苹果A6芯片
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12-20
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传台积电2012年将代工苹果A6芯片
据国外媒体报道，最近有市场传言称，明年从A6芯片开始，苹果将减少与三星的合作，届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。
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内置苹果A6处理器 iPhone5c拆解图集
苹果iPhone5c日前正式发布，这款手机在整体配置上与iPhone5持平，不过外观上采用了塑料材质，与之前的iPhone5相比，手感更细腻，但是质感略有不足。日前国外著名拆解网站iFixit将iPhone5c大卸大块，让我们来看一下手机的内部构造。
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深度解读：苹果A6X处理器细节
第四代iPad 的最大亮点是A6X处理器，像往常一样，苹果公司并没有提供关于A6X的过多细节。苹果在广告中声称此款处理器的性能，将是第三代iPad 搭载的A5X处理器速度的两倍，我们可以根据A5X的处理器规格来推导出A6X的规格。
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苹果A6处理器拆解图
据苹果声称iPhone 5的运行速度是iPhone 4S的两倍，这种处理速度和图形渲染效果的提升完全归功于全新的A6处理器。
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再一次秒杀一切 苹果A6性能测试
近日，权威评测站Anandtech发文公布了A6芯片性能的详细测试，据结果显示iPhone 5已完全超越主流的旗舰智能手机，我们一起来看看。
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苹果A6处理器并非A15架构 而是自行设计的新架构
在苹果的新品发布会上，苹果正式发布了采用A6处理器的新一代智能手机iPhone 5，不过在发布会上苹果并没有太多涉及关于这芯片的详细资料。而人们也只是推测这个A6芯片采用的是A15架构。不过根据Anandtech的最新报告，iPhone 5所采用的A6处理器并非是此前所说的A15架构，而是采用由苹果自行设计的全新架构处理器。
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iPhone 16 Pro首发！苹果A18芯片曝光
业内人士手机晶片达人介绍，iPhone15Pro首发搭载的A17仿生芯片在苹果内部代号是Coll”，明年iPhone16Pro使用的A18芯片在内部代号是Tahiti”，仍然是台积电3nm工艺。台积电3nm工艺家族包括多个版本，分别N3B、N3E、N3P和N3X。按照苹果A17Pro的命名规则，明年iPhone16Pro使用的芯片也有可能会命名为A18Pro。
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苹果A17芯片性能曝光：比上代提升近50%
从目前泄露的信息来看，新的A17芯片将配备6核CPU和6核GPU，相比目前的A16芯片，GPU核心数量增加了一个。A17芯片的最大主频也将从3.46GHz提升到3.70GHz。这些预测结果还需要等待实际产品发布后进行验证。
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首款3nm手机芯片来了！苹果A17芯片提供双版本
据报道，iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片是唯一一款3nm手机处理器，这颗芯片由台积电代工。台积电3nm工艺目前的良品率在70%-80%之间，这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷，这些缺陷芯片成本将由台积电买单，苹果不会为缺陷产品付费。不过N3B的短板在于成本高、良率低，因此台积电还开发了N3E节点，后者良率高，成本相对要低一些，但是N3E的逻辑密度不如N3B，这意味着N3E的性能略低于N3B。
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消息称苹果A17仿生芯片将采用不同版本3nm制程工艺 明年转向N3E
分析师和研究机构预计，苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版，也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax，将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片，另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看，预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17，可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到，N3B准备量产的时间较N3E要更长，良品率也更低，与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。
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iPhone 15 Pro首发！苹果A17芯片曝光：采用台积电N3B工艺
苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载A17仿生芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺打造，这是业界第一款3nm手机芯片。iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片采用台积电N3B工艺，这是台积电第一代3nm工艺，台积电还开发了N3E、N3P、N3X和N3S等节点。不过A17仿生芯片仅限Pro版本使用，iPhone15和iPhone15Plus将会搭载A16仿生芯片。
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iPhone 15 Pro首发苹果A17芯片：但性能或不尽如人意
这段时间以来，外界关于新一代的iPhone15系列的爆料越来越密集，不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone15、iPhone15Plus、iPhone15Pro和iPhone15Ultra四款机型，其中后两者更是将带来不少方面的升级，获得了极高的关注度。近日就有海外知名爆料博主进一步带来了Pro版将搭载的苹果A17处理器的更多参数细节。更多详细信息，我们拭目以待。
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iPhone 15 Pro率先搭载！苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺
苹果A17芯片会使用台积电N3工艺，这颗芯片将由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭载。N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器件。值得注意的是，在N3之后，台积电后续还会推出N3E，这是N3的增强版，它将在今年晚些时候推出。
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OPPO Find X6 Pro天玑版曝光：加入自研芯片 AI算力超越苹果A15
博主熊猫很禿然爆料，OPPOFindX6Pro天玑版搭载联发科天玑9200芯片，其主摄是索尼IMX890，同时加入了马里亚纳MariSiliconX自研影像芯片。和上一代FindX5Pro天玑版对比，FindX6Pro天玑版最大的变化之一就是加入了MariSiliconX自研芯片，这是OPPOFind系列第一次在天玑平台上使用MariSiliconX。有了MariSiliconX，OPPOFindX6Pro天玑版影像预计会有大幅提升，新品有可能会在3月份前后登场。
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性能可期！苹果A17将获得更多芯片设计资源 或有神秘新功能
随着苹果遭受了大量人才流失，才华横溢的芯片工程师离开了这家技术巨头，前往更绿色的牧场，其A系列SoC的改进慢慢减少。这始于A15Bionic，它缺乏任何显着的CPU性能提升正是出于这个原因，这个问题逐渐蔓延到A16仿生。A17Bionic将成为iPhone15Pro和iPhone15Ultra的核心，如果这令人失望，那么消费者可能没有理由升级，特别是考虑到A15Bionic和A16Bionic在当前的iPhone型号中处理得很好。
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苹果AR/VR头显新细节曝光：电池组安装在用户腰部 搭载H2芯片
周二，苹果传闻已久的增强现实/虚拟现实头戴设备的新细节浮出水面。这款设备将配备有可用于切换到现实世界的物理表盘，安装在腰部的电池组，可自动调节镜头的小型电机等等。2023年，苹果AR/VR头显的出货量可能将低于50万部，低于市场共识的80-120万部。
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苹果A17芯片曝光：集成高通5G
预计将于今年发布的iPhone15还未公布配置，但其处理器信息已经八九不离十了。iPhone15、iPhone15Plus搭载苹果A16芯片iPhone15Pro、iPhone15Ultra将搭载苹果A17芯片。据说由于苹果芯片首席设计师的离职，苹果A17仿生芯片的性能和架构将主要由苹果A16仿生进行修改，仍将采用6核架构CPU，并更加专注于能源优化和电池续航，也就是说，A17在性能上不会有明显的优化，但是在能耗上会有更好的表现。
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苹果A17芯片能效提高35%，3nm首发，iPhone 15 Pro续航大涨
iPhone15Pro系列的A17仿生芯片使用了更新的3nm芯片工艺技术，能效提升高达35%，从使续航时间进一步提升。台积电的3nm工艺已经开始量产，苹果有望成为台积电3nm工艺的最大客户。此前有报道称，苹果本计划为A16添加光线追踪等技术。
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iPhone 15 Pro首发！苹果A17芯片要用3nm工艺
据MacRumors爆料，苹果在2023年发布的iPhone15Pro上使用了A17Bionic，这颗芯片集于台积电3nm工艺打造。台积电3nm工艺已经开始量产，苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户，A17Bionic以及苹果M2Pro和M2Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。值得注意的是，按照苹果的差异化策略，iPhone15Pro和iPhone15Ultra会首发搭载苹果A17BioniciPhone15标准版会使用iPhone14Pro上的A16Bionic。
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曝苹果A17芯片用台积电3nm工艺 iPhone 15 Pro要用
外媒今天爆料，苹果供应商台积电本月开始量产3nm工艺，这一工艺将被应用到苹果设备上即将开始试产的苹果A17芯片将正式采用3nm工艺，并且将用到最新的iPhone 15 Pro中。对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米，相比于N5工艺的0.021平方微米缩小了5％。
