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在数字经济与人工智能浪潮推动下,企业级存储市场迎来新机遇。江波龙作为国内半导体存储领先企业,通过技术突破、产品创新与全球化布局,持续领跑赛道。2025年上半年财报显示,其企业级存储业务营收6.93亿元,同比增长138.66%,远超行业平均水平。公司以全栈自研技术为核心,覆盖主控芯片设计、固件算法开发等全链条环节,自研eMMC主控芯片累计部署超8000万颗,支撑QLC eMMC产品全球量产。针对AI服务器需求,推出企业级DDR5 RDIMM内存条,成为国内少数具备“eSSD+RDIMM”全产品线供应能力的企业。未来,江波龙有望在AI存储领域开启新增长极,为全球数字化转型提供高效存储解决方案。
芯和半导体与麒麟软件宣布完成产品兼容性互认证。芯和半导体多款EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统V10+上实现高效稳定运行,覆盖芯片到系统的全流程设计需求。此次认证涉及芯和五大EDA平台,包括2.5D/3D封装仿真平台Metis、板级多场协同仿真平台Notus、高速系统验证平台ChannelExpert、三维全波电磁仿真平台Hermes3D和射频EDA设计平台XDS。这是国产工业软件协同创新的重要实�
在智能汽车快速发展的浪潮中,半导体存储技术作为汽车智能化的关键支撑,正迎来前所未有的发展机遇。作为半导体存储领域的领军企业,江波龙凭借在存储芯片设计和存储定制方面的深厚积累,为汽车存储行业带来了高效、可靠、定制化的存储体验。江波龙也将积极参与全球汽车供应链生态伙伴活动,与业界同仁共同探讨汽车存储技术的未来发展趋势,共同推动汽车存储行业的繁荣发展。
新思科技深度参与GTC 2025,在设计与仿真展馆( 222 号展位)展示与英伟达的技术和生态合作成果……
参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国,目前官方已经确认。华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示,此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士(2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部,从事高性能低功耗CPU设计。需要注意的是,王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。
在信息技术日新月异的今天,数据的生成、处理及存储需求正以前所未有的速度增长,半导体存储产品作为支撑现代社会信息化、智能化的基石,其重要性日益凸显。在这一领域,中国存储品牌企业江波龙以卓越的技术实力和市场洞察力,已成为中国高端半导体存储品牌企业的佼佼者,引领着行业发展的新潮流。通过与中国闪存市场、元器件交易中心等存储生态合作伙伴的紧�
英伟达新发布的ChipNeMo大模型可以用户辅助芯片设计,那么这个大模型可以在哪些应用场景使用呢,我们来一起了解下。工程助理聊天机器人:ChipNeMo可以作为一个智能的聊天机器人,回答工程师关于GPU架构和设计的问题,帮助他们快速找到技术文档和解决方案。这些应用场景都展示了ChipNeMo如何利用生成式AI技术来辅助芯片设计,提高工程师的工作效率。
项目都引起了人们的关注。这两个项目都是利用大语言模型自动生成芯片设计,标志着芯片自动设计领域迈出了重要一步。虽然还有一些挑战需要克服,但利用大语言模型的芯片自动设计方法有着巨大的潜力,可以提高芯片设计的生产力和创新能力。
据+Financial+Times+报道,日本软银集团旗下的+Arm+公司正在寻求提高其芯片设计的价格,因为它旨在在纽约首次公开募股之前提高收入。该报援引几位行业高管和前雇员的话说,这家英国芯片设计公司最近通知其几个客户,其商业模式将发生「重大转变」。报道补充说,联发科公司、Unisoc、高通公司和多家智能手机制造商,包括小米公司和+Oppo,都是被告知拟改变定价政策的公司。
苹果公司宣布,将在未来六年内向德国工程团队追加10亿欧元投资,这是其在慕尼黑市中心的芯片设计中心扩张的一部分。投资将用于建造一个新的研究设施,旨在加强苹果公司的研发团队之间的合作和创新。苹果公司表示,过去五年里,它已经与800多家德国公司合作,支持在整个国家创造就业、社区发展和劳动力机会,总计投资超过180亿欧元。