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传闻称荣耀 X30 Max 新机配备了 7.09 英寸的大屏幕,现 Geekbench 基准测试数据库又曝光了它的芯片组和内存参数。可知在联发科天玑 900 八核 5G SoC 和 8GB RAM 的加持下,代号为 Honor KKG-AN70 的设备取得了单核 721 / 多核 2129 的成绩。(图 via 91Mobiles)此外 Geekbench 基准测试数据库暗示了荣耀 X30 Max 或有更多存储配置选项,比如 6GB RAM 的衍生版本。软件方面,该机预装了开箱即用的 Android 11 移动操作系统。截图(...

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  • Geekbench曝光荣耀X30 Max新机:天玑900芯片组+8GB RAM

    传闻称荣耀 X30 Max 新机配备了 7.09 英寸的大屏幕,现 Geekbench 基准测试数据库又曝光了它的芯片组和内存参数。可知在联发科天玑 900 八核 5G SoC 和 8GB RAM 的加持下,代号为 Honor KKG-AN70 的设备取得了单核 721 / 多核 2129 的成绩。(图 via 91Mobiles)此外 Geekbench 基准测试数据库暗示了荣耀 X30 Max 或有更多存储配置选项,比如 6GB RAM 的衍生版本。软件方面,该机预装了开箱即用的 Android 11 移动操作系统。截图(

  • GeekBench封禁未发布的硬件产品跑分信息

    Geekbench背后的性能分析软件开发商Primate Labs已决定停止公布尚未发布的硬件的测试结果。这意味着Alder Lake和所有未来的CPU 架构不再有早期的 Geekbench 分数。

  • Geekbench曝光Realme RMX3461新机 采用高通骁龙778G芯片组

    在早前亮相工信部电信设备认证中心(TENAA)之后,Geekbench 基准测试数据库又曝光了代号为 RMX3461 的 Realme 新机。91Mobiles 指出:Realme 将很快在本土市场推出传说中的 Q3s 新机。而最新的 Geekbench 爆料,揭示 Realme Q3s 采用了高通骁龙 778G 处理器、8GB RAM、且预装了 Android 11 移动操作系统。(图自:TENAA)Geekbench 5 数据表明,采用了高通骁龙 778G 八核 5G 芯片组 + 8GB RAM 的 RMX3461 智能机,取得了单核 791

  • Geekbench确认Realme Q3s由Snapdragon 778G提供动力

    RMX3461及其相关的RMX3463自9月下旬首次出现在TENAA上以来一直在我们的雷达上,这让我们看到了外部和内部硬件列表。一周后,我们又看到了这款手机的出现,有消息称这款手机将作为Realme Q3s推出,搭载Snapdragon 778G芯片组。这些微博来源现在已经被Geekbench证明是正确的——这款手机完成了一项测试,将主板列为"lahaina"。我们在以前的板凳上看到过这个名字,结果是778G。Adreno 642L GPU消除了任何关于这确实是6nm芯片组的疑问?

  • Geekbench曝光三星Galaxy Book新品 采用12核i7-1270P移动处理器

    Geekbench 基准测试数据库刚刚曝光了三星新款 Galaxy Book 笔记本电脑,特点是搭载了独特的 12 核英特尔酷睿 i7-1270P 移动处理器。此外考虑到它与之前泄露的设备型号(MP930QED)相同,后续也不排除三星会提供更多的 CPU 选项。规格方面,这枚 Alder Lake-P 处理器拥有 12 核 / 16 线程,意味它采用了 4 个高性能的 Golden Cove(P 核)+ 8 个节能的 Gracemont(E 核)组合。Geekbench 基准测试数据库还揭示 i7-1270P 拥有 18MB L

  • Geekbench基准测试数据库曝光Pixel 6 Pro定制Tensor芯片跑分

    由于采用了性能不济的高通中端骁龙处理器,去年推出的 Pixel 5 系列智能机让消费者大失所望。而定于今秋面世的 Pixel 6 系列智能机,谷歌已暗示它们将搭载旗舰定制芯片。最新消息是,随着发布日期的邻近,有关 Pixel 6 / 6 Pro 智能机的跑分爆料也开始变得密集了起来。早在 8 月份,谷歌就已经分享了有关 Pixel 6 的诸多细节。而其中最引人关注的,莫过于 2020 年开始盛传的定制 Tensor 定制芯片。虽然目前尚不知晓这款 SoC 的正式

