快科技5月19日消息，小米15周年战略新品发布会已经定档，将于5月22日晚7点举行，自研芯片玄戒O1也将正式亮相。
雷军刚刚发长文回忆了自研芯片的研发历程，称2021年重启大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，目前研发团队已经超过了2500人。
现在终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
目前其芯片规格也已经清晰，CPU采用10核架构，分别是23.9GHz超大核 43.4GHz大核 21.89GHz中核 21.8GHz小核；GPU则是Immortalis-G925。
目前统计到其跑分是单核3119分，多核9673分；OpenCL最高22141分。
单纯从跑分数据来看，这个成绩已经达到了小米的标准，可以直接对标天玑9400和骁龙8至尊版。
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小米公司创始人雷军宣布，小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着小米在高端芯片领域的重大突破，也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年，小米便启动了芯片研发项目“澎湃”，并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而，由于种种原因，小米的SoC大芯片研
小米玄戒O1芯片正式发布，采用第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿，性能与苹果A18系列相当，跻身全球SoC第一梯队。雷军透露，小米2021年决定造车时同步重启芯片研发，四年多来累计投入超135亿元，研发团队超2500人，今年预计再投60亿元。他强调，只有坚持高端旗舰SoC研发才能真正掌握先进技术，支持高端化战略。小米计划至少十年投入500亿，稳扎稳打推进芯片业务。此次发�
小米将于5月下旬发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"，由小米15S Pro机型首发。该芯片基于台积电N4P工艺打造，采用八核三丛集设计，性能对标骁龙8 Gen1，有望挑战8 Gen2。作为小米创业15周年重磅产品，该芯片将实现完全自主研发。同时，小米15S Pro还将搭载UWB技术，可与小米汽车深度联动。新机延续15 Pro设计，配备2K四微曲屏、三摄模组及6000mAh大电池。
今日，小米正式宣布将于5月22日19时举办15周年战略新品发布会，届时将推出全新手机SoC芯片“玄戒O1”、旗舰手机小米15S Pro、首款SUV车型小米YU7及旗舰平板小米平板7Ultra。此次发布会涵盖芯片、手机、汽车及平板四大领域，被视为小米生态链升级的重要节点。
小米将于5月22日发布自研芯片"玄戒"，雷军透露这是小米2014年启动"澎湃"芯片项目后的重要突破。2017年首款手机芯片S1发布后曾遭遇挫折，但公司持续投入小芯片研发，累计投入超135亿元。目前研发团队超2500人，今年预计投入超60亿元，研发规模居国内前三。雷军强调，芯片研发需要长期投入和技术积累，此次发布标志着小米在半导体领域的新突破。
小米集团总裁卢伟冰在15周年战略新品直播中透露，即将发布包括小米YU7、玄戒O1芯片等多款重磅新品。玄戒O1是小米自主研发的手机SoC芯片，采用先进工艺，填补国内5nm以内芯片设计空白。卢伟冰称该芯片是小米造芯十年关键里程碑，将助力小米成为全球第四家、国产第二家拥有自研芯片的手机品牌。具体参数将由雷军亲自发布。这款芯片的诞生标志着小米在核心技术领域取得重大突破。
小米15S Pro将于5月19日开启预热，最大亮点是首发搭载自研玄戒O1芯片。该芯片采用10核CPU架构，Geekbench 6单核3199分、多核9673分，GPU为Immortalis-G925，性能对标高通骁龙8至尊版。新机延续15 Pro外观设计，配备2K四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上电池，并回归UWB技术，可与小米汽车深度联动实现精准解锁。虽然跑分表现亮眼，但实际体验还需发布会后验证。（139字）
数码博主爆料小米玄戒O1芯片Geekbench跑分出炉，单核3017分、多核9264分，超越天玑9400+（单核2943/多核9185）。该芯片采用1+3+4八核三簇设计，性能表现亮眼。小米集团总裁卢伟冰透露，搭载玄戒O1芯片的将有多款产品，不限于手机。天玑9400+采用台积电3nm工艺，含1颗X925超大核+3颗X4超大核+4颗A720大核。小米15周年战略新品发布会将揭晓玄戒O1具体参数，雷军将亲自讲解。
小米集团公关部王化近日晒出珍藏8年的澎湃S1芯片，这是小米2017年2月发布的首款自研芯片。雷军曾表示，虽然造芯充满挑战，但小米仍坚定投入。如今时隔8年，小米宣布将于5月下旬发布全新自研玄戒O1芯片。从澎湃S1到后续系列产品，再到即将发布的O1芯片，小米在造芯道路上不断探索前行。业内人士指出，中国半导体市场需要更多像小米这样的企业参与，共同推动行业发展。小米持续投入芯片研发，展现了其在核心技术领域的长期布局。
小米将于5月22日晚7点举行15周年战略新品发布会，推出多款重磅产品：1）搭载10核架构的小米玄戒O1芯片，跑分表现接近天玑9400和骁龙8至臻版；2）14英寸的小米平板7 Ultra，支持120W闪充；3）首款SUV车型小米YU7，尺寸为4999×1996×1600毫米，预计6-7月上市。此外还将发布小米15S Pro等新品。雷军表示提前公布YU7是为进行更全面的测试以确保产品质量。发布会还将推出多款家电产品。
