苹果将于今晚 10 点举办一场特别活动，预计会推出全新的 iPad Pro、iPad Air 和 Apple Pencil。
据悉，全新 iPad Pro 将搭载苹果自研的 M4 芯片，这是该芯片的首次亮相。
M4 芯片将采用台积电 N3E 制程，较前代 M3 芯片采用的 N3B 制程有所提升。它具有更低的功耗、更高的良率和更低的成本。
随着 AI PC 市场竞争日益激烈，高通、英特尔等厂商纷纷推出相关产品，苹果也需要升级其产品的性能。
Mac 系列也将全面采用 M4 芯片，预计将于今年底推出搭载 M4 芯片的 iMac、14 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini。
M4 芯片将有三种版本：入門款 Donan、加强版 Brav 和高端款 Hidra。
Donan 将用于入门级 MacBook Pro、MacBook Air 和低端 Mac mini，高端 MacBook Pro 和 Mac mini 预计采用 Brav 版本。
至于 Mac Pro 台式机，则将搭载 Hidra 版本。
（举报）
小米公司创始人雷军宣布，小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着小米在高端芯片领域的重大突破，也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年，小米便启动了芯片研发项目“澎湃”，并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而，由于种种原因，小米的SoC大芯片研
终于，小米首款自研手机SoC正式发布，它就是玄戒O1！ 按照雷军的说法，从立项之初，小米就希望跻身第一梯队，直接对标最好的苹果，于是有了今天这款旗舰级移动处理器。
B站一位UP主在iOS18系统代码中发现了MacBook ProM3Ultra的踪迹。 目前苹果最高端的M3Ultra芯片仅在MacStudio上搭载，在售的MacBook Pro搭载的是M
IndoorLink推出第二代头戴式无线讲解器，采用半透明壳体设计，重量更轻。通讯距离从200米提升至500米，抗干扰能力强，延迟低，适合马术、高尔夫等远距离教学场景。续航达7小时，配合专用充电宝可扩展至24小时。采用人体工学设计，TPE材质柔软舒适，支持多种佩戴方式，剧烈运动也不易脱落。音质表现优异，完美适配乐舞等团体教学场景，重新定义头戴式讲解器的使用边界。
小米15S Pro将于5月22日正式发布，作为小米15周年旗舰机型。该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，采用台积电第二代3nm工艺，10核CPU架构（1超大核+4大核+2中核+3小核）和Immortalis-G925 GPU，跑分表现强劲。外观延续15 Pro设计，配备2K全等深四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上大电池。特别之处在于包装明显加长，可能包含15周年纪念品。此外，UWB技术回归，可深度联动小米SU7/YU7系列汽车实现精准解锁功能。这款机型将成为小米冲击高端市场的重要产品，直接对标高通骁龙8 Gen3至尊版。
慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片，采用6nm制程工艺，在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力，支持AI运算和游戏主机等高性能场景，同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能，更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力，为用户提供更优质高效的存储解决方案。
大疆将于5月13日20点召开新品发布会，主题为"天地为你所动"。虽然官方未透露具体产品，但外界猜测可能是新一代旗舰无人机Mavic 4 Pro。上一代Mavic 3 Pro于去年4月发布，首次带来三摄像头系统。从预热海报看，Mavic 4 Pro延续三摄设计但更紧凑，主摄仍与哈苏合作，支持哈苏自然色彩解决方案。新品具体升级内容值得期待。
小米集团总裁卢伟冰5月20日发文介绍即将发布的小米平板7 Ultra。该产品定位高端旗舰，配备14英寸OLED大屏、3.95mm超窄边框、5.1mm超薄机身和12000mAh大电池，搭载基于台积电3nm工艺的玄戒O1芯片（10核CPU设计，单核/多核跑分突破3000/9000分），性能对标高通骁龙8至尊版。卢伟冰强调其设计质感和移动生产力属性，配备专属键盘和手写笔，宣称在性能、视觉体验等方面全面对标最高端iPad Pro，重新定义安卓平板标准。
正面采用6.73英寸2K全等深四微曲屏，分辨率32001440，采用华星光电M9发光材料，峰值亮度3200nit，对比度8000000:1，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率与300Hz触控采样率。 后置徕卡Summilux三摄系统，具体规格如下： 主摄：50MP光影猎人900传感器（1/1.3英寸大底，2.4m融合像素，f/1.44光圈，7P镜头 OIS） 超广角：50MP JNI传感器（115视角，5cm微距，f/2.2光圈） 超长焦：50MP IMX858传感器（5X潜望式光
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