  • Geekbench跑分表明iPad mini 6的GPU性能与iPhone 13 Pro在同一水平

    早些时候,WCCFTech 指出了 iPad mini 6 平板电脑让人失望的一个方面。由于采用了频率较低的 A15 Bionic 芯片,这导致 iPad mini 6 在几项单核 / 多核基准测试中落后于 A14 Bionic 平台。而在得知 iPad mini 6 的 CPU 性能参数缩水的同时,一些人也很是担心苹果会出于降低成本的考虑,将该机的 GPU 规格缩到四核。庆幸的是,新曝光的 Geekbench 5 基准测试表明,iPad mini 6 的五核 GPU 性能并未缩水,处于和 iPhone 13 Pro / Pro

  • Geekbench显示:iPhone13 Pro GPU性能比iPhone12 Pro高55%

    虽然iPhone13和13-mini有一个4核GPU,但iPhone13-Pro和13-Pro-Max以及新的iPadMini都有一个5核GPU。

  • 苹果iPhone 13 Pro Geekbench跑分出炉:GPU性能大幅提升

    今天 iPhone13系列的第一个 Geekbench 跑分已经出炉。有人对 iPhone13Pro 的 GPU 性能进行了基准测试,与前代 iPhone12Pro 相比,性能有了明显提升。跑分显示iPhone13Pro(iPhone14,2)的 Metal 分数为14216,与 iPhone12Pro 的9123相比提高了55%。

  • 谷歌Pixel 6 Pro出现在Geekbench上,显示其张量SoC

    我们对即将推出的Google Pixel 6和6 Pro有几点是确定的——设计,他们将使用与三星共同开发的定制Tensor SoC,韩国科技巨头也将提供50MP主摄像头然而,到目前为止,我们还没有太多关于Tensor芯片组的信息。一个Geekbench列表刚刚出现,为我们提供了一些关于它的额外细节单线程和多线程的评分并不令人印象深刻,但请记住,这可能只是一个预生产单元,因此在发布时性能会有很大不同更重要的是CPU配置。清单显示了一个由三个内核组成?

  • Exynos 2200完成了Geekbench的首次运行,其特点是AMD GPU带有开源驱动程序

    几个月前,一位泄密者声称Exynos 2200将击败Snapdragon 898,现在我们有了早期的Geekbench结果。强调"早期"。事实上,这些可能不适合进行比较,让我们仔细看看Ice Universe发现了三星SM-S906B的一个基准运行,它应该是Galaxy S22+。它由S5E9925提供动力,而S5E9925正是Exynos 2200。它有一个Cortex-X2主内核、三个Cortex-A710大内核和四个A510小内核,这是第一个支持ARMv9架构的内核,外加一个AMD RDNA2移动Radeon GPU然而,X2的运

  • 早期Geekbench基准测试暗示Exynos 2200 CPU性能提升微弱

    Anthony(@TheGalox_)刚刚在 Twitter 上分享了一张 Geekbench 基准测试截图,揭示搭载早期 Exynos 2200 芯片组的设备改进并不显著。若爆料靠谱,那仅从单核 / 多核跑分来看,Exynos 2200 比之 Exynos 2100 的性能优势几可忽略不计。当然,随着后续工艺的不断改进,打算明年购入 Galaxy S22 系列智能机的粉丝们,还是可以稍微期待一下的。@TheGalox_ 泼了一盆凉水,但希望仍在。至于 Geekbench 基准测试数据库曝出的新设备,@TheGa

  • Geekbench再次曝光三星Galaxy F42 5G智能机主要规格

    传闻称三星将在本月某个时候,于印度等市场推出一款名叫 Galaxy F42 5G(或 Galaxy Wide5)的中端新机。早些时候,谷歌 Play 控制台已经曝光了该机的部分规格和渲染图。现在,Geekbench 基准测试数据库又刷新了 SM-E426S 机型的跑分成绩与主要规格。其实早在 7 月下旬,Geekbench 就已经曝光过一款代号为 SM-E426B 的设备规格与跑分。但鉴于它与 SM-E426S 的配置十分接近,我们猜测它可能只是面向不同市场区域的衍生版本。该机搭载

  • 诺基亚入门5G手机G50现身GeekBench:确认骁龙480

    诺基亚的入门级5G手机Nokia G50”日前通过工信部认证,公布了外观设计和大部分规格,但处理器一直成谜,只知道是八核2GHz。现在,GeekBench 5上出现了诺基亚G50的身影,处理器为SM4350,也就是骁龙480诺基亚X10、X20、XR20都用过它,还有vivo Y53S、麦芒10 SE、畅享30e。骁龙480是高通骁龙400系列的顶级型号,8nm工艺,集成八核Kryo 460 CPU,包括两个2.0GHz A76、六个1.8GHz A55,集成Adreno 619 GPU,整合骁龙X510 5G基带,峰值?

