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芯片设计

芯片设计

亿欧与芯榜联合评选的《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单出炉,中国一站式高端IP和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现,以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。作为科技领域重磅峰会WIM2023的系列榜单之一《2023中国半导体芯片设计创新T0P10》榜单,旨在表彰在半导体芯片设计域取得卓越成就的企业。芯动多项技术创造行业第一、填补空白,诸如中国首发UCIeChiplet、全球唯一GDDR7/6X/6Combo、HBM3E/2ECombo、中国首发10GbpsLPDDR5X/5Combo、PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPIC/DCombo等。...

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    亿欧与芯榜联合评选的《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单出炉,中国一站式高端IP和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现,以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。作为科技领域重磅峰会WIM2023的系列榜单之一《2023中国半导体芯片设计创新T0P10》榜单,旨在表彰在半导体芯片设计域取得卓越成就的企业。芯动多项技术创造行业第一、填补空白,诸如中国首发UCIeChiplet、全球唯一GDDR7/6X/6Combo、HBM3E/2ECombo、中国首发10GbpsLPDDR5X/5Combo、PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPIC/DCombo等。

  • DTCO赋能先进芯片设计服务,凌烟阁亮相广州ICCAD 2023

    芯向未来11月10-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛在广州举行,珠海凌烟阁芯片科技有限公司携旗下自研先进技术方案,吸引众多与会嘉宾及展商的关注。ICCAD作为中国集成电路设计业年度盛会,可谓众“芯”云集,盛况空前,10000平方的展区汇集了300专业参展企业。凌烟阁致力于打造国内一流的半导体产业链服务平台,全方位陪伴与成就客户的长期发展,与客户共创芯片的大唐盛世。

  • 英伟达ChipNeMo大模型可以用于哪些芯片设计的应用场景

    英伟达新发布的ChipNeMo大模型可以用户辅助芯片设计,那么这个大模型可以在哪些应用场景使用呢,我们来一起了解下。工程助理聊天机器人:ChipNeMo可以作为一个智能的聊天机器人,回答工程师关于GPU架构和设计的问题,帮助他们快速找到技术文档和解决方案。这些应用场景都展示了ChipNeMo如何利用生成式AI技术来辅助芯片设计,提高工程师的工作效率。

  • 人工智能芯片设计公司 Arm 上市股价飙升 25%:成为近两年来最大规模 IPO

    在近两年的IPO市场滞涨之后,总部位于英国的芯片设计公司Arm在纳斯达克上成功上市,首日收盘价较发行价高出25%,市值约为650亿美元。该公司于周四下午在纽约开始交易,股票代码为「ARM」,共发行9550万股。该银行股价周四收盘上涨约2.9%。

  • 芯片设计公司Arm计划9月IPO 苹果、三星、英伟达等将进行投资

    软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm计划于9月在纳斯达克上市。该公司预计估值将超过600亿美元,成为今年迄今为止全球规模最大的IPO。愿景基金将在公开市场上出售10%至15%的Arm股票。

  • AMD 首席执行官苏姿丰相信人工智能将主导芯片设计行业

    AMD首席执行官苏姿丰强调了AI在进展到下一代芯片设计中的重要性以及它所带来的挑战。AI是芯片开发中前进的方式,通过在测试和验证阶段提供帮助,这位AMD的首席执行官表示。像AMD、英伟达和Papermaster这样的公司都采用AI来开发复杂的芯片设计,最终实现先进的最终产品。

  • 中科院ChipGPT攻克AI芯片设计 代码量减少近 10 倍

    项目都引起了人们的关注。这两个项目都是利用大语言模型自动生成芯片设计,标志着芯片自动设计领域迈出了重要一步。虽然还有一些挑战需要克服,但利用大语言模型的芯片自动设计方法有着巨大的潜力,可以提高芯片设计的生产力和创新能力。

  • AI竟能生成芯片了!GPT-4仅用19轮对话造出130nm芯片,攻克芯片设计行业巨大挑战HDL

    GPT-4已经会自己设计芯片了!芯片设计行业的一个老大难问题HDL,已经被GPT-4顺利解决。它设计的130nm芯片,已经成功流片。「总体上来说,GPT-4可以生成能使用的代码,节省大量的设计时间。

