首页 > 关键词 > GAA工艺最新资讯
GAA工艺

GAA工艺

三星最近开始向客户交付首批3nm GAA 芯片,但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引,而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单...目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头有参与此类智能机 SoC 的开发,意味着三星可能不会为 Galaxy S23开发 Exynos2300芯片组...不过随着第二代工艺于2024年转入量产,高通等移动芯片制造商有望成为三星3nm GAA 的新客户...受此利好影响,高通或与三星重新就3nm GAA 芯片代工业务建立合作伙伴关系 —— 但前提是台积电这边的3nm 工艺遇到了良率等问题.........

特别声明:本页面标签名称与页面内容,系网站系统为资讯内容分类自动生成,仅提供资讯内容索引使用,旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息,请访问商标品牌官方了解详情,请勿以本站标签页面内容为参考信息,本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明,并提权属证明及详细侵权或不实情况证明(点击查看反馈联系地址)。本网站在收到上述反馈文件后,将会依法依规核实信息,第一时间沟通删除相关内容或断开相关链接。

与“GAA工艺”的相关热搜词:

相关“GAA工艺” 的资讯14篇

  • 第二代3nm GAA工艺将于2024年量产 高通或再次被三星吸引

    三星最近开始向客户交付首批3nm GAA 芯片,但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引,而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单...目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头有参与此类智能机 SoC 的开发,意味着三星可能不会为 Galaxy S23开发 Exynos2300芯片组...不过随着第二代工艺于2024年转入量产,高通等移动芯片制造商有望成为三星3nm GAA 的新客户...受此利好影响,高通或与三星重新就3nm GAA 芯片代工业务建立合作伙伴关系 —— 但前提是台积电这边的3nm 工艺遇到了良率等问题......

  • 若台积电面临产能问题 高通可能改用三星3纳米GAA工艺生产SoC

    高通从三星转而将芯片订单交给台积电,因为这家韩国制造商的4纳米工艺的良品率仅大约为35%,而台积电据说有超过70%的良品率,当涉及到稳定的芯片出货供应时,后者显然是更好的合作伙伴...

  • 三星3nm GAA工艺首批客户可能是AMD和高通

    随着台积电推出其3nm工艺,三星电子紧随其后的是其自己的3nm芯片制造技术。尽管台积电在芯片生产市场占有很大份额,但三星电子头也将目光投向了主要参与者,因为其3nm GAA工艺的首批客户寥寥无几。

  • 功耗直接砍半!三星:3nm GAA工艺研发进度领先台积电

    虽然目前来看,下一代芯片普遍依然采用5nm工艺打造,但是厂商却一直在耗费巨资开发3nm工艺,其中台积电就表示将要在明年量产3nm工艺。不过,消息称台积电依然选择FinFET晶体管技术,三星则选择了GAA技术,并且还成功流片,距离实现量产更近了一步。据韩媒Business Korea最新报道,三星电子装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung在8月25日的一场网络技术论坛中透露,三星能够抢在主要竞争者台积电之前,宣布GAA技术商业化。他?

  • 跳票三年 三星3nm GAA工艺2024年才能量产:大战台积电2nm

    日前三星联合Synopsys宣布3nm GAA工艺已经流片成功,这是全球首个GAA晶体管工艺流片,意义重大。然而三星并没有透露3nm GAA工艺何时量产,这是最关键的部分。日前有分析师援引高通高管之前的一个表态,认为2023年才会有3nm GAA工艺的芯片问世,但更现实的时间点是2024年,也是说要到3年后才能量产。三星早在2019年公布3nm GAA工艺的PDK规范时就表示,预计3nm GAA工艺会在2020年底试产,2021年量产现在来看,三星太乐观了,3nm GAA?

  • FinFET寿终正寝!台积电2nm GAA工艺研发进度超前:落后三星一代

    当前,最先进的芯片已经采用了5nm工艺(苹果A14),这在另一方面也意味着,晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。来自Digitimes的最新报道称,台积电2nm GAA工艺研发进度提前

  • 三星宣布开始用3nm工艺节点生产GAA环栅晶体管芯片

    作为全球半导体技术的领导者,三星电子刚刚宣布,其已开始用 3nm 工艺节点来制造 GAA 环栅晶体管芯片...通过展示业内领先的下一代芯片制造工艺,三星希望在高 K 金属栅极、FinFET 和 EUV 之外,通过 3nm MBCEFT 工艺来继续保持竞争优势...与 5nm 公司相比,三星电子初代 3nm GAA 工艺可较 5nm 降低多达 45% 的功耗,同时提升 23% 的性能和减少 16% 的面积占用......

