苹果作为台积电的重要客户，一直领先采用其先进工艺。iPhone 15 Pro 搭载 A17 Pro 芯片，独家使用 3nm 工艺。
根据 MacRumors 的消息，台积电计划让苹果率先采用其 2nm 工艺。这将确保苹果在市场上拥有独占优势。
台积电预计于 2025 年下半年开始量产 2nm 芯片。届时，iPhone 17 Pro 将成为首款搭载该工艺的产品，并独占台积电一整年的产能。
台积电在新竹科学园区建设的新厂房将用于 2nm 工艺的量产，计划最早于今年 4 月开始设备安装。
据悉，台积电 2nm 工艺将采用 GAA 晶体管架构，相较于 3nm 工艺，在相同功耗下性能提升 10%-15%，或在相同性能下功耗降低 25%-30%。
此外，台积电还计划开发背面供电的 2nm 工艺，以平衡性能、成本和成熟度。该工艺预计于 2026 年量产。
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近日，知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，苹果下一代旗舰机型iPhone18Pro系列已启动屏幕研发，计划推出两款全新规格屏幕:一款为6.27英寸1.5K LTPO面板，另一款为6.86英寸1.5K LTPO面板。两款屏幕均采用单孔设计，并首次搭载屏下Face ID技术，标志着苹果或将告别沿用多年的“药丸屏”（叹号屏）形态，推出首款单孔屏iPhone。
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