提升。苹果正通过硬件升级确保AI时代的用户体验。
据供应链分析师郭明錤透露,苹果计划在iPhone 17系列中推出超薄设计的"iPhone 17 Air",厚度仅5.5毫米,配备12GB RAM,与Pro机型配置相同。这款新机将取代Plus版本,定位高端产品线。基础款iPhone 17也可能升级至12GB RAM,但需视供应链情况而定。内存提升将支持iOS 19的新功能,特别是外接显示器时的多任务处理体验。这一升级虽会提高成本,但能让苹果在高端市场竞争中更具