芯片设计
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新思科技携手英伟达加速芯片设计，提升芯片电子设计自动化效率
新思科技深度参与GTC 2025，在设计与仿真展馆（ 222 号展位）展示与英伟达的技术和生态合作成果……
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软银收购AI芯片设计公司Ampere：65亿美元 谈判进入尾声
据报道，软银集团宣布，将以65亿美元的全现金交易方式收购独立芯片设计公司AmpereComputing。交易完成后，Ampere将作为软银的全资子公司运营，并保留其原有名称。根据协议条款，此次收购仍需满足包括监管部门批准在内的相关成交条件，预计将于2025年下半年完成。
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参与苹果3nm芯片设计！又一技术大咖宣布回国加盟华科大
参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国，目前官方已经确认。华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。需要注意的是，王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。
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英伟达CEO：Blackwell芯片设计缺陷已修复 预计Q4发货
据报道，英伟达CEO黄仁勋最近表示，在台积电的帮助下，英伟达最新款BlackwellAI芯片的设计缺陷已得到修复，该缺陷此前曾影响生产。在最近的高盛会议上，黄仁勋表示，这些芯片将在今年第四季度发货。英伟达的Blackwell芯片采用了该公司之前产品大小的两方硅片，并将它们结合在一起，形成一个单一的组件，在执行诸如为聊天机器人提供答案之类的任务时，速度提高了30倍。
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longsys江波龙中国存储龙头，深耕主控芯片设计，赋能产业升级
在信息技术日新月异的今天，数据的生成、处理及存储需求正以前所未有的速度增长，半导体存储产品作为支撑现代社会信息化、智能化的基石，其重要性日益凸显。在这一领域，中国存储品牌企业江波龙以卓越的技术实力和市场洞察力，已成为中国高端半导体存储品牌企业的佼佼者，引领着行业发展的新潮流。通过与中国闪存市场、元器件交易中心等存储生态合作伙伴的紧�
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芯动科技当选中国半导体芯片设计创新奖TOP10
亿欧与芯榜联合评选的《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单出炉，中国一站式高端IP和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现，以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。作为科技领域重磅峰会WIM2023的系列榜单之一《2023中国半导体芯片设计创新T0P10》榜单，旨在表彰在半导体芯片设计域取得卓越成就的企业。芯动多项技术创造行业第一、填补空白，诸如中国首发UCIeChiplet、全球唯一GDDR7/6X/6Combo、HBM3E/2ECombo、中国首发10GbpsLPDDR5X/5Combo、PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPIC/DCombo等。
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DTCO赋能先进芯片设计服务,凌烟阁亮相广州ICCAD 2023
芯向未来11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛在广州举行，珠海凌烟阁芯片科技有限公司携旗下自研先进技术方案，吸引众多与会嘉宾及展商的关注。ICCAD作为中国集成电路设计业年度盛会，可谓众“芯”云集，盛况空前，10000平方的展区汇集了300专业参展企业。凌烟阁致力于打造国内一流的半导体产业链服务平台，全方位陪伴与成就客户的长期发展，与客户共创芯片的大唐盛世。
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英伟达ChipNeMo大模型可以用于哪些芯片设计的应用场景
英伟达新发布的ChipNeMo大模型可以用户辅助芯片设计，那么这个大模型可以在哪些应用场景使用呢，我们来一起了解下。工程助理聊天机器人：ChipNeMo可以作为一个智能的聊天机器人，回答工程师关于GPU架构和设计的问题，帮助他们快速找到技术文档和解决方案。这些应用场景都展示了ChipNeMo如何利用生成式AI技术来辅助芯片设计，提高工程师的工作效率。
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人工智能芯片设计公司 Arm 上市股价飙升 25%：成为近两年来最大规模 IPO
在近两年的IPO市场滞涨之后，总部位于英国的芯片设计公司Arm在纳斯达克上成功上市，首日收盘价较发行价高出25％，市值约为650亿美元。该公司于周四下午在纽约开始交易，股票代码为「ARM」，共发行9550万股。该银行股价周四收盘上涨约2.9%。
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芯片设计公司Arm计划9月IPO 苹果、三星、英伟达等将进行投资
软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm计划于9月在纳斯达克上市。该公司预计估值将超过600亿美元，成为今年迄今为止全球规模最大的IPO。愿景基金将在公开市场上出售10%至15%的Arm股票。
