根据最新消息，三星计划于7月10日在巴黎举办Galaxy Unpacked活动，并公布其最新款的Galaxy Z Fold6系列和Galaxy Z Flip6系列。一款型号为SM-F741B的三星设备最近出现在了Geekbench数据库中，据推测，这款设备可能是即将发布的全球/欧洲版全新三星Galaxy Z Flip 6折叠屏手机。该手机将搭载定制版高通骁龙8 Gen3芯片，配备12GB RAM，并预装Android 14系统。
Geekbench测试结果显示，该设备的单核得分为2247，多核得分为6857，表明它将搭载定制版高通骁龙8 Gen3芯片，并配备12GB RAM。相较于前代，此次升级主要体现在外屏的改进上，外屏尺寸从3.7英寸提升至3.9英寸，成为Galaxy Z Flip系列中最大的外屏。内屏尺寸保持在6.7英寸。此外，该机还将配备后置5000万像素主摄、1200万超广角镜头以及前置1000万像素的f/2.0光圈镜头。
预计三星Galaxy Z Flip 6将于7月10日举办的2024年夏季Unpacked活动中亮相。除了新款Galaxy Z Flip 6外，还可能推出Galaxy Z Fold 6和Galaxy Ring智能指环等新产品。更多详情，请持续关注后续报道。
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