  • 软银旗下 ARM 寻求上市前提高芯片设计价格 已告知多家智能手机制造商

    据+Financial+Times+报道,日本软银集团旗下的+Arm+公司正在寻求提高其芯片设计的价格,因为它旨在在纽约首次公开募股之前提高收入。该报援引几位行业高管和前雇员的话说,这家英国芯片设计公司最近通知其几个客户,其商业模式将发生「重大转变」。报道补充说,联发科公司、Unisoc、高通公司和多家智能手机制造商,包括小米公司和+Oppo,都是被告知拟改变定价政策的公司。

  • 苹果将斥资 10 亿欧元扩建德国慕尼黑芯片设计中心

    苹果公司宣布,将在未来六年内向德国工程团队追加10亿欧元投资,这是其在慕尼黑市中心的芯片设计中心扩张的一部分。投资将用于建造一个新的研究设施,旨在加强苹果公司的研发团队之间的合作和创新。苹果公司表示,过去五年里,它已经与800多家德国公司合作,支持在整个国家创造就业、社区发展和劳动力机会,总计投资超过180亿欧元。

  • 苹果芯片设计师:不会「挤牙膏」式更新 计划每年为 Mac 升级芯片

    Millet 在芯片制造领域工作30多年,在苹果公司工作了将近17年。他表示 M1芯片的推出,翻开了 Mac 的新篇章,让苹果公司看到了「真正成功」的机会。Millet 表示不会采取「挤牙膏」的方式更新芯片,不会将20% 的性能增幅划分为3年时间里,而是在1年内努力地实现这个目标。

  • 性能可期!苹果A17将获得更多芯片设计资源 或有神秘新功能

    随着苹果遭受了大量人才流失,才华横溢的芯片工程师离开了这家技术巨头,前往更绿色的牧场,其A系列SoC的改进慢慢减少。这始于A15Bionic,它缺乏任何显着的CPU性能提升正是出于这个原因,这个问题逐渐蔓延到A16仿生。A17Bionic将成为iPhone15Pro和iPhone15Ultra的核心,如果这令人失望,那么消费者可能没有理由升级,特别是考虑到A15Bionic和A16Bionic在当前的iPhone型号中处理得很好。

  • 英国重启与软银就旗下芯片设计公司 Arm 在伦敦上市的谈判

    Arm的芯片设计成果被苹果、三星和谷歌等500多家客户用于iPad、手机、汽车和智能电视等产品。2022年,Arm的总收入增长了35%,达到27亿英镑,其中汽车业务的收入在过去四年中增长了五倍,增速远超智能手机和数据中心等业务。此前Arm表示,公司在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。分析师估计,Arm上市后市值可能高达400亿美元。

  • 速石科技亮相ICCAD2022,三大亮点引领芯片设计国产化替代新方向

    2022年12月26日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛在厦门国际会展中心拉开帷幕,速石科技携旗下面向EDA应用的一站式IC设计研发云平台出席本次大会。在“IP与IC设计服务”专题论坛上,速石科技高 级技术总监陈琳涛发表了名为《速石企业级一站式IC设计研发云平台引领国产化替代新方向》的主题演讲。借助自主研发的国产调度器Fsched、丰富的行业客户服务经验以及未来可期的半导体生态1.0,速石科技将持续为IC设计用户提供基于EDA应用优化的一站式IC设计研发云平台,引领国内半导体IC设计平台未来IT架构的演进,

  • 5nm工艺+小芯片设计 AMD预告RX 7000显卡:功耗才是惊喜

    NVIDIA昨晚发布了RTX 4090/4080系列显卡,新卡的性能很好很强大,号称2倍RTX 3090 Ti性能,不过显卡的散热设计也很夸张,接近4插槽的厚度,而且重量不低,厂商非公版的能达到5斤重。AMD这边现在还没有新卡发布,RX 7000系列要到11月3日发布,再加上开卖时间,估计要比RTX 40系列晚上2个月左右。RX 7000系列显卡会升级RDNA3架构,采用台积电5nm工艺,而且这次会首次使用小芯片设计,有GCD计算核心及MCD存储核心组成。RX 7000显卡能不能干过NVIDIA的RTX 4090显卡?现在没实测,不过AMD日前又重申了RX 7000显卡的架构优点,其能效相比目前的7

