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据报道,由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢,三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片,Galaxy S23系列均采用高通芯片。三星计划为Galaxy S25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nm GAA技术量产。新款Exynos芯片并没有确定发布时间,不过Galaxy S25系列的开发工作已经开始,部分项目甚至早于Galaxy S24系列启动。
三星最近开始向客户交付首批3nm GAA 芯片,但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引,而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单...目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头有参与此类智能机 SoC 的开发,意味着三星可能不会为 Galaxy S23开发 Exynos2300芯片组...不过随着第二代工艺于2024年转入量产,高通等移动芯片制造商有望成为三星3nm GAA 的新客户...受此利好影响,高通或与三星重新就3nm GAA 芯片代工业务建立合作伙伴关系 —— 但前提是台积电这边的3nm 工艺遇到了良率等问题......
7月25日(本周一),韩国电子巨头三星开始如约向客户交付其首批3nm GAA 环栅晶体管工艺芯片...尽管三星同样致力于为智能手机厂商量产3nm GAA 芯片,但高通等行业巨头并非其首批客户...WCCFTech 预计,三星还是有望推出基于3nm GAA 工艺的 Exynos2300量产芯片,但即将推出的 Galaxy S23或许还是会“两步走”...最后回顾一下三星3nm GAA 工艺的优势 —— 官方宣称与5nm 方案相比,其功耗降低了45%、性能提升了23%、并且缩减了16% 的芯片面积......