  • Geekbench 5曝光酷睿i7-12700新跑分 多线程领先锐龙R7-5800X 15%

    Geekbench 5 刚刚曝光了英特尔 12 代酷睿 i7-12700“Alder Lake-S”台式 CPU 的最新基准测试成绩,可知其多线程性能较 AMD 锐龙 R7-5800X 竞品领先 15% 。虽然被软件误认为与 R7-5800X 一样的 8C / 16T,但 i7-12700 实际上拥有 8 个支持超线程的 Golden Cove 大核、另有不支持超线程的 4 个 Gracemont 小核,所以总计为奇怪的 12C / 20T 。这枚 i7-12700 工程样品的基础频率为 2.10 GHz / 睿频则是 4.80 GHz,不过考虑到英特尔要?

  • iQOO 8 Pro现身Geekbench平台 多核跑分达到3738分

    Vivo旗下的高性价比品牌iQOO计划推出打造骁龙888+处理器的智能手机,型号将命名为iQOO8系列系列。最近,这款手机的高配版本iQOO8Pro出现在了Geekbench平台上,它的跑分数据也首次曝光。

  • 小米米在Geekbench上混合了4个Flex SD888+作为第一个海报表面

    小米Mix 4(2106118C)将于8月10日发布(与米Pad 5平板电脑一起发布),该公司已正式确认将运行MIUI 12.5。该公司的公关部没有提到芯片组,但Geekbench并不那么神秘——新的组合将由888的增强版Snapdragon 888+提供动力小米组合4的Geekbench 5记分卡从基准记分卡中可以看出,这个特定单元有12GB的RAM。从以前的泄漏我们知道,将有一个8GB的版本以及。开始的配置可能是8/256 GB,但我们也不会惊讶于看到512 GB的存储一些传闻称,Mi

  • Geekbench曝光Galaxy A52s规格:升级骁龙778G芯片组

    今年 3 月,三星推出了分别搭载高通骁龙 720G / 750G 芯片组的 Galaxy A52 / A52 5G 智能机。然而近日,又有眼尖的网友在 Geekbench 基准测试数据库中,发现了型号代码为 SM-A528B 的新版本。GSM Arena 猜测,新机或已 Galaxy A52s 的名义销售,并带来包括骁龙 778G 芯片组在内的多项规格升级。(来自:GSM Arena)需要指出的是,Geekbench 数据库中给出的主板代号为“Lahaina”,但它显然不会是高通骁龙 888 旗舰 SoC 。此外不出?

  • 三星Galaxy F42 5G现身GeekBench:联发科Dimensity 700+6GB内存

    在今年 5 月通过 Wi-Fi 联盟认证以及上月获得蓝牙认证之后,现在三星 Galaxy F42 现身 GeekBench 跑分库。该机型号为“SM-E426B”,内置联发科 Dimensity 700 SoC,运行 Android 11 系统,内置 6GB 内存,但可能会提供更多的内存组合选项。GeekBench 跑分库上并没有透露 Galaxy F42 5G 的其他任何规格,但蓝牙认证显示这款手机实际上就是 Galaxy A22 5G。该机配备了 6.6 英寸的 Full HD+ 90Hz 刷新率屏幕,4800 万像素的三摄摄像头

  • 三星Galaxy Z Flip 3现身Geekbench 配置跑分曝光

    有传闻称,三星将于8月11日推出Galaxy Z Fold3 和 Galaxy Z Flip3折叠屏智能手机。这两款设备在过去几天都出现在了众多科技数码媒体的报道中。几天前,在 TENAA 认证中发现了Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3,认证信息曝光了 Galaxy Fold3的尺寸细节和显示尺寸。现在Geekbench上发现了Galaxy Z Flip3,关键硬件规格和跑分也被公布。

  • Geekbench曝光三星Galaxy A03s新机规格 采用Helio G35芯片组

    上周获得蓝牙认证的三星 Galaxy A03s 入门新机的规格,现又被 Geekbench 基准测试数据库给曝光。可知代号为 SM-A037F 的这款设备,采用了联发科 Helio G35芯片组、板载4GB RAM(或有更多容量选项),且预装 Android11移动操作系统。

  • 三星Galaxy Z Fold 3关键规格已被Geekbench基准测试数据库证实

    随着 Geekbench 基准测试成绩的曝光,三星 Galaxy Z Fold 3 折叠屏智能机的关键配置也终于得到了证实。此前许多人猜测三星是否会为这款旗舰设备搭载升级版的高通骁龙 888+ 芯片组,但现在我们发现它用的还是“普通版”的骁龙 888 SoC 。鉴于骁龙 888+ 对设备的散热性能有更高要求,我们对三星的这一决定也表示理解。屏幕方面,Galaxy Z Fold 3 采用了 6.23 英寸外屏 + 7.55 英寸内屏。作为参考,Galaxy Z Fold 2 采用了 6.2 英寸外