    AMD
  • 芯片设计公司ARM起诉高通违反合同、侵犯商标权

    据国外媒体报道,当地时间周三,软银集团旗下芯片设计公司ARM宣布在特拉华州联邦地区法院对其最重要的客户之一高通提起诉讼,它指控后者违反合同并侵犯其商标权...这起诉讼针对的是高通及其两家子公司以及半导体初创公司Nuvia,焦点在于高通在去年收购Nuvia后获得的芯片设计的使用权...当地时间周三,ARM对高通提起诉讼,它指控高通违反了其授权协议,并希望高通履行其在这些协议下的义务,如销毁根据Nuvia与ARM的授权协议开发的设计,并支付赔偿金......

  • 英特尔在下一代Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计上搭起了积木

    可知 14 代 Meteor Lake、15 代 Arrow Lake 和 16 代 Lunar Lake 将采用的 3D Foveros 封装技术,很有乐高积木的风格...Foveros 芯片互连(FDI)的技术特点如下:...按照计划,英特尔计划在 2023 / 2024 年发布 Meteor / Arrow Lake CPU,且两者都采用下一代 LGA 1851 插槽......

  • 台积电新制程!苹果已启动M3芯片设计

    苹果全新M3SoC的核心设计已经推出,预计将采用台积电3nmN3E工艺量产...作为M2芯片的迭代产品,M3芯片很可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出,随着量产的开始,苹果还将把它导入到iPhone15Pro/ProMax使用的A17Bionic芯片中...

  • Hot Chip 34:英特尔分享Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计

    与此该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片 / 多 IP 设计的工艺节点的一些不实传闻...后续这家芯片巨头将发布三条产品线,涵盖 14 代 Meteor Lake、15 代 Arrow Lake、以及 16 代 Lunar Lake 系列...这些处理器具有如下特点:...作为下一代 LGA 1851 平台的主力,前者目标是 2023 年发布,后者则是 2024 年...若能在 2024 下半年顺利投产,Lunar Lake 将于 2025 年的某个时候正式发布......

  • 国产EDA验证调试工具实现破局 助力芯片设计效率提升

    芯片从设计到生产之前的流程中的诸多环节都离不开验证和调试,验证是为了确保设计符合功能和性能的要求,调试则是针对验证过程中发现的缺陷,尽早尽快地找出引起问题的真正原因以便修复,也因而,验证和调试成为解锁流片成败的关键环节...“随着SoC芯片复杂度、集成度的提升和规模的扩大,验证工作的占比越来越高,可达到70%以上,一般在设计团队中的基本配置是一个设计工程师要配备2- 3 个验证工程师...高波指出,验证工具和调试工具相辅相成,使命是快速实现验证收敛...协同“作战”也是必要条件...在这一过程中,更要注意与时俱进......

  • 软银调整旗下芯片设计公司 Arm 上市计划 同时登陆英国美国

    据彭博报道,熟悉此事的人士称,软银集团计划将其在芯片设计公司Arm Ltd.的部分股份在伦敦证券交易所上市,改变了先前只在美国市场上市的计划...消息人士称,这家日本公司正在调整其芯片技术部门的首次公开募股计划,并可能仍将把其提供的大部分股份在美国交易所上市交易,他们要求不透露身份,因为此事尚未公开...在收购之前,Arm是英国最重要的科技公司之一,其大部分业务仍在英国...

  • ISC 2022:英特尔披露Falcon Shores XPU芯片设计的更多配置细节

    在周二的 ISC 2022 大会上,英特尔披露了基于至强(Xeon)平台的 Falcon Shores 芯片的更多配置细节...三种配置的侧重点不尽相同,但所有设计的共通点是它们都具有至少四个瓦片 —— 布局类似于英特尔的 Sapphire Rapids 至强 CPU 产品线...英特尔分享的 Falcon Shores XPU 设计的初步性能优势如下:......

