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来自应用材料(Applied Materials)公司的下一代工具,就将为包括三星在内的晶圆厂提供 GAA 芯片的制造支持...为在晶体管尺寸缩放的同时、维持其性能与电气参数,芯片行业已于 2012 年开始,从平面型晶体管过渡到 FinFET(鳍式场效应晶体管),以通过使栅极更高来增加晶体管沟道和栅极之间的接触面积...更何况该工艺可在 CPU 之外的硬件上使用,比如三星 DRAM 亦能受益于更小的单元尺寸 / 更高的晶体管密度......