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三星最近开始向客户交付首批3nm GAA 芯片,但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引,而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单...目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头有参与此类智能机 SoC 的开发,意味着三星可能不会为 Galaxy S23开发 Exynos2300芯片组...不过随着第二代工艺于2024年转入量产,高通等移动芯片制造商有望成为三星3nm GAA 的新客户...受此利好影响,高通或与三星重新就3nm GAA 芯片代工业务建立合作伙伴关系 —— 但前提是台积电这边的3nm 工艺遇到了良率等问题......
高通从三星转而将芯片订单交给台积电,因为这家韩国制造商的4纳米工艺的良品率仅大约为35%,而台积电据说有超过70%的良品率,当涉及到稳定的芯片出货供应时,后者显然是更好的合作伙伴...
随着台积电推出其3nm工艺,三星电子紧随其后的是其自己的3nm芯片制造技术。尽管台积电在芯片生产市场占有很大份额,但三星电子头也将目光投向了主要参与者,因为其3nm GAA工艺的首批客户寥寥无几。
虽然目前来看,下一代芯片普遍依然采用5nm工艺打造,但是厂商却一直在耗费巨资开发3nm工艺,其中台积电就表示将要在明年量产3nm工艺。不过,消息称台积电依然选择FinFET晶体管技术,三星则选择了GAA技术,并且还成功流片,距离实现量产更近了一步。据韩媒Business Korea最新报道,三星电子装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung在8月25日的一场网络技术论坛中透露,三星能够抢在主要竞争者台积电之前,宣布GAA技术商业化。他?
日前三星联合Synopsys宣布3nm GAA工艺已经流片成功,这是全球首个GAA晶体管工艺流片,意义重大。然而三星并没有透露3nm GAA工艺何时量产,这是最关键的部分。日前有分析师援引高通高管之前的一个表态,认为2023年才会有3nm GAA工艺的芯片问世,但更现实的时间点是2024年,也是说要到3年后才能量产。三星早在2019年公布3nm GAA工艺的PDK规范时就表示,预计3nm GAA工艺会在2020年底试产,2021年量产现在来看,三星太乐观了,3nm GAA?
当前,最先进的芯片已经采用了5nm工艺(苹果A14),这在另一方面也意味着,晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。来自Digitimes的最新报道称,台积电2nm GAA工艺研发进度提前
作为全球半导体技术的领导者,三星电子刚刚宣布,其已开始用 3nm 工艺节点来制造 GAA 环栅晶体管芯片...通过展示业内领先的下一代芯片制造工艺,三星希望在高 K 金属栅极、FinFET 和 EUV 之外,通过 3nm MBCEFT 工艺来继续保持竞争优势...与 5nm 公司相比,三星电子初代 3nm GAA 工艺可较 5nm 降低多达 45% 的功耗,同时提升 23% 的性能和减少 16% 的面积占用......
GF(格芯)退出7nm研发后,金字塔尖的先进制程工艺争夺主要围绕台积电、Intel、三星开展。最新消息称,三星已经重修了工艺路线图,取消了此前用于过渡的4nm,在5nm为FinFET(鳍式场效应晶体管
Intel即将推出的高性能处理器ArrowLake将会在核心模块上首次采用Intel20A工艺,也就是2nm级别,首次引入全新的RibbonFET环绕晶体管、PowerVia背部供电升级版的18A发誓要反超台积电。20A工艺怎么样呢?至于会不会有高于酷睿Ultra9285K的型号,暂时看起来没有。
芯片设计企业FaradayTechnology宣布计划开发全球首款基于ArmNeoverse架构的64核心处理器,预计2025年上半年完成,并采用Intel18A工艺制造。Intel18A相当于1.8nm级别,被Intel视为关键节点,一方面旨在就此反超台积电,重夺最先进工艺宝座,另一方面将藉此大大拓展IFS对外代工业务规模,并且已经拿下多笔订单,包括美国国防部的一款芯片。Intel3工艺也收获了多笔代工订单,包括某云数据中心芯片,爱立信的某款服务器芯片。
Intel将在12月14日发布的MeteorLake酷睿Ultra处理器虽然升级Intel4工艺、分离式模块化架构的,但性能一般,只能用于主流和轻薄笔记本。Intel将推出下一代ArrowLake,终于会有新一代桌面版,首发Intel20A制造工艺,接口更换为LGA1851,芯片组升级Z890、B860。ArrowLake初期将是8大16小的配置,类似14代酷睿,后期升级版将有8大32小。
今明两年将是Intel先进制程工艺全面开花结果的时间点,对应的酷睿处理器,自然更值得多一份期待。来自Benchlife的最新报道称,Intel在桌面处理器的规划上做了新变动,MeteorLake-S很可能被取消,取代之的是明年上半年的ArrowLake-S。按照Intel的制程路线图,ArrowLake桌面处理器会在2024年上半年就绪,首发Intel20A工艺,也就是2nm。
近日英特尔发布了2022年第三季度财报...·发布第13代英特尔“酷睿”处理器(RaptorLake),带来全球性能出众的台式机处理器,增强了游戏、内容创作以及生产力体验...·发布英特尔®数据中心GPUFlex系列(ArcticSound-M),为客户提供了基于单—GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案;推出英特尔锐炫“A770和A750GPU...·发布英特尔“Geti”平台,助力企业快速、轻松地开发AI模型......
这两年,Intel在制程工艺上一直十分被动,但也在洗心革面,全新的IDM 2.0策略下,积极推进新工艺,一方面开放对外代工,另一方面也寻求外包服务...在摩根士丹利投资者大会上,Intel CEO基辛格透露,Intel新工艺进展超预期,原计划2025年初量产推出的Intel 18A工艺,有望提前半年量产,也就是2024年下半年...按照Intel的说法,Intel 4/3、Intel 20A/18A是两个团队并行研发推进的,其中Intel 20A将在2024年上半年量产,目前已经与高通达成合作......
大家知道,Intel在去年新CEO基辛格上任之后有过一次大动作,那就是将之前坚持了数十年的CPU工艺命名彻底改变,不再叫10nm、7nm、5nm了,此前的10nm Enhanced SuperFin工艺改为Intel 7,原先的7nm工艺则会改名为Intel 4,再往后就是Intel 3工艺,是Intel 4的改进版...从Intel 4开始,它对应的是台积电的7nm工艺,Intel 3工艺对应的是6nm工艺,20A工艺则是对标的台积电5nm工艺,至于18A工艺,Intel没有标记,没找到合适的对手......