三星突破性3nm芯片量产
据报道,三星电子已启动其首款3nm Gate All Around (GAA)工艺芯片的量产。这款芯片预计将搭载于Galaxy S25系列智能手机。
该移动芯片配备了CPU、GPU和来自Synopsis的多个IP模块,通过Synopsys.ai EDA软件优化了性能和产量。此外,工程师还利用Synopsys Fusion Compiler电子设计自动化工具提升了芯片性能,降低了功耗并优化了芯片面积。
三星和Synopsis声称,Synopsys的设计自动化工具帮助芯片提升了300MHz的频率,同时降低了10%的功耗。
- 设计分区优化
- 多源时钟树综合 (MSCTS)
- 智能线优化
- 更简单的分层方法
三星以往的芯片在长时间使用后,通常会出现高功耗和性能下降的问题。GAA技术有望解决这些问题,为用户带来更流畅、更省电的体验。
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