站长之家（ChinaZ.com）8月19日消息:台积电（中国）有限公司副总监陈芳在日前的2022年世界半导体大会上表示，N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。
根据台积电提供的技术路线图，在N3之后，该公司会继续推出N3E、N3P、N3X三个版本，例如:N3E是N3芯片的加强版，也将为智能手机和HPC应用提供完整的平台支持。台积电在今年二季度财报会上表示，N3E的客户参与度很高，批量生产计划将在N3之后的1年左右进行，预计这三个版本会陆续在2025年之前进入量产。
陈芳表示，3nm系列的创新主要在于这种工艺使用了FINFLEX技术，可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。此前根据彭博社报道，三星电子也表示在今年下半年量产3nm芯片，但尚未有客户交付的消息。
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根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
iPhone15系列目前已经上市接近一周，用户大范围的上手之后也发现了一些问题，比如发热。从大量反馈来看，目前iPhone15Pro的发热非常明显，可以说是近三代最烫机型。希望苹果能意识到这个问题，在iPhone16系列上开始补足散热的缺失。
苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间，很多用户在使用过程中发现了一些问题，其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈，目前iPhone15Pro的发热程度非常高，是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说，并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级，所有型号都将搭载A18芯片，这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更强，但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC，相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺，它可以带来更高的性能和效率。
iPhone14、iPhone15系列都同时使用两种处理器，Pro系列高人一等”，但在明年的iPhone16系列上，这一局面或许会有所改变。海通国际证券分析师JeffPu从供应链获悉，A17Pro是一次过渡性的设计，iPhone16全系列将标配A18处理器都是台积电N3E工艺制造。JeffPu曾多次精准透露iPhone的新变化，比如iPhone15Pro系列将放弃静音拨片，内存增至8GB，iPhone15ProMax将会涨价，等等。
明年iPad系列产品线将会升级为3nm芯片。目前最新款iPadPro搭载的是M2芯片，因此郭明錤提到的3nm芯片应该就是台积电代工的M3。这次苹果在平板领域再次领先安卓阵营是遥遥领先。
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
据海通国际证券分析师JeffPu透露，iPhone16系列将采用台积电第二代3nm芯片N3E，标配A18处理器。与A10、A12、A13等系列不同，A18不仅具有更强大的性能成本更低，良率更高。目前尚不清楚iPhone16系列的具体功能，但可以预见，新款iPhone的性能和功能将有所升级。
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro，或者与过去的命名方式保持一致。
苹果计划在明年推出新一代iPadPro，提供11英寸和13英寸两种尺寸选择，分别搭载J717和J718以及J720和J721，总计四个版本。值得关注的是，iPadPro2024将首批搭载M3芯片，该芯片基于台积电3nm工艺制程，是行业内唯一一款采用3nm芯片的平板电脑，性能可以超过安卓阵营。值得一提的是，新一代iPadPro还将同步推出全新的手写笔和妙控键盘等配件，进一步提升其在生产力工具方面的表现。
