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2025年6月6日,加特兰在上海举办"2025加特兰日"活动,发布全球首款符合IEEE 802.15.4ab标准的车规UWB芯片"天枢星"(Dubhe)。该芯片具有四大创新特性:1)支持最新标准,提升测距精度;2)采用MMS技术实现400米超远距离测距;3)业界首创2发4收雷达架构;4)基于22nm工艺实现低功耗优化。Dubhe芯片可应用于数字钥匙、舱内活体检测、脚踢尾门等场景,并拓展至IoT领域。加特兰已组建超百人UWB研发团队,申请60余项专利,其中包含2项标准必要专利。CEO陈嘉澍表示,公司将持续推动UWB技术普及,服务更广泛的应用场景。
据博主数码闲聊站爆料,REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划,短期内只有在小米机型才能看到了。 玄戒O1前不久突然横空出世,采用业界量产最先进的第二代3nm工艺,在仅109mm的狭小空间内,成功集成了190亿晶体管。
第七届北京智源大会成功举办,清微智能作为国产可重构芯片架构领导者受邀出席,展示前沿国产算力技术成果。公司首次官宣可重构芯片累计出货量突破2000万颗,成为全球销量领先的可重构芯片厂商。清微依托清华20年技术积淀,坚持高阶国产替代路径,已量产TX8与TX5两大系列十余款芯片,为AI智算中心、大模型等场景提供算力支持。公司还与智源研究院深化合作共建FlagOS生态,并与华为同期加入FlagTree,共同打造统一自主的国产AI芯片软件生态。清微通过"芯片+模型"软硬协同模式重构国内AI生态,成为高阶国产替代赛道的长期主义样本。
在今晚举办的发布会上,全新小鹏G7正式亮相。 这款车最大的亮点之一就在于搭载了小鹏自研的图灵AI芯片,而且一次性用上了三颗,带来了行业首个L3级算力平台。 小鹏自研图灵AI芯片拥有40核处理器、最高30B可运行模拟参数、2xNPU自研神经网络处理大脑、DSA集成神经网络特定领域架构、2个独立图像ISP,拥有超2000Tops全本地算力支撑。
本文介绍了忆联Ceph分布式存储方案的技术优势。该方案基于PCIe5.0 ESSD,数据吞吐效率达上一代2倍;采用智能多流技术,性能优于主流竞品3.15%;有效抑制写放大效应(WAF),优于竞品20%-32%,可延长SSD寿命20%以上。方案通过硬件层面的创新突破,为云原生环境提供兼具超低延迟与超高一致性的存储基础设施,满足企业级客户对存储系统全生命周期稳定性的严苛需求。测试数据显示,在3副本配置下,QD32时随机读IOPS达175.5万,延迟稳定在1.1毫秒内;混合读写IOPS超50万,延迟约20毫秒。智能多流技术实现1.78超低WAF值,显著提升存储效能,是构建新一代分布式存储系统的理想选择。
本文介绍了免疫细胞储存作为新兴健康保障方式的发展趋势,重点分析了博雅干细胞库作为行业标杆的三大优势:1) 安全性方面,拥有国际认证的GMP实验室和严格质量管理体系;2) 专业度方面,具备16年行业经验,拥有近百项专利;3) 透明度方面,通过数字化管理系统和"透明实验室"实现全程可视化。文章指出选择储存机构时应重点考量这三个要素,为健康未来做出明智选择。
增强现实(AR)技术迎来重大突破,高通AR2+芯片通过多芯片架构实现端侧算力提升3倍,同时实现轻量化设计。谷歌推出首款安卓系统AR眼镜,Meta、苹果、三星等科技巨头也纷纷布局智能眼镜领域。数据显示,2025年一季度全球AI智能眼镜销量达60万台,同比增长216%。行业普遍认为AR眼镜正从极客玩具迈向大众智能终端,有望成为继智能手机后的下一代主流计算平台。微美全息等企业加速布局AR技术与生态,推动产业链上下游协同发展。随着AI及显示技术成熟、应用场景多元化,AR眼镜行业正迎来破局阶段。
这不仅是全球首款移动2nm芯片,也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道,广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出,明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold,预期都将搭载苹果A20芯片,并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。 A20除了制程的进步,最大的变化就是,很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装(multi-chip packaging)技术。 据悉,苹果预计首次在iPhon
618大促期间,宏碁掠夺者存储产品表现亮眼,凭借DDR5内存和固态硬盘等硬核产品斩获京东内存品类TOP1、DDR5内存及灯条领域TOP1、固态品类TOP3等佳绩。其48GB大容量内存套装成为热销爆款,192G影驰黄金内存更是在10秒内售罄。品牌单日新增关注用户破万,固态+内存成交单量同比增长518%,展现出强劲增长势头。宏碁掠夺者以高端电竞存储定位,通过技术创新和产品品质赢得用户信赖,成为玩家组建高性能主机的首选品牌。未来将继续引领存储行业发展潮流,为全球用户提供更优质的产品与服务。
全球五大NAND闪存厂商(三星、SK海力士、美光、铠侠与西部数据)计划在2025年上半年同步减产10%-15%,以应对供过于求的市场局面。预计第二季度存储芯片价格将出现超预期反弹。同时,北美云服务商持续加大AI投资,将带动企业级SSD需求在2025年第三季显著增长,预计价格季增幅可达10%。国内存储厂商正通过差异化策略在利基市场实现突破,预计随着海外厂商减产,国内厂商市场份额有望提升。AI需求持续增长,预计2025年HBM出货量同比增70%,并带动DDR5等产品增长。国内互联网大厂纷纷加码AI投资,将进一步推动存储市场需求。