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存储芯片

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在中国半导体存储芯片领域,很多企业都在不断提升自身水平,比如中国存储芯片公司江波龙,作为行业知名企业,在技术创新、产品研发及市场应用上不断投入和调整,正逐步成为全球存储芯片市场的重要力量。技术创新与产品研发,两手同抓江波龙始终坚持“创新驱动发展”的理念,不断加大对存储芯片自主研发的投入。公司也将加强与国际产业链上下游的合作,共同推动存储芯片行业的健康发展,为实现全球存储芯片领域的辉煌成就贡献力量。...

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  • 变革存储行业!小米14魔改存储芯片:256GB手机变264GB

    今晚小米14系列正式发布。小米团队发现每颗存储芯片都额外预留了空间,比如额定存储256GB的芯片,其实真实容量在266GB以上,也就是预留了10GB空间。这一发现意义很大,不止是手机,未来大家的电脑、平板、固态硬盘,都能从256GB变成264GB。

  • 佰维智能手机存储芯片基于LPDDR5的uMCP:频率6400Mbps

    佰维存储副总经理、嵌入式事业部总经理刘阳表示:“随着5G通信、大数据、AIoT的加速普及,游戏、多摄像头支持、AR/VR和高分辨率显示等数据密集型5G工作负载要求手机在短时间内能够处理日益增长的海量数据。佰维存储依托自身的存储解决方案研发、先进封测等优势,推出了基于LPDDR5和LPDDR4X的uMCP集成式存储芯片,产品兼顾高性能、大容量、小尺寸等特点,能够满足手机不断增长的性能和容量等需求。佰维除了推出基于LPDDR5/LPDDR4X的uMCP以及提供eMCP等集成式存储方案外,亦可提供eMMC5.1、UFS2.2/3.1、LPDDR4x/5等分离式存储方案,充分满足智能终端设备的存储需求。

  • 5999元起iPhone 15还喊贵吗?三星:手机存储芯片价格上调20% 其他厂商将效仿

    对于不少存储厂商来说,减产控产能后,带来的涨价就是必然了领头羊三星已经在全面推动这件事了。最新消息显示,三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20%,其主要智能手机制造商包括小米、谷歌等等。所以大容量的存储手机赶快囤一波吗?

  • 佰维eMMC、LPDDR存储芯片赋能电视终端流畅体验

    5G、AI、VR、AR等技术的发展,助推智能电视、机顶盒等电视终端成为智能家居领域不可忽视的重要设备。随着4K超高清技术、虚拟现实技术和增强现实技术的普及,并向8K超高清技术不断渗透,电视终端将可以为消费者提供更清晰的视觉体验和更身临其境的观赏、游戏体验。在智能家居领域,佰维亦面向智能音箱、智能投影、智能扫地机等智能家居设备,推出一系列嵌入式存储产品,致力于护航终端设备流畅运行,提升终端产品的竞争力。

  • 三星电子仍保持第一季度存储芯片市场领先地位 押注 HBM 人工智能芯片

    根据一份报告,尽管芯片供应过剩,三星电子在一季度仍然保持全球内存芯片市场的领先地位SK海力士公司从去年的第二名下降到第三名,主要是因为它在三星之前削减产量。三星电子在DRAM市场占有42.8%的份额,与上一季度持平。HBM芯片适用于高性能计算系统,如人工智能驱动的数据分析和先进的图形系统。

  • 人工智能对存储芯片市场贡献较低 单靠 AI 很难解决价格下跌问题

    全球的存储芯片产业正面临供过于求的问题,导致存储芯片模块的价格下跌至谷底。市场预计生成式人工智能将会推动存储芯片需求回暖,但分析师指出,在整个存储芯片市场中,AI应用的比例很小,其他非AI的需求依然疲软,所以单凭AI很难解决价格下跌的问题。原因包括云计算和企业级存储芯片库存水平较高,此外经济还没有恢复到疫情前的状态,抑制了存储芯片市场的发�

  • 三星电子下半年将继续削减存储芯片产量 尤其是NAND闪存

    7月28日消息,据外媒报道,在当地时间周四发布的二季度财报中,三星电子预计在业内更大范围的减产、客户库存调整减弱的推动下,存储芯片的需求在下半年将会逐渐恢复。但从外媒的报道来看,预计存储芯片的需求在下半年将会开始逐渐恢复的三星电子,并不会因此而增加产量,他们在下半年还会继续削减DRAM和NAND闪存的产量。外媒在报道中提到,在二季度的财报分析师电话会议上,三星电子的高管表示,他们计划下半年继续削减存储芯片的产量,以加速库存正常化,他们将继续调整DRAM和NAND闪存的产量,尤其是大幅削减NAND闪存的产量。三星电子继?

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    三星电子在报告今年第二季度存储芯片部门运营亏损34亿美元后,继续削减其存储芯片产量,包括用于智能手机和PC的NAND闪存。全球最大的存储芯片制造商公布,过去六个月其半导体业务运营亏损约70亿美元。”“然,持续的宏观经济风险可能对需求复苏构成挑战。

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    智能穿戴设备不断向多功能集成、持久续航、使用体验流畅等方向发展与升级,对存储芯片在尺寸、功耗、性能和应用调校等诸多方面提出了更高要求,ePOP存储芯片凭借小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特点,成为智能穿戴设备的好选择。佰维存储基于前代LPDDR3ePOP产品的成功经验,面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X144球的ePOP存储芯片,方案相较前代产品频率提升了128.6%、体积减少了32%,并正式通过高通5100平台认证。在实际的合作案例中,佰维协同终端客户一起,展开了SOC平台、存储、系统、应用等多方联动的调校支持与赋能,洞悉用户使用场景并不断优化,致力于让终端设备体验更流畅和丝滑,打造终端产品的强势竞争力。