即将发布的移动芯片技术突破

**骁龙 8 Gen 4 即将亮相，带来提升性能**

据可靠消息透露，配备新一代骁龙 8 Gen 4 芯片的首款旗舰设备将于今年 10 月发布。传闻小米 15 将有望成为首发机型。

据行业专家透露，骁龙 8 Gen 4 芯片的工程机跑分结果可能不具参考价值。然而，最新的样片显示其自研 Nuvia 2 架构的 6 个大核频率范围为 3.6GHz 至 4.0GHz。与上一代芯片相比，CPU 和 GPU 的理论性能均有显著提升。首批搭载该芯片的设备预计将于 10 月中旬上市。

**3nm 工艺首次应用于安卓阵营**

高通骁龙 8 Gen 4 芯片将首次采用台积电的 3nm 工艺。这一重大突破标志着安卓阵营正式迈入 3nm 时代。

去年，苹果凭借 A17 Pro 芯片成为首家采用 3nm 工艺的厂商。今年，骁龙 8 Gen 4 预计将采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E，该工艺相较于 N3B 功耗更低、良率更高且成本更低。

**自研架构带来颠覆性变化**

值得注意的是，高通骁龙 8 Gen 4 将不再使用 Arm 公版架构方案，转而启用自研的 Nuvia 架构。这是高通骁龙历史上的一次重大变革。

据悉，骁龙 8 Gen 4 芯片性能强劲，但由于频率过高，功耗表现一般。预计在量产前将降低频率以提升能效。

**其他旗舰芯片即将上市**

在骁龙 8 Gen 4 正式发布之前，市场上将推出大量搭载骁龙 8s Gen 3、天玑 9300 和骁龙 8 Gen 3 等芯片的旗舰新机。

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