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赶超苹果A16 小米13搭载第二代骁龙8芯片
中关村在线消息：11月29日早，小米手机官方微博宣布小米13系列将搭载全新第二代骁龙8移动平台，其CPU多核性能提升37%，媲美A16，GPU性能提升42%，超越A16表现，是骁龙有史以来最好的性能表现。在之前的2022骁龙峰会上，小米官方表示小米13系列“规模增长，带来惊人的能力暴涨，全新架构，拥有前所未有的超高能效，这一次，深化软硬协同，可能是小米史上性能、续航的巅峰之作。该机将于12月1日晚19:00正式发布，我们会持续关注。
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安卓旗舰芯片发大招，性能赶超苹果A16，头部梯队真的猛！
安卓阵营的两大处理器平台先后发布了新一代旗舰芯片，值得关注的是，这两颗旗舰芯片的GPU性能直接反超苹果A16，安卓手机的翻身之日或许已经到来了。以先行发布的联发科天玑 9200 为例，这款面向高端手机市场的SoC延续了天玑品牌高性能、高能效、低功耗的基因级优势，采用台积电第二代4nm制程，是目前先进的制造工艺，性能和能效比第 一代4nm有更好的表现。对于各大安卓厂商来说，联发科此次的进步确实给了安卓手机一次逆袭的机会，也给了苹果前所未有的压力。
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天玑9200芯片实测：GPU性能超越苹果A16
昨天联发科正式发布了4nm工艺的天玑9200旗舰手机芯片，vivo也官宣即将首发该芯片今天的实测中，搭载新一代8核旗舰CPU以及旗舰GPU的天玑9200，在GPU表现就更加出色，并且峰值性能全面领先苹果最新的A16，安卓阵营的GPU追了这么多年终于超过了苹果。天玑9200搭载Immortalis-G715旗舰GPU，支持移动端硬件光线追踪技术，集成第六代AI处理器APU，性能较上一代提升32%，并支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。
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比苹果A16还能打 联发科天玑9200芯片11月8日发布
近日有数码博主爆料联发科天玑9200芯片将于11月8日正式发布，早于高通骁龙8Gen2的发布时间是11月15日...根据此前爆料显示，这款天玑9200依然采用台积电4nm工艺制程，CPU架构是1个Cortex-X3大核、3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核，最高主频3.05GHz，GPU则集成MaliImmortalisG-715MC11...相比这款芯片发布后，国内的安卓机市场将又要迎来一场旗舰手机的争夺战，不知道这一次天玑9200是否能作为高端处理器出现在旗舰机型上......
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苹果A16仿生芯片成本高达110美元 是A15芯片2.4倍
就外媒给出的数据，A16仿生芯片的成本，较A15是增加了近64美元，而iPhone 14 Pro Max的成本较上一代只增加40美元，也就意味着其他零部件的成本还有降低，进而抵消了部分芯片增加的成本......
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苹果A16芯片造价曝光：达A15的2.4倍
中关村在线消息：有外媒曝光了iPhone14Pro/ProMax两款机型内搭载的A16芯片的信息，称其造价高达110美元（折合人民币约782元），是上代A15仿生芯片的2.4倍有余...曾有曝光消息称iPhone15Pro将采用3nm工艺的A17仿生芯片，甚至有消息称台积电官方将于2025年开启2nm工艺芯片量产...
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苹果A16芯片GPU直接抄袭A15 系统缓存还缩水了
从透视图来看A16确实比A15要大一些，晶体管数量增加6%的体积膨胀...A16芯片的二级缓存也从12MB增加到了16MB，而系统级缓存则出现缩水，从32MB减少到24MB...
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苹果A16芯片透视图出炉：GPU简直照抄A15
尽管尚未精准测量，但研究人员SkyJuice称，A16要比A15大一点，看来晶体管数量增加6%的体积膨胀，并没有被4nm工艺稀释掉...细节方面，A16的二级缓存从12MB增加33%到16MB，可是一个让人意外的缩水”是，SystemLevelCache（系统级缓存）居然从32MB减少到24MB...GPU部分，不仅数量和前代保持一致，从图上看，简直犹如照抄作业一般，不知道28%的性能提升是怎么来的，靠LPDDR5内存衬托？......
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苹果A16芯片发布 iPhone 14 Pro首发 功耗降低20%
iPhone 14 Pro正式发布，介绍完新机的外观后，苹果马上发布了A16芯片，A16芯片采用4nm工艺制程，与A15相比性能有着一定提升，而且功耗却降低了20%。
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苹果A17仿生芯片遭重创 或将延迟iPhone 15发布
中关村在线消息：据台媒报道，苹果芯片供应商台积电正在缩减明年3nm芯片的生产计划，而苹果采用3nm制程工艺的“A17仿生芯片”的产能也将遭到重巨大影响...苹果作为台积电3nm芯片量产的主要客户，被认为是唯一一家计划在2022下半年-2023初生产3nm工艺A17仿生芯片的厂商，很难避免不会受到产能缩减的影响...