  • NVIDIA芯片设计神器:两颗AI GPU工作几天顶10人团队干一年

    最近NVIDIA首席科学家兼研究部高级副总裁Bill Dally表示,该公司已经开始使用一种名为NVCell的自动标准单元布局生成器来设计芯片...这个AI不仅可以找出人类设计芯片时布局中的错误,还能自行设计芯片,并且效率比人快的多...NVIDIA并不是第一个尝试AI设计芯片的公司,早在2020年4月,谷歌AI团队便描述了一种基于机器学习的芯片设计方法...Google和NVIDIA的这些技术无疑都在传递同一个信号,即芯片设计正逐步走向人工智能时代...

  • NVIDIA: 仅两颗AI GPU就能在几天内完成芯片设计 比10人团队干一年还要好

    因此,看到该公司将这两者结合起来,研发芯片设计的人工智能,最终的生产力可以比人类的工作高得多,未来这并不是一件令人奇怪的事情...根据NVIDIA首席科学家兼研究部高级副总裁Bill Dally最近的叙述,该公司已经开始使用一种名为NVCell的自动标准单元布局生成器来设计芯片,它不仅可以批判和发现人类制造的芯片布局中的错误,而且还可以设计自己的芯片,而且速度比人类快得多...一个是它节省了大量的劳动力...

  • 研究人员介绍原子级低成本硅量子计算芯片设计方案

    墨尔本大学带领的一支研究团队,刚刚完善了一项可低成本构建量子计算机的新技术理论,并希望借此来打造一套规模异常庞大的量子设备...除了 David Jamieson 教授,合著者中还包括了来自新南威尔士大学悉尼分校、德国 HZDR 研究所、莱布尼茨表面工程研究所(IOM)、以及皇家墨尔本立功大学(RMIT)的研究人员...新技术不仅能够将磷离子嵌入硅基板中,并可对其进行精确计数,从而打造出一枚量子比特芯片,并利用它在实验室中测试可用于大型量子设备的相关设计......

  • 苹果已完成A16芯片设计定案 接受涨价包下台积电12-15万片4纳米产能

    苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案,将采用台积电4nm N4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab18厂进入量产...业界人士透露,台积电16nm及优化的12nm、7nm及优化的6nm、5nm及优化的4nm等先进制程,2022年平均价格约较2021年上涨8-10%,苹果A16处理器采用的4nm价格亦上涨,不过因为是最大客户,涨幅将低于其它先进制程客户......

  • 微软聘请前苹果芯片架构师 帮助其云服务器芯片设计

    据彭博社报道,微软聘请了曾在苹果公司担任芯片架构师的半导体设计师Mike Filippo 。微软的目标是进一步扩展云计算服务器的芯片设计。在微软,Filippo 将致力于 Azure服务器的处理器。

  • 这就尴尬了:苹果M1芯片设计总监跳槽Intel

    对于苹果来说,他们正在加大自研芯片的力度,而桌面PC处理器上推进速度也是快到飞起,Intel被极度边缘化。据外媒最新报道称,苹果Mac系统架构总监杰夫威尔科克斯(Jeff Wilcox)跳槽到Intel,在苹果时他主要协助开发苹果芯片。未来威尔科克斯将帮助Intel开发SoC。在过去8年里,威尔科克斯是苹果桌面及笔记本产品开发的主力干将。在加入苹果前威尔科克斯是Intel员工,现在回归Intel也容易理解。威尔科克斯帮助苹果完成了芯片过渡任?

  • 外媒:英伟达收购英国芯片设计公司Arm交易面临欧盟反对

    据国外媒体报道,英伟达收购英国芯片设计公司Arm的计划面临欧盟的反对。2020年9月份,软银集团和英伟达宣布,双方已达成确定性协议。根据协议,软银将把ARM出售给英伟达。自从英伟达宣布收购Arm以来,它就陷入了反对、审查以及安全担忧的旋涡之中。

  • 芯动科技Innosilicon:半导体IP——芯片设计和科技新基建的基石

    基础设施建设有两个基本特征,一是重要性,二是艰难性。中国人对基建的重要性是有很深的认识的,从八十年代就喊出了“要致富先修路”的口号。伴随着轰轰烈烈的铁路、公路、航空、电力、网络等基础建设,中国从一个贫穷落后的国家变成了现在的世界第二大经济体,建立了全世界门类最全的工业体系。当初我们的基建几乎都是举债进行的,似乎都不赚钱,但是现在来看,正是这些基建给中国经济的腾飞插上了翅膀。时至今日即便高铁不赚钱,