  • 三星取消中间工艺4nm:5nm后直接上马3nm GAAFET

    GF(格芯)退出7nm研发后,金字塔尖的先进制程工艺争夺主要围绕台积电、Intel、三星开展。最新消息称,三星已经重修了工艺路线图,取消了此前用于过渡的4nm,在5nm为FinFET(鳍式场效应晶体管

  • Intel 18A工艺拿下大单:代工64核心Arm处理器

    芯片设计企业FaradayTechnology宣布计划开发全球首款基于ArmNeoverse架构的64核心处理器,预计2025年上半年完成,并采用Intel18A工艺制造。Intel18A相当于1.8nm级别,被Intel视为关键节点,一方面旨在就此反超台积电,重夺最先进工艺宝座,另一方面将藉此大大拓展IFS对外代工业务规模,并且已经拿下多笔订单,包括美国国防部的一款芯片。Intel3工艺也收获了多笔代工订单,包括某云数据中心芯片,爱立信的某款服务器芯片。

  • 首发20A工艺!Intel Arrow Lake单核性能只提升5%

    Intel将在12月14日发布的MeteorLake酷睿Ultra处理器虽然升级Intel4工艺、分离式模块化架构的,但性能一般,只能用于主流和轻薄笔记本。Intel将推出下一代ArrowLake,终于会有新一代桌面版,首发Intel20A制造工艺,接口更换为LGA1851,芯片组升级Z890、B860。ArrowLake初期将是8大16小的配置,类似14代酷睿,后期升级版将有8大32小。

  • Intel 20A工艺加持!14代酷睿桌面处理器Arrow Lake-S换LGA1851新接口

    今明两年将是Intel先进制程工艺全面开花结果的时间点,对应的酷睿处理器,自然更值得多一份期待。来自Benchlife的最新报道称,Intel在桌面处理器的规划上做了新变动,MeteorLake-S很可能被取消,取代之的是明年上半年的ArrowLake-S。按照Intel的制程路线图,ArrowLake桌面处理器会在2024年上半年就绪,首发Intel20A工艺,也就是2nm。

  • 英特尔发布2022年Q3财报 Intel 20A和 18A工艺第一批内部测试芯片已流片

    近日英特尔发布了2022年第三季度财报...·发布第13代英特尔“酷睿”处理器(RaptorLake),带来全球性能出众的台式机处理器,增强了游戏、内容创作以及生产力体验...·发布英特尔®数据中心GPUFlex系列(ArcticSound-M),为客户提供了基于单—GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案;推出英特尔锐炫“A770和A750GPU...·发布英特尔“Geti”平台,助力企业快速、轻松地开发AI模型......

  • Intel 18A工艺提前半年量产!已经有代工客户了

    这两年,Intel在制程工艺上一直十分被动,但也在洗心革面,全新的IDM 2.0策略下,积极推进新工艺,一方面开放对外代工,另一方面也寻求外包服务...在摩根士丹利投资者大会上,Intel CEO基辛格透露,Intel新工艺进展超预期,原计划2025年初量产推出的Intel 18A工艺,有望提前半年量产,也就是2024年下半年...按照Intel的说法,Intel 4/3、Intel 20A/18A是两个团队并行研发推进的,其中Intel 20A将在2024年上半年量产,目前已经与高通达成合作......

  • 20A工艺对标台积电5nm工艺 Intel:18A工艺找不到对手

    大家知道,Intel在去年新CEO基辛格上任之后有过一次大动作,那就是将之前坚持了数十年的CPU工艺命名彻底改变,不再叫10nm、7nm、5nm了,此前的10nm Enhanced SuperFin工艺改为Intel 7,原先的7nm工艺则会改名为Intel 4,再往后就是Intel 3工艺,是Intel 4的改进版...从Intel 4开始,它对应的是台积电的7nm工艺,Intel 3工艺对应的是6nm工艺,20A工艺则是对标的台积电5nm工艺,至于18A工艺,Intel没有标记,没找到合适的对手......