据业内人士透露，苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能，而且是增强版N3E，或者说第二代3nm。预计芯片将在二季度末试产，三季度量产。N3E相比N5，在同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。
据悉，首先采用这款芯片的将是iPhone 15系列的A17处理器，尽管苹果刚刚遭遇7年来首次iPhone营收下滑，但并未影响推进先进工艺的步伐。另外，苹果用于15寸MacBook Air、iPad Pro/Air的M3处理器也将基于N3E制造。
相比之下，其他两大智能手机芯片厂商高通和联发科，今年的新品依然会停留在4nm。不过，得益于换代的ARM架构，它们仍然可以实现产品能效方面的提升。
此次消息引起了广泛关注和热议，许多用户和业内人士都相信这将是苹果重大的技术进步和市场竞争优势。我们期待着更多关于苹果和其他智能手机芯片的消息。
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苹果正在研发搭载OLED显示屏的iPad mini、iPad Air、MacBook Pro和MacBook Air机型，苹果已在iPad Pro中采用OLED屏，并计划在未来数月及数年内将OLED推广到更多设备上，从而淘汰LCD屏幕。 具体来看，iPad mini最快会在2026年配备OLED屏，同时会提升防水性能，新款iPad mini也因此涨价100美元。 至于iPad Air，其商用OLED的时间要晚于iPad mini，爆料称2026年春季亮相的iPad Air将继续使用LCD屏幕，但后续
苹果爆料人Mark Gurman透露，MacBook Pro会率先升级OLED，时间是明年下半年，然后MacBook Air再跟进OLED，时间是2028年，届时MacBook Pro和MacBook Air都将全面迈入OLED时代。 Mark Gurman指出，苹果旗下的iPad系列、MacBook机型全部都将启用OLED屏幕，包括iPad mini、MacBook Pro、iPad Air和MacBook Air，且大概率会按此顺序推进。PS：入门款iPad暂无搭载OLED的计划。 值得注意的是，MacBo
今日，理想汽车创始人李想在B站发布视频，提到自己近一年用过最有意思的3款产品，其中就包括最近在用的iPhone Air。 李想表示，iPhone Air真的很轻薄，这是这么多年来第一款可以放在前兜、裤兜都不会有拖拽感的手机。 实际体验下来，拍照在自己接受范围内，扬声器前期有影响但是很快可以适应。
据站长之家报道，iPhone 18 Pro系列正进行屏幕形态革新，测试HIAA挖孔方案，将显著缩小沿用多年的灵动岛设计，提升屏占比与视觉简洁度。同时硬件升级包括：测试可变光圈技术以优化拍照；Pro+Max版采用钢壳电池增强耐用性与安全性；新增透明版本提供个性化选择。超透镜技术的研发旨在缩小Face ID组件体积，确保识别精度，进一步压缩灵动岛区域，提升交互流畅性。
知名博主透露，尽管初代iPhone Air市场表现不佳，苹果仍继续推进该产品线迭代。新款iPhone 18 Air将延续6.5英寸高刷屏、3D人脸识别与横向跑道设计，并重点升级影像系统——新增4800万像素主摄搭配超广角镜头组合。对比初代单摄配置提升显著。分析师郭明錤指出，现有Pro与标准版已满足高阶用户需求，导致Air系列定位尴尬。此前该机型首周销量仅5万台，供应链已下调产能。从mini、Plus到Air，苹果多次尝试细分市场均未达预期。
2027年iPhone将迎来发布20周年，预计苹果将推出颠覆性新品。回顾历史，2007年首款iPhone开启智能手机时代，2017年iPhone X引领全面屏交互。据悉20周年款将实现真全面屏设计，采用屏下Face ID与屏下摄像头，成为首款无刘海无挖孔的iPhone。通过创新专利技术，优化红外光穿透屏幕实现高效人脸识别。此外可能搭载台积电2nm芯片，性能表现值得期待。
苹果在前不久正式推出了新款M5 MacBook Pro，不过在外观上缺乏明显变化，可能给人留下了苹果只是升级了M5芯片就完事”的印象。 然而最新的测试显示，其固态硬盘速度也有着大幅提升，对比M4 MacBook Pro，读写速度最高竟提升了211%。 根据Max Tech的对比测试，M5和M4 MacBook Pro在内部布局、单风扇和单热管散热方案上保持一致，都采用了两颗NAND闪存芯片以最大化SSD性能。 不过，在
本月苹果推出了全新MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro，这些设备均搭载新一代M5芯片。除了上述新品，苹果还有一款MacBook已在路上，许多人期待能在节前看到。 行业分析师郭明錤透露，苹果正研发一款更具性价比的13英寸笔记本电脑，这款产品旨在对标Chromebook，提升MacBook的整体销量，新MacBook将搭载A18 Pro芯片，这颗芯片去年在iPhone 16 Pro上首发搭载。 在Mac产品中使用iPhone芯片，从�
智能手机行业进入性能内卷、换机周期延长的阶段，用户换机动力正转向智能化体验与AI能力。三星凭借Galaxy Z Fold7与Z Flip7等折叠机型，在2025年第三季度继续领跑全球出货量。其AI战略覆盖全产品线，通过“即圈即搜”、Bixby跨应用执行等功能，将AI融入拍照、搜索、交互等场景，构建以消费者为中心的智能生态。数据显示，47%用户认为缺乏AI功能将影响日常生活，超70%的S25用户正使用三星AI工具。IDC指出，AI功能普及与换机机制复苏有望推动市场持续增长。
随着芯片性能的不断提升，苹果计划为iPad Pro配备VC散热系统，消费者最快会在M6 iPad Pro上看到。 Mark Gurman指出，如果iPhone与iPad Pro配备VC散热系统的尝试取得成功，苹果后续可能会将该技术应用到MacBook Air等其他被动散热设备上。 目前苹果对iPad Pro的更新周期约为18个月，因此下一代iPad Pro预计将在2027年春季发布。