  • 三星Galaxy Z Fold3现身Geekbench 部分参数曝光

    近期已有多个消息称,三星可能会在8月份举办大型Unpacked活动,宣布新款可折叠手机和智能手表。与去年相比,Galaxy Z Fold3预计比上一代增加多项改进。同时这款可折叠手机已出现在Geekbench平台,芯片、运行内存等多个参数曝光。

  • 三星Galaxy M52 5G硬件规格现身Geekbench

    三星Galaxy M52 5G可能已经准备在印度推出,因为该手机已经出现在Geekbench基准测试平台上。仅一周之前,三星就已经在印度发布Galaxy M32,作为Galaxy M31的继任者。预计Galaxy M52将是4月在印度推出三星Galaxy M42 5G的继任者。三星Galaxy M52 5G的型号为SM-M526BR,在Geekbench的单核测试中得分776分,在多核测试中获得2877分。根据列表,三星Galaxy M52搭载了一个八核处理器,时钟速度为1.80GHz,代号为Lahaina。Geekbench源代?

  • 小米11 Ultra国际版现身GeekBench:运行Android 12系统

    在 3 月 29 日的春季新品发布会上,小米正式发布顶级旗舰--号称“影像新物种”的小米 11 Ultra,售价 5999 元起。在今年 5 月份登陆欧洲市场之后,这款小米旗舰即将登陆印度市场。近日型号为 M2102K1G 的国际版小米 11 Ultra 现身 GeekBench 5.4.1 基准测试平台,采用 Android 12 系统。这款手机很可能运行的是 Android 12 的测试版,因为稳定版还没有推出来。小米宣布,小米11 Ultra、小米11、小米11i和小米11X Pro都可以参加 And

  • 小米骁龙888旗舰现身GeekBench:运行Android 12

    6月21日消息,型号为M2102K1G的小米新机现身GeekBench跑分网站。GeekBench显示,该机搭载高通骁龙888旗舰处理器,配备8GB内存,运行Android 12操作系统。91Mobile指出,该机是国际版小米11 Ultra,其运行的可能是测试版Android 12操作系统。此前在谷歌宣布Android 12之后,小米作为首批尝鲜的手机厂商之一,旗下的小米11 Ultra、小米11X Pro等机型都能升级到Android 12开发者预览版。作为新一代操作系统,Android 12有两大升级:外

  • 荣耀50、荣耀50 SE所用芯片在Geekbench上曝光

    荣耀在今年第一和第二季度推出了一系列中端和预算领域的智能手机。似乎该公司不准备很快停止,并准备在6月16日推出其旗舰智能手机系列--荣耀50系列。这家智能手机制造商已经预告了其即将推出的荣耀50系列的设计。不过距离发布会还有一天时,我们已经发现有一个有关性能方面的数据泄露出来。泄露的信息相当详细,因为它以Geekbench基准分数卡的形式出现。Geekbench认证网站列出了两款型号分别为NTH-AN00和JLH-AN00的荣耀智能手机,?

  • Geekbench曝光Moto G Stylus 5G新机跑分:骁龙480+6GB运存

    早些时候,TechnikNews 曾晒出过 Moto G Stylus 5G 衍生机型的一组新渲染图。现在,91Mobiles 又在 Geekbench 基准测试数据库中发现了它的身影。可知 Moto G Stylus 5G 新机有望采用高通骁龙 480 芯片组 + 6GB RAM,预装 Android 11 移动操作系统,且单核 / 多核成绩分别仅为 502 / 1651 分。作为摩托罗拉品牌旗下最实惠的 5G 移动设备,它可能在发布时提供更高的存储选项。CPU 方面,我们可从主板代号“denver”反推其采用了主频

  • 华为MatePad2 Pro现身Geekbench 跑分参数曝光

    华为计划很快推出一款名为MatePad Pro2的高端平板电脑。预计它将与Mate40系列手机一样搭载麒麟9000处理器,并且还可能提供2种尺寸(12.2英寸和12.6英寸)的高质量显示屏,同时支持120Hz刷新率。如今这款平板已经现身Geekbench,跑分成绩和部分参数已经公布。

  • 带有Helio G80芯片组的三星Galaxy M22出现在Geekbench上

    三星的Galaxy M21即将更新,一个新的Geekbench列表为我们提供了关于其继任者的第一点信息——即将推出的Galaxy M22。该设备带有SM-M225FV型号。清单显示,M22是由Helio G80芯片组与4GB内存和靴子Android 11。Galaxy M32也使用了Helio G80芯片组三星Galaxy M22 Geekbench记分卡据GalaxyClub称,M22将推出一款6.4英寸的SuperAMOLED显示屏,带有U形切口。背面将容纳一个48MP的主摄像头旁边,而电池容量将匹配去年的M21在6000毫安时。M

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