快科技8月10日讯，据国内媒体讯息，华为会于8月12日在2025金融AI推理应用落地与发展论坛上，公布AI推理领域的重大技术成果。
据消息称，此项成果或许能够减少中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖程度，提高国内AI大模型推理性能，完善中国AI推理生态的关键构成部分。
HBM（High Bandwidth Memory，即高带宽内存）是一种借助3D堆叠技术的先进DRAM解决方案，多层DRAM芯片呈垂直集成状态，极大地提高了数据传输效率。具备超高带宽、低延迟、高容量密度以及高能效比等优点。
AI推理需要经常调用海量的模型参数（比如千亿级权重）以及实时输入数据。HBM的高带宽和大容量能让GPU直接访问完整模型，可防止传统DDR内存因带宽不够致使的算力闲置。对于千亿参数以上的大模型，HBM能够显著加快响应速度。
目前，HBM已然成为高端AI芯片的标准配置，训练侧渗透率近乎100%，推理侧随着模型的复杂化而加速普及。
然而，其产能紧张以及美国的出口限制促使国内厂商探寻Chiplet封装、低参数模型优化等替代方案。
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