7月25日（本周一），韩国电子巨头三星开始如约向客户交付其首批3nm GAA 环栅晶体管工艺芯片。与此同时，为了纪念这一具有里程碑意义的时刻，该公司还专门举办了一场庆祝活动。由官网新闻稿可知，本次仪式选在了京畿道华城园区。除了公司高管，还邀请了多位政界人士出席。
官方新闻稿写道:7月25日，三星电子于京畿道华城园区 V1线（仅限 EVU 极紫外光刻）举办了基于下一代3nm 环栅晶体管(GAA)技术的芯片代工产品出货仪式。
三星电子 DS 部门总裁 Kyeong-hyeon Kye（左起）、韩国贸易、工业和能源部长 Changyang Lee、三星电子代工部 CEO Si-young Choi，向参与本次活动的约百名3nm GAA 研发与量产的高管和员工们表示了鼓励。此外还有 Daeduk Electronics（Kim Young-jae）、Dongjin Semichem(Lee Jun-hyeok)、Soulbrain(Jung Hyun-seok)、Won Semicon(Kim Chang-hyun)、Wonik IPS(Lee Hyun-duk)、PSK(Lee Kyung-il)、Telechips CEO(Jang-gyu Lee)等公司的首席执行官(CEO)，以及 KC Tech 副会长(Ko Sang-geol)等人的出席。
尽管三星同样致力于为智能手机厂商量产3nm GAA 芯片，但高通等行业巨头并非其首批客户。相反，最初供将提供给加密货币挖矿行业，主要是新工艺具有显著的能效改进。
WCCFTech 预计，三星还是有望推出基于3nm GAA 工艺的 Exynos2300量产芯片，但即将推出的 Galaxy S23或许还是会“两步走”。
换言之，三星或有考虑同时提供基于高通骁龙8Gen2SoC 的衍生版本 —— 但前提是竞争对手台积电在3nm 量产上落于下风。
据说三星已经向总部位于圣迭戈的芯片组制造商准备了样片，以吸引高通选择自家代工厂生产下一代旗舰 SoC 。
与此同时，最大竞争对手台积电也将于2022年晚些时候量产3nm 芯片 —— 预计首批 M2Pro / M2Max 定制芯片组将用于苹果的新款 MacBook Pro 等硬件产品线。
最后回顾一下三星3nm GAA 工艺的优势 —— 官方宣称与5nm 方案相比，其功耗降低了45%、性能提升了23%、并且缩减了16% 的芯片面积。
如果一切顺利，第二代工艺还可将功耗降低多达50%、性能提升30%、同时缩减35% 的芯片面积。
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