站长之家(ChinaZ.com) 6月30日消息:日前三星宣布，与Synopsys合作的采用GAA架构的3nm制程技术已经正式流片。
据介绍，三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。三星在3nm制程的流片进度与新思科技合作完成，目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的FinFET的架构，采用GAA结构。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。
据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。
三星代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:「三星代工是推动下一阶段行业创新的核心，我们不断进行基于工艺技术的发展，以满足专业和广泛市场应用不断增长的需求。我们最新的、先进的3nm GAA工艺受益于我们与Synopsys的广泛合作，Fusion Design Platform加速准备以有效实现3nm工艺的承诺，证明了这些关键联盟的重要性和好处。」
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小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1"，这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro，性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商，标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年，投入135亿元，今年还将追加60亿元。分析师认为，小米自研芯片战略价值体现在：构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研，小米不仅能保障供应链安全，更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。
小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品：小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计，配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充，搭载Summilux三摄系统，支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏，支持120W闪充，有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计，标志着小米自研芯片进入3nm时代。
慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片，采用6nm制程工艺，在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力，支持AI运算和游戏主机等高性能场景，同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能，更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力，为用户提供更优质高效的存储解决方案。
小米15S Pro将于5月22日正式发布，作为小米15周年旗舰机型。该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，采用台积电第二代3nm工艺，10核CPU架构（1超大核+4大核+2中核+3小核）和Immortalis-G925 GPU，跑分表现强劲。外观延续15 Pro设计，配备2K全等深四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上大电池。特别之处在于包装明显加长，可能包含15周年纪念品。此外，UWB技术回归，可深度联动小米SU7/YU7系列汽车实现精准解锁功能。这款机型将成为小米冲击高端市场的重要产品，直接对标高通骁龙8 Gen3至尊版。
小米集团今天举办了2025投资者大会，雷军在会上汇报了小米的发展近况。 这次还回应了大家最关心的芯片问题小米为啥能做出3nm旗舰SoC？ 他首先强调：做3nm手机SoC，的确非常难。 目前做芯片的公司很多，但3nm旗舰SoC是芯片这个王冠上的明珠，全球目前只有4家，小米是中国大陆第一家。
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
正面采用6.73英寸2K全等深四微曲屏，分辨率32001440，采用华星光电M9发光材料，峰值亮度3200nit，对比度8000000:1，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率与300Hz触控采样率。 后置徕卡Summilux三摄系统，具体规格如下： 主摄：50MP光影猎人900传感器（1/1.3英寸大底，2.4m融合像素，f/1.44光圈，7P镜头 OIS） 超广角：50MP JNI传感器（115视角，5cm微距，f/2.2光圈） 超长焦：50MP IMX858传感器（5X潜望式光
三星Galaxy S25+作为旗舰机型，在轻薄设计与强悍性能间取得完美平衡。机身仅7.3mm厚、190g重，搭载6.7英寸QHD+自适应刷新率屏幕。配备骁龙8 Gen3定制芯片，AI性能提升显著，支持语音视觉双通道交互。影像系统包含5000万三摄组合，AI引擎优化复杂环境拍摄。视频支持10-bit HDR录制，音频降噪功能强大。全新One UI 7系统深度整合AI功能，提供智能摘要、出行建议等个性化服务。散热系统升级确保高负载稳定运行，成为兼顾设计美学与实用体验的全能旗舰。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程，CPU采用10核架构（1超大核+3大核+2中核+4小核），GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分，性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露，小米2021年重启芯片研发，玄戒项目累计投入超135亿元，研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布，标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。
