苹果作为台积电的重要客户，一直领先采用其先进工艺。iPhone 15 Pro 搭载 A17 Pro 芯片，独家使用 3nm 工艺。
根据 MacRumors 的消息，台积电计划让苹果率先采用其 2nm 工艺。这将确保苹果在市场上拥有独占优势。
台积电预计于 2025 年下半年开始量产 2nm 芯片。届时，iPhone 17 Pro 将成为首款搭载该工艺的产品，并独占台积电一整年的产能。
台积电在新竹科学园区建设的新厂房将用于 2nm 工艺的量产，计划最早于今年 4 月开始设备安装。
据悉，台积电 2nm 工艺将采用 GAA 晶体管架构，相较于 3nm 工艺，在相同功耗下性能提升 10%-15%，或在相同性能下功耗降低 25%-30%。
此外，台积电还计划开发背面供电的 2nm 工艺，以平衡性能、成本和成熟度。该工艺预计于 2026 年量产。
（举报）
快科技5月1日消息，据爆料，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。对比A18和A18 Pro，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，同期的骁龙8 Elite 2和天玑9500也都是N3P制程。与前代N3E工艺相比，N3P在性能方面有了显著提升，在同一功耗下，N3P工艺的性能提升了5%，而在相同的性能下，其功耗降低了5%至10%，这使得手机芯片可以在保持低功耗的同时提供更好的性能。另外，由于N3P工艺带来了更高的晶体管密度，在相同面积内可以集成更多晶体管，从而进一步提高芯片的功能和性能，这
据MacRumors报道，苹果已取消为iPhone 17 Pro配备抗刮抗反射涂层的计划。原因是苹果在扩大显示屏涂层工艺方面遇到技术难题，无法满足大规模量产需求。三星Galaxy S24 Ultra已采用类似技术（Gorilla Glass Armor），能减少75%反光并提升屏幕耐刮性。目前市场上流行的AR贴膜也运用了类似技术，可大幅降低屏幕反光，提升户外可视性。这类技术已成为高端机型标配，但苹果短期内仍难以实现量产应用。（140字）
今年9月，苹果将发布iPhone17系列，其中17Pro系列是苹果最强高端旗舰，该系列拥有5大关键变化。1、矩阵相机iPhone17Pro和iPhone17ProMax将对后置摄像头重新设计，该系列采用全新的横向大矩阵相机DECO，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧。值得关注的是，苹果将在该系列首次引入均热板散热系统，这种先进的散热技术能显著提升热传导效率，确保A19Pro芯片在游戏、视频剪辑等高负载场景下持久保持巅峰性能。
2007年1月，苹果公司CEO乔布斯正式发布iPhone，初代iPhone带来的体验是革命性的，它的出现颠覆了整个手机市场，智能手机进入了一个新时代。如今iPhone系列即将走过20周年，MarkGurman爆料，为迎接iPhone20周年，苹果正在筹备一场重大变革，除了推出折叠屏iPhone外将带来一款颠覆性的Pro机型。MarkGurman称，iPhone17Air是苹果全系产品迈向轻薄化的第一步，可以预见，2027年的iPhone19Pro将会同时拥有超薄机身和全玻璃形态，真正达到宛如一片玻璃”的理想状态。
消息称苹果新款iPhone 17 Pro系列将推出全新天蓝色配色方案，亮度与质感超越iPhone 13 Pro的远峰蓝；Pro Max动态岛设计缩小，引入超瓷晶面板技术提升视觉体验；全系搭载A19 Pro芯片，标配12GB内存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI计算及多任务处理场景上或有显著升级。
博主数码闲聊站晒出了iPhone17Pro的机模，热评第一的网友表示，看着看着就比较顺眼了。iPhone17Pro采用横向大矩阵DECO，后置三摄排列方式跟16Pro一致，但是闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至矩阵相机右侧，外观神似小米11Ultra。核心配置上，iPhone17Pro系列则是搭载A19Pro芯片iPhone17和iPhoneAir搭载A19芯片，这两颗芯片都是基于台积电3nm工艺制程制造，支持Apple智能。
博主MajinBu在社交平台上晒出了iPhone17Air和iPhone17ProMax的机模对比照，不难看出17Air的厚度明显更薄。iPhone17Air机身厚度在5.5mm左右，含摄像头凸起的总厚度约为9.5mm，这是苹果史上最薄机型。值得注意的是，因超薄机身无法塞进大电池，iPhone17Air电池容量不到4000mAh，新品将在9月份正式亮相，同期亮相的还有iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax。
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Pro手机壳，该博主称，iPhone17Pro手机壳摄像头开孔硕大，苹果这个设计让人眼前一亮。结合之前曝光的iPhone17Pro机模来看，该系列机型采用横向大矩阵相机设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺的A19Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型，明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。
快科技4月14日消息，iPhone 17系列将于今年9月亮相，这是苹果最强旗舰，有媒体汇总了iPhone 17 Pro系列的升级点，共有12项，具体如下。铝制中框iPhone 17 Pro系列或改用铝制中框，取代16 Pro系列的钛合金中框，机身背部可能采用铝金属 玻璃的拼接设计。据悉，苹果放弃使用钛金属，主要原因是合金的碳足迹通常低于钛合金，苹果目标是到2030年整个价值链都将实现碳中和，包括供应�
分析师郭明錤爆料，iPhone 17系列将迎来重大升级。三款机型均配备12GB内存，创苹果手机内存新高。其中iPhone 17 Air将采用灵动岛屏幕，支持ProMotion自适应刷新率，搭载基于台积电3nm工艺的A19芯片。由于AI时代需求，8GB内存已显不足，苹果不得不提升配置以保障用户体验。不过台积电2nm工艺因成本高、产能有限，苹果将推迟至2026年商用。相比安卓旗舰16GB/24GB内存配置，苹果在硬件升级上仍显保守。
